德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单

证券时报e公司讯，德龙(lóng)激(jī)光(688170)近日接受机(jī)构调研时表示，公司(sī)从2021年开始布局集成电路(lù)先进封装应用，如(rú)激光开槽（low-k）、晶圆打标(biāo)等激光精细微(wēi)加工设(shè)备，2023年(nián)重点(diǎn)研发出玻璃(lí)通孔(kǒng)（TGV）、模组钻(zuān)孔（TMV）、激光解键合等激光(guāng)精细微加工设备新产品。公司上半年集成(chéng)电路先进封装相(xiāng)关设(shè)备获得(dé)了批量订单，部分(fēn)新产品(pǐn)尚处于工艺验证阶段。今年上半年公司集成电路先进封(fēng)装(zhuāng)应用相(xiāng)关设备订(dìng)单同比增长，但因前期基数较小，目前(qián)体现在收入端(duān)的占(zhàn)比仍较(jiào德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单)低。