12英寸晶圆代工厂试产？

近(jìn)日，市场(chǎng)消息称，台积电美国亚利(lì)桑那州的(de)12英寸(cùn)工厂Fab 21晶圆厂第一期 已经开始试运营。

据彭博(bó)科(kē)技专栏作(zuò)家高灿鸣（Tim Culpan）在社交平台上引述消息人士指出，台积电已开始生(shēng)产iPhone 14 Pro的A16处理器。据悉，目前试(shì)产的(de)A16处理器采(cǎi)用N4P制程，台积电(diàn)将其描述为“5纳米工艺的增强版本”。

而苹果A16处理器最初于两年前在iPhone 14 Pro中首次亮相，尽管目前产(chǎn)量有限，但意(yì)义重大(dà)。高灿鸣认为(wèi)，若产品功能(néng)正常(cháng)，预计(jì)台积电未来(lái)几个月(yuè)将会增加产能。

对此，台积电发言系统(tǒng)表示，亚利桑那州晶圆厂(chǎng)项目正按(àn)计划顺利(lì)推进，但未透露苹果是否为(wèi)首位客户(hù)。

公开资料(liào)显示，台积电(diàn)规(guī)划在美国亚利桑那州建设(shè)三座晶圆厂，总计投资额达650亿美元。目前(qián)，根据《芯(xīn)片与科学法案》，台积电TSMC Arizona获得了(le)美国商务部最(zuì)高可(kě)达(dá)66亿美元的直接补助，同时还将(jiāng)获得最高
50亿美元的(de)贷款(kuǎn)，以及申请(qǐng)最高可达25%的投资税收抵免(miǎn)。

根据台积电规划，TSMC Arizona的第一座晶(jīng)圆厂(chǎng)依进度将于2025年上(shàng)半年开始生产(chǎn)4纳米制程(chéng)技(jì)术；第二座晶 圆厂除了3纳米制(zhì)程外，还预计将于2028年(nián)开始生产2纳米制程芯片(piàn)；第三座晶圆厂则将采用2纳米或更先(xiān)进制程技术进行芯片生产，预12英寸晶圆代工厂试产？计将在21世纪20年代末（2029年至2030年）开始进行生产。

2021年，台积电(diàn)亚利桑那州的首座晶圆厂正式动(dòng)工；2022年12月，台积电宣布其亚利(lì)桑那州晶圆(yuán)厂开始兴建第二期工程，预(yù)计于2026年开始生产(chǎn)3纳米制程技(jì)术。台积 电彼时表 示，正(zhèng)在兴建中的第一期工程预计(jì)于2024年开始生(shēng)产N4制程技(jì)术，两(liǎng)期工程总投资金额约为400亿美元。台积(jī)电表(biǎo)示，两期(qī)工程完工后将合计年产超过60万片晶圆，终端(duān)产品市场(chǎng)价值预估超过(guò)400亿美元。

目前，台积电已对美国子(zi)公司(sī)TSMC ARIZONA进行多次增资。2024年6月底，台积电对TSMC ARIZONA的50亿美元增(zēng)资案获批(pī)。据悉，此(cǐ)次增资将用于台
积电亚利桑那州(zhōu)12英寸晶(jīng)圆厂（第二期）建设，主要生产2纳米及3纳米制(zhì)程。

据(jù)台积电介绍，TSMC Arizona的三座(zuò)晶(jīng)圆厂(chǎng)预计将创造约6,000个直(zhí)接的高科技、高薪工作机会。此外，根据大凤凰城 经济(jì)发(fā)展促进会（Greater Phoenix Economic Council）的分
析(xī)报告，针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个建筑工作机会，以及数(shù)以(yǐ)万计的间(jiān)接供应商和消费端的工作机会(huì)。

预估2025年晶(jīng)圆(yuán)代工产值将年(nián)增20%12英寸晶圆代工厂试产？p>

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