铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号

来源(yuán)：Gangtise投研

铜连接 管理(lǐ)层(céng)表示，目前GB200中PCB取代OverPass的方(fāng)案还是在打样(yàng)送样的阶段，最终会不会实际采用还有一定的 不确定(dìng)性，预(yù)计10月初步(bù)测试认证结果反馈，最快2025年产品落地(dì)。多层通 孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号，特别是HDI因其轻薄、散热好、集成化程(chéng)度高，成为长期迭代(dài)方向。高端PCB行业(yè)供给端在未来可见的一(yī)段时间内仍然相对紧张，新增产能
扩展较慢，特别是在东南亚的布局短期内无法形成有效产能。

责任编辑：张倩

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