月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

　　本报记者 周尚伃

　　见习记者 于(yú)  宏

　　作为市场的(de)重要参与者，券(月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注quàn)商通过高频的调研活动，精准把握
行业脉搏，为科技创新企业提供强有(yǒu)力的金融(róng)支持。东方财(cái)富Choice数据显(xiǎn)示，本月以来截至9月19日，券商已对A股市场的559家上市公司进行(xíng)了总计3316次的深度(dù)调研(yán)，特别是在电子、半导体及人(rén)工(gōng)智能等科技创新领域，调研热(rè)情更(gèng)高。

　　科创领域成(chéng)调研热点

　　本月(yuè)以来，券商调研活(huó)动呈现出高强度、广覆盖的特点，已合计调研了(le)559家上(shàng)市公司。其 中，有(yǒu)108家上市(shì)公司(sī)被(bèi)券商调研均超10次。具体来(lái)看，接受调研次数最多的上市公司为中科飞测，被调研43次(cì)；景
旺电子紧随其后，接受调研40次；高频调研的背后，是券商对科技创新企业的高度
关注和深(shēn)度挖掘。同时，麦格米特、南网(wǎng)科技、涪陵榨菜、纳 思达、安琪酵母被调研次数均超过30次。

　　从券商调研侧重的行业来看，上述559家上市公司中(zhōng)，有17家属于(yú)数字芯片
设计（申万行业，下同），数量最(zuì)多；其次 是IT服务和化学(xué)制剂，分(fēn)别有15家上市(shì)公司被调(diào)研；垂直应用软件行业有14家被调(diào)研；其他专用设备、消费电(diàn)子零部件及(jí)组装行业分别有12家上市公司被调研；金属制品、其(qí)他化学制品行业分别有(yǒu)10家上市公司被调研(yán)。

　　头部券商调研较(jiào)为“勤奋”。本月以来，进行(xíng)调研次数最多的(de)券(quàn)商是中信证券，已进(jìn)行160次调研；其次是华泰(tài)证券，已进行110次调研；国泰君安和长江证券调研次数均超过100次；中信建投、中金公司、东北证券调研次数均超90次。

　　在(zài)政策明确支持资(zī)本市(shì)场服务新质生产力发展的背景下，券商积(jī)极对科技创新领域企业展开(kāi)调研，以增强对科创企业
、重点行业的研究力度和(hé)服务能力，进而更好地服务新质生产力发展(zhǎn)。整体来看，本(běn)月以来，券商等机构对电子(zi)、半导体、医疗等与前沿科技成果(guǒ)紧密相关的领域调研(yán)热情较高(gāo)。

　　“新质生产力将是(shì)未来(lái)国(guó)内产业升级的主线。”中信(xìn)证券产业策略首席连一席表示，新质生产(chǎn)力涉及面极广，在诸多新兴产 业中，未来2年至3年(nián)时间更值得布局的赛道包括两(liǎng)类：一是成
长(zhǎng)型投资机会，建议重点关注AI终端、国(guó)产大飞机、商业航天、AI算力(lì)产业链、半导体产业链国产替代、绿氢 等赛(sài)道；二(èr)是主题型投资机会，建议关注低空(kōng)经济、无人(rén)驾驶、AIGC应用(yòng)、人形机器人、XR设备、新型显示、生物制造等赛道。

　　电(diàn)子(zi)产业机(jī)遇可期

　　券商调研活动的频繁与深入在一定程度上反映了市场对科技创(chuàng)新领域的高度(dù)关注。从调研内容来看，券商对电(diàn)子产业领域各家公司上半年的收入(rù)情况、全年(nián)业绩展望、新产品研发投入及项目进展(zhǎn)等方面给予了高度关注。同时，行业竞争(zhēng)格局、未(wèi)来(lái)经营战略规划(huà)、海外布局情况(kuàng)等也是券商关注的焦点问(wèn)题。

　　例如，属于半导体设备行业的上市公司中科飞测本月以来接受了43次(cì)券商调研。被问及
在(zài)新产品方面的研发(fā)投入情况时，中科飞测表示(shì)，公司重点研发(fā)方向包括设备种类的(de)拓展和现有产品(pǐn)向更前沿工艺的升级(jí)迭代两方面(miàn)，目前各类型设备都在向国内最前沿技术工艺推进(jìn)过程(chéng)中。随着(zhe)在研项目持续推进，产品布(bù)局逐渐完善，未来公司研发支出增速将(jiāng)有所放(fàng)缓。

　　受(shòu)到40家(jiā)券商调研的景旺(wàng)电子则属于印制电路板行业，在被问及上半年业绩增长的主(zhǔ)要驱动力时，景旺电子回应称，公司加大高端产品市场和海外(wài)市场的拓展力度，产能(néng)利用率保持(chí)在较(jiào)高水平，同时下游领域(yù)的汽车和消费电子业务保持同比(bǐ)高速(sù)增长。展(zhǎn)望未来，随着汽车电动化、智能化的渗透率(lǜ)进一步(bù)提升，AI加(jiā)速迭代带来的基础设施建设投资加快，以及(jí)折叠屏手机、AI端(duān)侧设备(bèi)的百花齐放，公司产品结构有望进一步优化。

　　广发(fā)证券电子行业首(shǒu)席(xí)分析师耿正（金麒(qí)麟分析师）表(biǎo)示：“今年上(shàng)半年，电子行业景(jǐng)气度进入上行通道，行业景气度持续复苏。在制造强国的战略下，政府在产(chǎn)业政策、税收、人才培养(yǎng)等方面提供了大(dà)力支持，推进(jìn)本土半导体制造和配套产(chǎn)业链的规模(mó)化和高端化(huà)。国内半导体市场空(kōng)间广阔，未(wèi)来，国产半导体设备有望(wàng)持续(xù)受益于设备市(shì)场(chǎng)规
模的扩张和(hé)国产替代进程(chéng)的持续深入。”

　　“电子行业(yè)的产(chǎn)业机遇主要(yào)在以算(suàn)力为核心的基础设施领域(yù)。”华创证券(quàn)研究所副(fù)所长、首席电子行业分析师耿(gěng)琛（金麒麟分析师）表示，生成式AI的崛起成为此轮电(diàn)子(zi)创新大周期的核心驱动力，大模型训练推动算力投资(zī)激增，专用高性能芯片
、AI服务器、交(jiāo)换机及其配套产品、高(gāo)性能存储、AI终(zhōng)端等有望迎来高速发展阶段(duàn)。从中长期视角看，技术追赶叠加政策助力，国内人工智能(néng)产业后劲十(shí)足。

责任编辑：尉旖涵

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注