万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著

4月26日晚间，万业企业(600641)发布2023年年度(dù)报告及(jí)2024年一季度报告。2023年，公司实现营(yíng)业收入9.65亿元，归母净利润1.51亿元。其(qí)中，公(gōng)司集(jí)成电路(lù)设备(bèi)制造业务收入(rù)较上年(nián)同期大幅增长67.53%，公司面向集成电路(lù)领(lǐng)域战略转型取得明显成效。2024年一(yī)季度，公司实现营业收入9912.53万元，扣非(fēi)归母(mǔ)净利润1281.97万元，凯世通交付首台面向(xiàng)CIS的大束流离子注(zhù)入机，并向多家重复订单客户(hù)共(gòng)计发货8台离(lí)子注入(rù)机设备，4月新增数台客户重复订单，实现“开门红”，再展强劲“芯”势(shì)头。

2023年，半导体行业在宏观经济形势影(yǐng)响下呈现周期下(xià)行波动态势，与此同(tóng)时，公司正处于产(chǎn)业新旧(jiù)动能转换期，房地(dì)产板块进入收尾阶段，公司(sī)在半导体设备业务领域处于高(gāo)投入期。报告期内，公司以同比增(zēng)长超(chāo)50%的高(gāo)投入研发助力公(gōng)司延伸自(zì)主可控的核心设备矩阵(zhèn)，致力于开发(fā)全系列离(lí)子注入机产品，包括面向CIS的大(dà)束流注入机、中(zhōng)束流离子注入机、氢离(lí)子(zi)大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入(rù)机(jī)等新产品(pǐn)，持续领跑国产高端离子注入机产业化(huà)应用。此外，凯世通、嘉芯(xīn)半导体(tǐ)全国多(duō)地区研发(fā)制(zhì)造基地建成启用，产品研发与市场(chǎng)开拓并进，为迈向行业领先积蓄强劲势(shì)能。随着当前半导体(tǐ)产业迎来结构万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著(gòu)性复苏，公(gōng)司集成电路业务或将迎来放量增长。

凯世通、嘉(jiā)芯半导体齐“芯”共进蹄(tí)疾步稳攀登发展(zhǎn)新高地

近年来(lái)，万业企业专注于半导体集成电路设备领域转型布局，打造凯世通(tōng)及(jí)嘉芯半导体作为集成电(diàn)路产业版图“双子芯”，扎实迈入价值成长(zhǎng)新周期。2023年至今，公司旗下凯世通及嘉(jiā)芯半导体共获得集成电路设备订单(dān)约4亿元。2020年起，两家公司累计集成电路领域订单金(jīn)额达到约17亿元，为后续半导体设备业务的高速发展(zhǎn)打下坚(jiān)实的基础。

作为(wèi)国内(nèi)离子注入机行业龙头，凯世通是目前真正实现28nm低能离子注入工(gōng)艺全覆盖的国产供应商，并(bìng)率先完成国产高能离子注入机产线验证及验(yàn)收。凭借产品设(shè)备卓越(yuè)的性能表现(xiàn)，2023年至今，凯世通新增多(duō)家12英寸芯片晶圆制造厂客(kè)户，新增订单金(jīn)额超2.7亿元。2024年一季度，凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机(jī)设备，4月新(xīn)增(zēng)数台客户重复订(dìng)单。与此同(tóng)时，凯世通基于正向设计和自主创新的理念，持续加大投入，坚持在细分领域，围绕(rào)主导产业，不断进行现有产品升级优(yōu)化和(hé)关联新产品开发，包括面向CIS的(de)大束(shù)流注入机、中束流离子注入机、氢(qīng)离子(zi)大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机，加速构建全系列离子注入机产(chǎn)品矩阵。2024年一季度(dù)，凯世通成功交付面向CIS的大(dà)束流离子注入机，面对CIS广阔发展前景，构筑(zhù)业务增长(zhǎng)又一(yī)新支点。此(cǐ)外，2023年，凯世通金桥(qiáo)和北京(jīng)新基(jī)地的双核心启动，进一步(bù)夯实(shí)公司研发实力、客服(fú)水平、产能保障(zhàng)等综合竞争能力。

