万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务
收入同比大增近七成，转型成效显著

4月26日晚间，万业企业(600641)发布2023年年度报告及2024年一季度报告。2023年，公司实现营业收入9.65亿(yì)元 ，归母净利(lì)润1.51亿元。其中，公司集成电路设备制(zhì)造业务(wù)收入较上年(nián)同期大幅增长67.53%，公司面向集成(chéng)电路(lù)领域战略转型取得明显成效。2024年(nián)一(yī)季度，公司(sī)实现营业收(shōu)入(rù)9912.53万元(yuán)，扣非(fēi)归母(mǔ)净利润1281.97万元(yuán)，凯世通交付首台面向CIS的大束(shù)流离子注入机，并向多(duō)家重(zhòng)复订(dìng)单(dān)客户共计发货8台离子(zi)注入机设备，4月(yuè)新增数台客户重(zhòng)复订单，实现“开(kāi)门红
”，再展强劲“芯(xīn)”势(shì)头。

2023年，半导体行业在(zài)宏观经济(jì)形势影响(xiǎng)下呈现周期下行波动态势，与(yǔ)此(cǐ)同时，公司正处于产业(yè)新旧动能转(zhuǎn)换(huàn)期，房地产 板块进入(rù)收尾阶段，公司在(zài)半导体设备业务领(lǐng)域处于高投入期。报告期(qī)内，公司以(yǐ)同比增长超50%的高投入研(yán)发助力公司(sī)延伸自主可控的核心设备矩阵，致力于开发全系列
离(lí)子注(zhù)入机产(chǎn)品，包括面向CIS的大束流注入机、中束(shù)流离子注入机、氢离子大
束流注入机以及(jí)面(miàn)向碳化(huà)硅(guī)的高温离子注入机等新
产品，持续(xù)领跑国产高端离子注入机产业化应用。此外，凯(kǎi)世通(tōng)、嘉芯半导(dǎo)体全国多地区研发制造基地建成启用
，产品研发与(yǔ)市场开拓
并进，为迈向行业领(lǐng)先积蓄强劲势能。随(suí)着当前半导体产(chǎn)业迎来 结构性复苏，公司集(jí)成电(diàn)路业务或将迎来放量增长。

凯世通、嘉芯(xīn)半导体齐“芯”共进(jìn) 蹄疾步稳攀登(dēng)发展新高地

近年来，万(wàn)业企业专注于半导体集(jí)成电路设备领域转型布局，打造凯(kǎi)世通及嘉芯半导体作(zuò)为集成电路产业版图“双(shuāng)子芯(xīn)”，扎实迈入价(jià)值成(chéng)长新周期。2023年至今，公司旗下凯(kǎi)世通及嘉(jiā)芯半导体共获得集成电万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著路
设备(bèi)订单约(yuē)4亿元。2020年起，两家公司累计集成电路领域订单金额达到约17亿元，为后续半导体设备业务(wù)的高(gāo)速发展打(dǎ)下坚实的基础。

作为(wèi)国(guó)内离子注入机行业龙头，凯世通(tōng)是目前真
正实现28nm低能离子(zi)注入工艺全覆盖的国产供万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著应商，并率先完成(chéng)国产高能离子注入机产线验证及验(yàn)收。凭借产(chǎn)品设备卓越的性能表现，2023年至今，凯世通新增多家12英寸(cùn)芯片(piàn)晶圆制造厂(chǎng)客户，新(xīn)增订单金额超2.7亿元。2024万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著年(nián)一季度(dù)，凯世通向多家重复订单客(kè)户共计发(fā)货8台离子注入机设备，4月新增数台客户重复订单。与此同时，凯世通基于(yú)正向设计和自主创新的理念，持续加大投入，坚持(chí)在细分领域，围绕主导产(chǎn)业，不(bù)断进行现有产品升级优化和关联(lián)新产品开发，包(bāo)括面向(xiàng)CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子(zi)大束流注入机(jī)以及面向碳化硅的高温离子注入机，加速(sù)构建全系列离子注入机产品矩阵。2024年一季度，凯世通成功交付面向CIS的大束流离子注入机，面对CIS广阔发展前景，构筑业务增长又一新支点。此外，2023年，凯世通金桥和北京(jīng)新基地的双核心启动，进一步夯实公司研发实力
、客服(fú)水平、产能(néng)保障等综合竞争(zhēng)能力。

