德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单

德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单="text-indent:0">证(zhèng)券时(shí)报e公司讯，德龙(lóng)激(jī)光(688170)近(jìn)日接受机构调研时表示，公司从2021年开始布局集成电路(lù)先进封装应用，如激(jī)光(guāng)开槽(cáo)（low-k）、晶圆打标等激光精细微加(jiā)工(gōng)设备，2023年重点研发出玻璃通孔(kǒng)（TGV）、模组(zǔ)钻(zuān)孔（TMV）、激(jī)光解键合等激(jī)光精细微加工设备新产品。公司上半年集成(chéng)电路先进(jìn)封装相关设备获得了批量订单，部分新产品尚处于工艺验证(zhèng)阶段。今年上半年公司集成电路先进封(fēng)装应用相关设备订(dìng)单同比增长，但因前期基数较(jiào)小，目前体现(xiàn)在(zài)收入端的占比(bǐ)仍较(jiào)低。