凯世通CIS大(dà)束流离子注入(rù)机

作为万业企业的成熟(shú)制(zhì)程设(shè)备平台，嘉芯半导体由公司和重要专家联合创办(bàn)，汇聚一批(pī)国内(nèi)外(wài)成熟(shú)技术团队，以全面流程控制(zhì)为宗旨，专注技术研发，产品线现已涵盖CVD/PVD/刻蚀(shí)和快速热处理等多品类主要(yào)工艺设备等，致力于为客(kè)户打造一站式(shì)的设备解决方案。2023年至(zhì)今，嘉芯(xīn)半导(dǎo)体(tǐ)新增订(dìng)单金额超1.3亿元，成立后累计获(huò)取订单金(jīn)额约4.7亿元。2023年11月，嘉芯半导体109亩土地14万方设备制造基地于浙江省嘉善县正式投产，进(jìn)一步丰富了公司“1+N”半(bàn)导体设备(bèi)产品平台矩阵，协同现有(yǒu)产研、服务布局，在全国范围内形成“握指成拳、联动发展”之(zhī)势，加快抢占行业制高(gāo)点。

嘉芯半导体新研发制造基地实(shí)景

加码研发投入持续提升产业“含新量”

半导体国产设备随着(zhe)芯片制(zhì)造(zào)工艺不(bù)断走向精密化，市场对于(yú)集成电路设(shè)备(bèi)的性能提(tí)出(chū)了更高的技(jì)术要求。为了不断实现半导体设备工艺突破，万业企业坚持高强度的研发投(tóu)入，立足(zú)标准化(huà)产品(pǐn)+差异化发展，持(chí)续迭代升级、优化现有设备和工(gōng)艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备，实现从“有”到“好用”的自我迭代。截至2023年报告期末，公司研发投入金额达(dá)到1.63亿元(yuán)，同比增(zēng)长超(chāo)50%。近年(nián)来，万(wàn)业企业以持续加大的研发投入浇灌创(chuàng)新“沃土”，结(jié)出了一个(gè)个产业(yè)“硕果”——嘉芯半导体自研的PHOEBUS PVD设备具备(bèi)更高(gāo)精确性、灵活性，可满足客户多元(yuán)化工艺万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著需(xū)求，兼具12吋和8吋架构。此外，基于(yú)客户特殊(shū)工艺的(de)需求，嘉芯耗时6到12个月开发(fā)深槽刻蚀工艺，将(jiāng)每个线宽的沟槽做到业界高(gāo)标，长期重(zhòng)复性试验达到符合客户实际需求的工艺标(biāo)准。凯世通创建了“通用平台(tái)+关键(jiàn)技术(shù)模块(kuài)化+精准实现产品系列化”的完整技术体系。截至2023年报告期末，公司累计申请专利 266项，其中发明专利(lì)135项。凭借深厚的技术实力，为(wèi)公司(sī)今后(hòu)的发(fā)展提供了坚实的后盾，并荣获国家重大科技专项、上(shàng)海市(shì)高新技(jì)术企业、北京市科技进步一等奖、上(shàng)海市科技进步(bù)二(èr)等奖等殊荣(róng)。

公司斩(zhǎn)获荣誉及奖项

强化产业链条的同时，人才(cái)链的打造同样不可或(huò)缺。万(wàn)业(yè)企业致力于(yú)构建一支由国内外顶尖半导体技术专家和运营管理(lǐ)行家领军的分层(céng)次(cì)、有序梯队的研发团队。团队汇(huì)聚成员的专业知识(shí)与丰富工程经验，铸就了公司自(zì)主创新和产业化实力的(de)坚实根(gēn)基。2023年8月(yuè)，公司旗下嘉芯半导体与嘉(jiā)善复旦(dàn)研究院签订了战略合作协议，双方将联合加大科研投入，共筑人才高(gāo)地，推动产学研深度融合。截至2023年报(bào)告期末，万业企(qǐ)业坚持不懈地强(qiáng)化(huà)人才队伍(wǔ)的构建，研发(fā)人(rén)员规模增至近160名，同比增长20.78%。此外，2023年公司的集成电路业务收入攀升(shēng)至3.46亿元，同比激增67.53%，员工(gōng)持股计划的业绩考核指标也顺利达成，满足了相(xiāng)应(yīng)的解(jiě)锁条(tiáo)件，这不仅(jǐn)增(zēng)强了(le)团队的凝(níng)聚力，也大幅提升了公司的市场竞争力。