凯世通CIS大束流离子注入机

作为万业企业的成熟制程设备(bèi)平台(tái)，嘉芯半导体由公司和(hé)重要专家联合创办，汇聚(jù)一批国内外(wài)成熟技 术团队，以全面流程控制为宗旨，专注技术研(yán)发，产品线现已(yǐ)涵盖(gài)CVD/PVD/刻蚀和快速热(rè)处理等多品(pǐn)类主要工艺(yì)设备等，致力(lì)于为客户(hù)打造一站式(shì)的设备解决方案。2023年至今，嘉芯半导体新增订(dìng)单金额超1.3亿元(yuán)，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。2023年11月，嘉芯半导体109亩土地14万(wàn)方设备(bèi)制(zhì)造基地(dì)于浙(zhè)江省嘉善县正式投产(chǎn)，进一步丰富(fù)了公司“1+N”半导体
设备(bèi)产品平台矩阵，协同现有产研、服务布局(jú)，在全国范围内形成“握(wò)指成拳、联
动(dòng)发(fā)展”之势(shì)，加快抢占行业制高点。

嘉芯半导体新研发制造基地实景

加码研(yán)发(fā)投入 持续提升产(chǎn)业“含新量”

半导体国产设备随着(zhe)芯片制(zhì)造工艺不(bù)断(duàn)走向精密化，市场对(duì)于集成电路设(shè)备的(de)性能提(tí)出了更高的技术(shù)要(yào)求(qiú)。为了不断实现半(bàn)导体设备工艺突破，万业企业坚持高强度的研发(fā)投入，立足标准化产(chǎn)品+差异化发展，持续迭代升级、优化(huà)现有设备和工(gōng)艺，力(lì)求(qiú)不断推出面向未来发展需求的新工(gōng)艺(yì)、新设备，实现从“有”到“好用(yòng)”的自我迭代。截至2023年报告(gào)期末，公司研发(fā)投入金额达到1.63亿元，同比增(zēng)长超50%。近年来(lái)，万业企业以持续(xù)加大的研(yán)发投(tóu)入(rù)浇灌(guàn)创新“沃土”，结出了一个个产业“硕果”——嘉芯半导(dǎo)体自研的PHOEBUS PVD设备(bèi)具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元
化工(gōng)艺需求，兼(jiān)具12吋和8吋架构。此 外(wài)，基于(yú)客户特(tè)殊工艺的需求，嘉芯耗时6到12个月
开发深槽刻蚀工艺(yì)，将每个线宽的沟槽做到业界高标，长(zhǎng)期重复性试验达到符合客户(hù)实际需(xū)求的(de)工艺标准。凯世通创建(jiàn)了“通用平台+关键技术(shù)模块化+精准实现产品系列化”的完(wán)整技术体系 。截至2023年(nián)报告期末，公司累计申(shēn)请专(zhuān)利(lì)266项，其中发明专利135项。凭借(jiè)深(shēn)厚的(de)技术实力，为公司今后的发(fā)展提供(gōng)了坚(jiān)实(shí)的后盾(dùn)，并(bìng)荣获国家重大科(kē)技专项、上海市高新技(jì)术企业、北京市科技进步一(yī)等奖、上海市科技进步二等奖等殊荣。

