聚焦券商调研新动向：月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

　　本报(bào)记者周尚伃

　　见习记者于宏

　　作为市场(chǎng)的重要(yào)参与(yǔ)者，券商通过高频的调研活动(dòng)，精准把握行业脉搏，为科技创(chuàng)新企业提供强有力的金融支持。东方(fāng)财富Choice数据显示，本月(yuè)以来截至(zhì)9月19日，券商已(yǐ)对A股(gǔ)市场(chǎng)的559家上市公司进行了总计3316次的深度调研，特别是(shì)在电子、半导(dǎo)体及人工智能(néng)等科技创新领域，调研热情更高。

　　科创领域成(chéng)调研热点

　　本月以(yǐ)来(lái)，券商(shāng)调研活动(dòng)呈现出高强(qiáng)度、广覆盖的特点，已合计调研了559家上(shàng)市公司(sī)。其中，有108家上市公司被(bèi)券商(shāng)调研均(jūn)超10次。具体来看，接受调研次数最多的(de)上(shàng)市公司为中科飞测，被调研43次(cì)；景旺电(diàn)子紧随其后，接受调研40次；高频调(diào)研的(de)背后，是券商对科技创新企业的高度关注和深(shēn)度(dù)挖掘。同时，麦(mài)格米特、南(nán)网科技、涪陵榨(zhà)菜、纳思达、安琪酵母聚焦券商调研新动向：月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注被调(diào)研次数均超过30次(cì)。

　　从券商调研侧(cè)重的(de)行业来看，上述559家上市公司(sī)中，有17家属于数字芯片设计（申万行业，下同），数(shù)量最多；其次是IT服务和化学制剂(jì)，分别有15家上市公司(sī)被调研(yán)；垂直应用软件行业有14家被调研；其他专用设备、消费电子零部件及组装行业分别有12家上市公司被调研；金属制品、其他化学制品行业分别有10家上市公司被(bèi)调研。

　　头部(bù)券商调研较(jiào)为“勤奋”。本月以来，进行调研次数最多的券商是中(zhōng)信证(zhèng)券，已进行160次调研；其(qí)次是华泰证券(quàn)，已进行110次调(diào)研；国泰君安和长江证券调研次(cì)数均超过10聚焦券商调研新动向：月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注0次；中信(xìn)建投、中金公司、东北证券调研次数均超90次。

　　在政(zhèng)策明确支持资本市场服务新质生产力发展的(de)背景下，券商积极对科技创新领域企业展开调研，以增强对科创(chuàng)企(qǐ)业、重点行业的研究力度和服务能力，进而更好(hǎo)地服务新质生产力发展。整体来看，本月以来，券商等机构对(duì)电(diàn)子、半导体、医疗等与前沿(yán)科技成果紧密相关(guān)的领域调研(yán)热情较高。

　　“新质生产力将是未来国(guó)内产业升级的主线。”中信证券产业策略首(shǒu)席连一(yī)席表示(shì)，新质生产力涉及面极广，在诸多新兴产业中，未来(lái)2年至3年时间更值得布局的赛道包括两类(lèi)：一是成长型(xíng)投资机会，建议重点关注AI终端、国产大飞机、商业航天、AI算力产业链、半导体产业链国产替代、绿氢(qīng)等赛道；二是主题型(xíng)投资机会(huì)，建议关注低空经(jīng)济、无(wú)人驾驶、AIGC应用(yòng)、人形机器人、XR设备(bèi)、新型显示、生物制造等赛道。

　　电子产(chǎn)业机遇可期(qī)

　　券商调研活动的频繁与深(shēn)入在一定(dìng)程度上反映了市场对科技创新领域的高度(dù)关注。从调研内容来看，券商(shāng)对电子产业领域各家公司上半年的(de)收入情况、全年业绩展望、新产品研发投(tóu)入及项目进展等方面给予了高度关注。同时，行业竞争格局、未来经营战略规划、海外布局情(qíng)况等也是券商关注的焦点问题。

　　例如，属于半(bàn)导体设(shè)备行业的上市公司中科飞测本月以来接受了43次券商调研。被问及在新产品方面的研发投入情(qíng)况时，中科飞测表示(shì)，公(gōng)司重点研发(fā)方向包括设备种类的拓展和(hé)现有产品向更前沿工艺的升级迭代(dài)两方面，目前各类型设备都在向国内最前沿技术工艺推进过程中。随着在(zài)研项目持续(xù)推进，产品布局逐渐完善，未来公司研发支出增速将(jiāng)有所放缓。

　　受到40家券商(shāng)调研的景旺电子则属于印制电路板行业，在(zài)被问及上半年业绩增长(zhǎng)的主要驱动(dòng)力时，景旺电(diàn)子回应(yīng)称，公司加大高(gāo)端产品市场和海外市场的拓展力(lì)度(dù)，产能利用率保持在较高水平，同时下游领域(yù)的汽车和消费电子业务保持同比高速增长。展望未(wèi)来(lái)，随着汽车电动化(huà)、智能化的渗透(tòu)率进一步提升，AI加速迭代带来的基础(chǔ)设施建设投(tóu)资加快，以及折叠屏手机、AI端侧设备的百花齐放(fàng)，公司产(chǎn)品(pǐn)结构(gòu)有望进一步优(yōu)化(huà)。

　　广发证券电子行业首席(xí)分析师耿正（金(jīn)麒麟分析师）表示：“今年上半年，电(diàn)子行业景(jǐng)气度进入上(shàng)行通道，行业景气(qì)度持续复苏(sū)。在制造强国的战略下(xià)，政府(fǔ)在产业政策、税收(shōu)、人才培养等方面提供了大力支持(chí)，推进(jìn)本土半导体制造和配套产业链的规模化(huà)和高(gāo)端化。国(guó)内半导体市(shì)场空间广阔，未来，国产半导体设备有望持(chí)续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程(chéng)的持续深入。”

　　“电子行业的产业机遇主要在以算力为核心的基础设施领域(yù)。”华创证券研究所副所长、首席电子行业分析师耿琛（金(jīn)麒麟分析师(shī)）表示，生成式AI的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力，大模型训练推动算力投资激(jī)增，专用高性(xìng)能(néng)芯(xīn)片、AI服务器(qì)、交换机及其配套产品、高性能存(cún)储、AI终端等(děng)有望(wàng)迎来高速发展阶段。从中长期(qī)视角看，技术追赶叠加政策助(zhù)力，国内人(rén)工智能产业后劲(jìn)十足。

责任(rèn)编辑：何松琳

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