同时，“聚才引智”战略(lüè)为公司(sī)人才发展注入新活力。根据公(gōng)司第十一届董事会的决(jué)议，公司聘任李勇军博(bó)士作为公司总(zǒng)裁，徐磊先生和王国平先生(shēng)分别作为新任(rèn)董(dǒng)事和独(dú)立董事加盟。李勇(yǒng)军博士在高科(kē)技投资、专业基金运作(zuò)、企业经营管理等方面的工作成绩斐(fěi)然，目前担任上海浦东(dōng)科技投资有(yǒu)限公司创始合伙人、董事，上海万业企业股份(fèn)有限公司董事，上海(hǎi)半导体装备(bèi)材料产业投资管理有限公司(sī)董事(shì)长，万业(yè)旗下上海凯(kǎi)世通半导体股份有限公司董事长等职务。徐磊先生现任上海浦东(dōng)科技投资有限公(gōng)司合伙(huǒ)人，上海半导(dǎo)体装(zhuāng)备材料产业投资管理有(yǒu)限公司(sī)首(shǒu)席(xí)投资官。王国平先生现任中(zhōng)国半(bàn)导体行业协会集(jí)成电路分会特(tè)聘副理事长，曾任工信部电子(zi)咨询委委员和华润微电子有(yǒu)限公司董事长(zhǎng)等职务(wù)。

三(sān)位分别(bié)在半导体行业(yè)、财(cái)务咨(zī)询及投资领域拥(yōng)有深厚的(de)专业知(zhī)识(shí)及(jí)行(xíng)业影响力，将为公司的企业经营管理、战略决策、资本运(yùn)作、技术(shù)研发提供宝(bǎo)贵的指(zhǐ)导，有望助力公司以一(yī)支高素质的创新团队迈向高质量发展的新纪元。

嘉芯半导体与嘉善复旦研究院共推产学(xué)研深度融合

秉承“以投资者为本”的上市公司发展理(lǐ)念，万业企业(yè)积极响(xiǎng)应监管层多举措(cuò)引导上市(shì)公司现金分红的号召。公司2023年度利润分配预案拟向全(quán)体股(gǔ)东每10股派发现金红利0.50元(yuán)（含税），占合并报表(biǎo)中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.49%。公司2020年、2021年、2022年年度累(lèi)计(jì)分配利(lì)润超(chāo)过3亿元，彰显万业企业积极履行上(shàng)市公司责任，贯彻落实“提质增效重回报”理念。

近年来，半导(dǎo)体行业伴(bàn)随AI、智能驾驶(shǐ)、物联网等(děng)新兴行业不(bù)断发展，相应的算力芯片、存储芯片等需求有望快速增长(zhǎng)，将成为半导体行业需求增长的驱动力。中(zhōng)信建投此前在研究报告(gào)中预测，2023年Q4开始(shǐ)，国内头部晶圆厂对国(guó)产设备的批量招标即将开启，后续国产设备企业订单(dān)将出现显著提升。随着半导体需求结构性复苏，万业企业作为核心半导(dǎo)体设备企业有望受益。未来(lái)，万业企业将持续深化“1+N”的平台模式(shì)，围绕集成电(diàn)路(lù)制造工艺拓(tuò)展业务品类(lèi)，在完善工艺链条的同时，努力实现上下游(yóu)产业链协(xié)同，深化构(gòu)建(jiàn)半导(dǎo)体核心设备领域竞争力，加速跑(pǎo)出上行曲线。(CIS)

校对(duì)：冉燕青

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