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半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”

半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”

证券时报记者 阮(ruǎn)润生

随着终端市场需 求复苏,以及产业链持续去库存,半导体行业复苏趋(qū)势逐渐明(míng)朗。结合上(shàng)市公司2023年年报以及2024年一(yī)季报来看,数字芯片与集成电路封测板块(kuài)盈利改善最(zuì)为显著,其中,存储类增势尤(yóu)为强劲,并(bìng)且汽车电子与人工智能(néng)(AI)成(chéng)为多家上市公司业绩增长的“新推 手”。

盈(yíng)利环比(bǐ)修复

从归母净利润(rùn)指标来看,半导体上市公司业绩逐季度修(xiū)复,并在今(jīn)年 一季度传统淡(dàn)季延续增势。

截至(zhì)记者(zhě)发稿,A股大多数半导体上市公司已披露了2023年年报或者业绩快报,超(chāo)七成公司实现盈利;以环比指标来看,去年第(dì)四(sì)季度行业上市(shì)公司归母净利润增速转正,到2024年第一季度(dù)平均(jūn)盈利增长约三成。个股中,中芯(xīn)国际去年归母净利(lì)润实现48.23亿元,盈利规模保持领先,其次(cì)是(shì)北方华创和紫光国微 ,去年分别实现盈利近(jìn)39亿 元(yuán)和25亿元。

从归母净利润增速来看,去年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)检测(cè)设备厂(chǎng)商中科飞测以近11倍增长率(lǜ)问鼎(dǐng)。

今年一季度,更多上市(shì)公(gōng)司迈入复苏阵营(yíng),最新披(pī)露已有30家半导体上(shàng)市公司盈利增速同比翻(fān)倍,其中,恒玄科技今年一季度大(dà)幅扭亏,盈利同(tóng)比增长(zhǎng)约37倍。瑞(ruì)芯微(wēi)归母净利润从去年同比(bǐ)下降约五成,提升至(zhì)今年一季度同比增长近5倍。

AI与汽车电子(zi)推动增长

细分板块中,数字芯片设计与集成电路封测盈(yíng)利修复尤为显著(zhù),实现去年第四(sì)季度到今年一季度(dù)连续平均盈利环比增长。其中(zhōng),以“强(qiáng)周(zhōu)期(qī)”为(wèi)代表的存(cún)储迈入增长(zhǎng)轨道,相关上市(shì)公司(sī)去年第(dì)四季度平均盈利(lì)实现同比增长近四成。

个股中,去年第四季度,德明利盈利环(huán)比增长超过5倍,普冉股份、江波龙均实(shí)现环比大幅增长(zhǎng)。即便在传统淡季(jì)的一季度,也有越来越多的(de)存储上市公司实现(xiàn)盈利增长,并且业绩受益(yì)于AI推(tuī)动,积极布(bù)局内存技术标准从DDR4升级至DDR5的机(jī)遇。

作为A股内存接口芯片龙头(tóu),澜起科技DDR5内存接口(kǒu)芯片等(děng)高(gāo)毛利(lì)产品出货增加,今年一季度(dù)实现归母净利润(rùn)2.23亿元(yuán),同比增长超过10倍(bèi)。

集成电路封(fēng)测对市场冷暖尤为敏感,该板块的盈利(lì)也持续修复。其中(zhōng),华天(tiān)科技、甬矽电子去年第四季度盈利环比增长居前,其次是通富微电和伟测科技。细分类别中,从事 显示驱动芯片封测的上市公(gōng)司业绩(jì)稳步增长,颀中科技(jì)、汇成股 份2023年归母净利润分别(bié)同比(bǐ)增长近23%和11%。

另外,汽车电子已经(jīng)开始助推封测上市公司业绩。去年长电科技汽车业务实现营业收入共(gòng)3亿美(měi)元,同比增长68%,汽(qì)车电子营收占比提升3.5个百分点。

去库存进度不(bù)一

从同比增速来看,半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备板块依旧保持强劲增长 , 国内半导体检测(cè)与(yǔ)量测设备(bèi)市场呈(chéng)现(xiàn)高速发展(zhǎn)。已披(pī)露业绩的半导体上市公司中,中科飞测(cè)去年实现归(guī)母净利润1.4亿元(yuán),同比增长(zhǎng)近11倍;长川科(kē)技今年一季度翻倍增长,实现扭亏。

另一方面,半导体设 备行业平均存货 周转天数增加,据Wind最新统计,设备行业上市公司周(zhōu)转天数从2022年平均约411天增长至(zhì)528天;封测存货周转天数同比下降,存货规模(mó)也同比下降,数字芯(xīn)片板(bǎn)块去库存力度也较大。值得(dé)注意的是,细分(fēn)品类去库存策略差异较大,有的上市 公司已开始着手增加(jiā)库存(cún)备货。

以存储板块为例,上游芯片设计类上(shàng)市公司库存普遍下降(jiàng),相关上(shàng)市公司去年纷纷采取降价(jià)换市场的策略,而存储模组厂商(shāng)趁降(jiàng)价加大备(bèi)货。比如半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”德明利去年库存量增(zēng)加近三成。江波龙去年库存同比增加约五成,公司高管表示,后续可能随着经营(yíng)规模的扩(kuò)大而进一(yī)步增(zēng)加存货。

