12英寸晶圆代工厂试产？

近日，市场消息称(chēng)，台(tái)积电美国(guó)亚利桑(sāng)那(nà)州 的12英寸(cùn)工厂Fab 21晶圆厂第一期已(yǐ)经开始(shǐ)试运(yùn)营。

据彭 博科技专栏(lán)作家高(gāo)灿鸣（Tim Culpan）在社交平台上引述消息人士指出，台积电已开(kāi)始生产iPhone 14 Pro的A16处(chù)理(lǐ)器。据(jù)悉，目前试(shì)产的(de)A16处理器采用N4P制程，台(tái)积电将其描述为“5纳米工(gōng)艺的增强版本”。

而苹果A16处理器最初于两年前在iPhone 14 Pro中(zhōng)首次亮相，尽管目前(qián)产量有限，但意义重(zhòng)大。高灿鸣认为(wèi)，若产品功能正常，预(yù)计台积电未来几个月将会增加(jiā)产能(néng)。

对此，台(tái)积电发言系统表示，亚利桑那州晶圆厂项目正按计划(huà)顺利推进，但未透露苹果是否为首(shǒu)位客户(hù)。

公开资料显示(shì)，台积电规(guī)划在美国亚利(lì)桑那州(zhōu)建设三座晶圆厂
，总计(jì)投资额达650亿美元。目前(qián)，根据《芯(xīn)片与科学法(fǎ)案》，台积(jī)电TSMC Arizona获得了美国商务部最高(gāo)可达66亿美元的直接补(bǔ)助，同时还将获得最高50亿美元的(de)贷款(kuǎn)，以及申请最高可达25%的投资税收抵免。

根据台积(jī)电规划，TSMC Arizona的第一座晶(jīng)圆厂依进度将于2025年上半年开(kāi)始生产(chǎn)4纳米(mǐ)制程(chéng)技术；第(dì)二(èr)座晶圆厂除了3纳米制程外(wài)，还预计将于2028年开始生产2纳米制(zhì)程芯片；第三座(zuò)晶圆(yuán)厂则将采用2纳米或更先(xiān)进制程技术进行芯片生产，预计将在21世纪20年代末（2029年至2030年）开始进行(xíng)生产。

2021年，台积电亚利桑那州的首座晶圆厂正式动工；2022年12月，台积电宣布其亚利桑(sāng)那州晶圆(yuán)厂(chǎng)开始兴建第二(èr)期工程，预计于(yú)2026年开始生(shēng)产3纳米制程技术。台积电(diàn)彼时表示，正在兴建中的
第一期工程预计(jì)于2024年开始生产N4制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元。台积电(diàn)表示，两期工程完工后将合(hé)计年产(chǎn)超过60万片晶圆，终
端产品市场价(jià)值预估超过400亿美(měi)元(yuán)。

目前(qián)，台积电(diàn)已12英寸晶圆代工厂试产？对美(měi)国
子公(gōng)司TSMC ARIZONA进行多(duō)次增(zēng)资。2024年6月底，台积(jī)电对TSMC ARIZONA的50亿(yì)美元增资案获批。据悉，此次增(zēng)资将用于台积电亚利桑那州12英寸(cùn)晶(jīng)圆厂(chǎng)（第二期(qī)）建设，主要生产2纳米及(jí)3纳米制程。

据台(tái)积电(diàn)介绍，TSMC Arizona的三座 晶圆厂预计将创造约6,000个直接的(de)高科技、高薪工作机
会。此外，根据大凤凰(huáng)城(chéng)经济发展促进会（Greater Phoenix Economic Council）的分析报告，针对这三座晶圆厂的增(zēng)额(é)投资将创造累计超过2万个建筑(zhù)工作机会(huì)，以及(jí)数以(yǐ)万(wàn)计的间接供应商和消费端的工(gōng)作机会。

预估2025年晶圆代(dài)工(gōng)产(chǎn)值将年增20%

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