公司斩(zhǎn)获荣誉及奖项

强化产(chǎn)业链条的同(tóng)时，人才(cái)链的打(dǎ)造同样不可或缺 。万业企(qǐ)业(yè)致 力于构建一支由国内外顶尖半(bàn)导(dǎo)体技术专(zhuān)家(jiā)和运营(yíng)管理行家领(lǐng)军的分(fēn)层次、有序梯队的研发团队。团队汇聚成员的(de)专业知识与丰富工程经(jīng)验，铸(zhù)就了(le)公司自主创新和产业化实力的坚实根基。2023年8月(yuè)，公司旗下嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签订了战略合作协议，双方将联合加(jiā)大科研投入，共筑人才高地，推动产学研深度融合。截至2023年报告期末，万业企业坚持不懈(xiè)地(dì)强化人才队伍(wǔ)的构建，研(yán)发人(rén)员规模增至近160名，同比(bǐ)增长20.78%。此外，2023年公司的集(jí)成电路业务收(shōu)入攀升至3.46亿元，同比(bǐ)激增67.53%，员工持(chí)股计划的(de)业绩考核指标也顺利达(dá)成，满足了相应的解锁条件，这(zhè)不仅增强了团队的凝聚(jù)力，也大幅提升了(le)公司的(de)市场竞(jìng)争力。

同时，“聚才引智”战略为公(gōng)司人才发展注入新活力。根据公司第十(shí)一届董事会的决议，公司聘任(rèn)李(lǐ)勇军博(bó)士作为公司总裁，徐磊先生和王国平先生分 别作为新任董事和独立董(dǒng)事加盟。李勇军博士在高科技投资(zī)、专业(yè)基金运作、企业经营管理(lǐ)等方面的工(gōng)作成绩斐然，目前担任(rèn)上海浦东科(kē)技投资有(yǒu)限公司创始合伙人、董事，上海万业企业股份有限公司董事，上海半导体(tǐ)装备材(cái)料产业投资管(guǎn)理有限公司董事长，万业旗(qí)下(xià)上海凯世通(tōng)半导体股份有限公司董事长等职务(wù)。徐磊先(xiān)生现任上海浦东(dōng)科技投资有限公司合伙人，上海(hǎi)半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)备材料产(chǎn)业投资管理有限公司首席投(tóu)资官。王国(guó)平先生 现任中(zhōng)国半导体(tǐ)行业(yè)协会集成电路分会特聘(pìn)副理事(shì)长，曾任工信部(bù)电子(zi)咨询委委员和华润微(wēi)电子有限公(gōng)司董事长等(děng)职务。

三位分别在半导体行业、财务咨询及投资领域拥(yōng)有深厚的专业知识及行(xíng)业影响力，将(jiāng)为公(gōng)司的企业经营
管理、战略决策、资本运作、技术研发提供宝贵的指导，有望助力公司(sī)以一支高(gāo)素质的创(chuàng)新团队迈向高质量发展的新纪元。

嘉芯半(bàn)导体与嘉善复旦研究院共推产学研深度融合

秉承“以(yǐ)投资者为本”的上市公司发展理念，万业企(qǐ)业积极响应监管层多举措引导上市公司现金分红的号召。公司2023年度利润分配预案拟(nǐ)向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），占合并(bìng)报表中归属于上市公司股东的 净利润的比(bǐ)例为30.49%。公司2020年、2021年、2022年年度累计(jì)分配利润超过3亿元，彰显万业企业积极
履行上市公司责任(rèn)，贯(guàn)彻落实“提质(zhì)增效(xiào)重回报(bào)”理(lǐ)念。

近年来，半导体(tǐ)行业伴随AI、智能驾驶、物联网等新兴行业不断发展，相应的算力芯片、存储芯 片(piàn)等(děng)需(xū)求有望快速增长，将成为半导(dǎo)体行业(yè)需求增 长的驱(qū)动力。中信建投此(cǐ)前在研究报告中预
测，2023年Q4开始，国内头部晶圆厂对国产设备的批(pī)量招标即将开启，后续国产设备企业订单将出现(xiàn)显著提(tí)升。随着半导体需求结(jié)构性(xìng)复苏，万业企业作为核心(xīn)半导体设备企业有望受益。未来，万业企业将持续深化“1+N”的平台模式，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链(liàn)条的同时，努力实(shí)现上下游产业链(liàn)协同，深化构建半导(dǎo)体核心设备领域竞争力，加速跑出上行曲线。(CIS)

校对：冉(rǎn)燕青

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