证券时报(bào)记者 阮(ruǎn)润生

随着终端市场需 求复苏,以及产业链持(chí)续去库存,半导体行业复(fù)苏(sū)趋势逐渐明朗。结(jié)合上市公司2023年年报 以及2024年一季报来看,数字芯(xīn)片与(yǔ)集(jí)成电路(lù)封测板块盈利(lì)改善最为显著,其中,存储类增势尤为强劲,并且汽(qì)车电子与人工智能(néng)(AI)成(chéng)为多家 上市公司业绩增长的“新(xīn)推手 ”。

盈利环比修复(fù)

从(cóng)归母净利润指标(biāo)来看(kàn),半导(dǎo)体上市公司业绩(jì)逐季度修复,并在今年一季度传(chuán)统淡季延续增势。

截至记者(zhě)发稿,A股大多(duō)数半导体上市公司已(yǐ)披露了2023年(nián)年报或者业绩快报,超(chāo)七成公司实现盈利;以环比(bǐ)指标来看,去年第四季度(dù)行业上市公司(sī)归母净利润增速转正,到(dào)2024年第(dì)一季度平均盈利增长约三(sān)成。个股中,中芯国际去年(nián)归母净利润实现48.23亿元,盈利规模保持领先,其次是北(běi)方华创和紫光国微,去年分(fēn)别(bié)实现盈利(lì)近39亿元和(hé)25亿元。

从(cóng)归母净利润增速来看(kàn),去年(nián)半导体检测设备厂商中科飞测以近11倍增长率问鼎。

今年一(yī)季度,更多上(shàng)市公司迈入复 苏(sū)阵营,最新披露已有30家半导体上市公司盈利增速同比翻倍,其中,恒玄科技今(jīn)年一季度大 幅扭亏 ,盈利(lì)同比增长约(yuē)37倍。瑞芯微归母净利润从去年 同(tóng)比下(xià)降约(yuē)五成,提升至今年一季度同比增长近5倍。

AI与汽车 电子(zi)推动增长

细分板块中,数字芯(xīn)片设计与集成电路封测盈利修复尤为显著,实现去年第四季度到今年一季(jì)度连(lián)续平均(jūn)盈(yíng)利环比增长。其中,以“强(qiáng)周期”为代表的存储迈入增长轨道,相关上市公司去年第四季度平均盈利实现同比增长近四成。

半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”4px;'>半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”(gè)股(gǔ)中,去年第四季(jì)度,德(dé)明利(lì)盈利环比增长超过(guò)5倍(bèi),普冉股份、江(jiāng)波龙均(jūn)实现(xiàn)环比大幅增 长。即(jí)便在传统淡季(jì)的一季(jì)度,也有越来越多的(de)存储上市公司实现盈利增长,并且业绩(jì)受益(yì)于(yú)AI推动,积极布局内存技术(shù)标准从DDR4升(shēng)级至DDR5的机遇。

作为A股内(nèi)存接口芯片龙头,澜起科技DDR5内存接口芯片等高毛利产品出货增(zēng)加,今(jīn)年一季度实现归母(mǔ)净利润2.23亿元,同比增长超 过10倍。

集成电路封测对市场冷暖 尤为敏感,该板块(kuài)的盈利(lì)也持续修复。其(qí)中,华天科(kē)技、甬矽(xì)电子去年第(dì)四季度盈利(lì)环比增(zēng)长居(jū)前,其次是通富微(wēi)电和伟测科技。细分(fēn)类别中,从事显(xiǎn)示(shì)驱动芯(xīn)片封测的上市(shì)公(gōng)司业绩稳步增长,颀中科技(jì)、汇成股份2023年归母(mǔ)净利润(rùn)分别同比增长近23%和11%。

另(lìng)外,汽车电子已经开始助推封(fēng)测上市公司(sī)业绩。去年(nián)长电科技汽车业务实现营业收入共(gòng)3亿美元,同比增长68%,汽车电子营收占比提升3.5个百分点(diǎn)。

去库(kù)存进度不一

从同比增速来看,半导(dǎo)体设备板(bǎn)块依旧保持(chí)强劲增长, 国内半导体检测(cè)与(yǔ)量测设备市场呈现高速发展。已披露(lù)业绩的半导(dǎo)体上市公司中,中科飞测去年实(shí)现归母净利润1.4亿元,同比增长近11倍;长川科技今年一季度翻倍增长,实现扭亏。

另一方面,半导体设备行业平均存货周转天数增加(jiā),据Wind最 新统计(jì),设备行业上市公司周(zhōu)转天数从2022年平均(jūn)约411天增长至528天;封(fēng)测存货(huò)周(zhōu)转天(tiān)数同比下降,存货规模也同比(bǐ)下(xià)降,数字芯片板块去库(kù)存(cún)力度(dù)也较大。值(zhí)得注意的(de)是,细分(fēn)品类去库存策(cè)略差(chà)异较大,有的上市(shì)公司(sī)已开始着(zhe)手增加(jiā)库存备货。

以存(cún)储板块为例,上游芯(xīn)片设计类上市公司库存普遍下降,相关上市公司去年纷纷采取降价换市场的策(cè)略,而存储模组厂商趁降价加大备货(huò)。比如德明利去年库存量增加近三成。江波龙去 年库存同(tóng)比增加约五成,公司高管表示,后续可能随着(zhe)经营规(guī)模的扩大而进一步增加(jiā)存货。

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