CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭则告诉记(jì)者，在其看来，投(tóu)资规(guī)模(mó)下降主要受到主动和被动两
层(céng)原(yuán)因影(yǐng)响。一方面，半导体产品和(hé)成熟市场(chǎng)层(céng)面，中国过去几年其实已经完成了基本布局，进(jìn)入了稳定阶段(duàn)，这(zhè)使得早期那种大规模投资的作用已经结
束了，因此，这一主(zhǔ)动层面的投资量下降是(shì)符合预期(qī)的。

　　“另一(yī)方面，由于当前半(bàn)导体主力的消费端产品需求都(dōu)在下降，因此市场对全球
晶(jīng)圆量的(de)需求也在(zài)急剧减少(shǎo)，除了少(shǎo)数AI龙
头还(h中国半导体持续复苏或面临挑战ái)在拉(lā)动外，全球半导体的消费能(néng)力都非常有限，这个时(shí)候对整个市(shì)场来说，资本市场投入需求就会下降。”罗国昭表示(shì)。

　　设备缘何“一(yī)枝独秀”

　　虽(suī)然多项细分领(lǐng)域下滑，但中国半导体设备从投资到采购额的“一枝独秀”，让中国半导体产业显露出积极的一面(miàn)。

　　对此，TrendForce集邦咨询分析师钟映廷告(gào)诉(sù)记者，基于中国IC国产替代(dài)和本土化生产(chǎn)的趋势，过去两年中国(guó)晶(jīng)圆代工(gōng)厂的产能以两位数的年增(zēng)长率持续扩张。随着部分新厂陆续建成，预计2024年(nián)和2025年产(chǎn)能(néng)将继续以两位数的增幅增(zēng)加，这也(yě)带动了这轮设备采购活动的活
跃度。

　　而来自中国市场
的需求拉动(dòng)，也推动了目前(qián)增长疲软(ruǎn)的海外半导体设备巨头的增(zēng)长。根据最新公(gōng)布的数据，全球光刻(kè)机供应巨头阿(ā)斯麦ASML第二季度在中国的销售额占其(qí)总销售额的比例从一年前的24%增长至49%。而今年一季度，日(rì)本半(bàn)导体制(zhì)造设备(bèi)、设备零部件、显示面(miàn)板设备(bèi)等对中(zhōng)国内地出口额也同比增(zēng)长至82%，达(dá)5212亿日元（约240亿元人民币），为2007年以来最高水平。

　　对(duì)于国(guó)产化需求 ，分析人士也持(chí)肯定(dìng)态度。何晖认为，半导体设备投入高，显示出我国仍要持续发展(zhǎn)半导体(tǐ)产业的决心(xīn)，“真正体现
一个国家半导(dǎo)体实力的最重要能(néng)力还 是制造能力(lì)。目前
国内半导体投
资也显示转向制造设(shè)备(bèi)为主(zhǔ)的趋势，而这一做法从宏观上(shàng)看显然是必要的”。

　　但是，罗国昭提醒道，由于产业(yè)整体投资规模在减少，因此未来国内芯片产能扩充的速度，肯定要比过去(qù)几年有所下(xià)降，甚至会
到达相对饱和的阶(jiē)段，所以将来出(chū)现(xiàn)下滑也在预期之内(nèi)，而且并非坏事，资本方和市场应该做好心(xīn)理预期。

　　公开信(xìn)息(xī)显示，未来大基金三期将重点投向先(xiān)进制程相(xiāng)关领域，包(bāo)括先进制程扩产所需的核心设备、EDA软件和材 料等，而先进制(zhì)程的扩产将带来国(guó)内设备及
其(qí)他产业链公司(sī)整体市占率的提升。

　　在短期前景方面，TrendForce集邦咨询发布的(de)最新研报显示，电商促销、下半年智能(néng)手机新机发布及年底销售旺季(jì)预期，带动了供应链启(qǐ)动库存回补，也给中国内地的(de)晶圆代工产能利用率带来正面影(yǐng)响。报告指出，受惠于IC国(guó)产替代，中国内地代工产能利(lì)用复苏进度相较其他(tā)同(tóng)业更快(kuài)，甚至部分(fēn)制程产能无法满(mǎn)足客户需求，已呈满载情况。

　　复苏面临多重考(kǎo)验

　　中国半(bàn)导体的上轮低潮(cháo)始自2021年12月全球市(shì)场(chǎng)的供需失衡，直至2023年年末，复苏曙光才逐渐出现。因此，在产业投资大
幅下降后，此轮复苏能否持续且不受影响，业内人士持(chí)不同看法。

　　CINNO Research方面认为，随着(zhe)半导体产品库存逐步回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务(wù)器、汽(qì)车和 PC 等领域的半(bàn)导体需求增(zēng)加，以及 AI、物联网等快速发(fā)展，全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的(de)发展通道。

　　“今年是复苏年，而明年的增(zēng)长预计会(huì)比今年(nián)更(gèng)好一些。”何晖(huī)表示，AI确实是下一个能够带(dài)动整个半导体产业进(jìn)入下一代的驱动技术，但目前(qián)产业更多还(hái)只是(shì)在讲AI云端(duān)服务器的故事，但是AI要真正影响整个半导体产业，还是要等真正跟普通消(xiāo)费者、端(duān)侧结合，出(chū)现现象级的应(yīng)用，驱动普通人因为(wèi)AI去(qù)更换或(huò)者是购买(mǎi)新的电子设备，才有可能让半导体迎来爆发式的下一(yī)轮增长
和技术革
新。

　　钟映廷也向记者(zhě)表示，从需求端来看，除上述因(yīn)素外(wài)，2024年大多数客户的库存已降至健康水平，逐中国半导体持续复苏或面临挑战步
启动库存回补，这使得中国(guó)晶圆代工厂(chǎng)的产能利(lì)用率(lǜ)自2024年后明显复苏。紧接(jiē)着在“6·18”以及下半年手机新机效应的(de)推动下，各厂的产能利用率得以保持在(zài)高位。

　　“然而(ér)，在2025年以后，各代工厂(chǎng)计(jì)划增加(jiā)一系列新产能，但由于全球经济表现和终端需求的复苏情(qíng)况仍不明朗，来年的产(chǎn)能利 用率可能面临下调的风(fēng)险，需继续密切观察(chá)。”他补充表示。

　　echSugar创始(shǐ)人王树一认(rèn)为，目前虽然各项产业指征(zhēng)数(shù)据都显示较为平稳(wěn)，但(dàn)如果从全球范围来看，AI加存储这(zhè)两大目前全球半导体(tǐ)的主要需求(qiú)侧，国内的企(qǐ)业其实并没有明(míng)显受益。在宏观经济仍(réng)有一定波(bō)动可能性(xìng)的背景下，半导体企业(yè)的可持续(xù)增长其实(shí)是(shì)存在一 定风(fēng)险的，市场不应(yīng)该忽(hū)略这一(yī)点。

　　罗国昭则表示，目前来看，这一轮复苏整体(tǐ)低于市场预(yù)期，主要 还是国内在 半导体消费侧的拉动需求比较低，而目前在创新领域，单独靠AI尖端制程所带(dài)动的市场(chǎng)红利还是被巨头拿走。在这种情况下，市场先放低预期看重生存也许是更合(hé)理(lǐ)的选项(xiàng)。

责任编辑：李桐

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