盛美 上海2024年一季度营
收9.21亿元，同比增长49.63%

4月26日晚间，盛美半导体设备(bèi)（上海）股份有限公(gōng)司（股票 简称：盛(shèng)美上(shàng)海，股票(piào)代码：688082）披(pī)露2024年一季度(dù)报告。报告中(zhōng)可见，受益于国内半导体行业设备需求的(de)不断增加，公司(sī)销售订
单持续增长，一季度(dù)营收呈现明显增长。2024年1—3月，公司营业收 入9.21亿元，同比增长49.63%；归母净利(lì)润(rùn)8018.34万元，扣(kòu)非净利润8432.62万元。

作为行业领(lǐng)军企业，盛美上(shàng)海始终致力于成(chéng)为(wèi)全(quán)球(qiú)半导体设备重要供应商(shāng)，为客
户提供最(zuì)先(xiān)进(jìn)的半导体设备及工艺解决(jué)方案。同时，公司坚持通(tōng)过自主研发(fā)，建
立完善的知识产 权体系，构建了在行业中领先的竞争优势。

值(zhí)得(dé)关注的是，2024年一(yī)季度，盛(shèng)美上海研发投入达2.04亿元，较同期大(dà)增109.01%，占营(yíng)业收入的比例为22.16%，同比增加6.29个百分点。此前，盛美上海在2023年(nián)度(dù)业绩说明会上(shàng)表示，公司(sī)研发投入(rù)增长的方(fāng)向是现有产品改进及工艺开发、新产品及新工艺开发(fā)，如在PECVD设备和涂胶显影设备上积极拓展。随着研发投(tóu)入力度持续加大，2024年研发投入占营业收入的比(bǐ)例预计稳健(jiàn)保持在15%左右。

持续的(de)研发投入使得公司获得了丰硕的研发成果。截至2023年末，盛美上海累计申请(qǐng)专利 1113项，公司及控股子公司拥有已获授予(yǔ)专利权435项(xiàng)，包括境内授权专利173项，境外授权(quán)专利262项(xiàng)，其中
发明专利共计(jì)433项。

依托日益增强的研(yán)发创新(xīn)能力，公司已经掌握在半导体清洗设备、半(bàn)导体电镀
设备和先进封装湿法设备等领域的核心技术(shù)，且仍在不断进行(xíng)创新迭(dié)代。这些核心技术也在公司销售的产品中得以持续应用并成(chéng)为公(gōng)司产品的独特市场优势(shì)。此外，公(gōng)司在(zài)近几年推出的多款拥有自 主知识(shí)产权的新设(shè)备、新工艺，部分核心技术已达到国内(nèi)领(lǐng)先(xiān)或国际领先的水平。

未来，公司将努力抓住中国(g盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%uó)半导体行业的快速(sù)发展机遇，充分发挥已有市(shì)场地位、技术优势、工艺积(jī)累和行业(yè)经验(yàn)，密切关注全(quán)球半(bàn)导体专(zhuān)用设备(bèi)行业的(de)前沿技术，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司(sī)盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%产品与市场需(xū)求有效结(jié)合，不断更(gèng)新技术和产(c盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%hǎn)品，保证产品品质(zhì)、核心技术始终(zhōng)处于中国行业领先地(dì)位，并奋力赶超全球领先水平。（CIS）

校对：祝甜婷

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