消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局

IT之家8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局台积电即(jí)将于 9 月启动每(měi)半(bàn)年一轮的(de) MPW 服务客户送 件，而本轮 MPW 服务有(yǒu)望首次提供 2nm 选(xuǎn)项，吸引下游(yóu)设计企业抢先布局。

MPW 即多项目晶圆，其(qí)将来自多个(gè)客
户的(de)芯(xīn)片设计样品汇集到同一片测(cè)试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并(消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局bìng)能快(kuài)速(sù)完成芯片的试产和验证(zhèng)。台(tái)积电对 MPW 的称(chēng)呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。

台媒在报道中表示，台积电 3nm 制程每片晶圆(yuán)的价格已达约 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万元人民币），未来 2nm 晶圆(yuán)单价(jià)更是将达 2.4 万(wàn)~2.5 万美元（当前约(yuē) 17.1 万(wàn)~17.8 万元人民币），对中小(xiǎo)无(wú)厂设计企业(yè)而(ér)言负担沉重(zhòng)。

台积电在(zài)官网CyberShuttle 晶圆共乘服(fú)务(wù)页面中(zhōng)提到，采用这一服务可将原型设计成本降低至多(duō)九成；此外该服务还(hái)能验证 IP、标准单元库 和 I/O 系统的子电路功能与工艺(yì)兼容性。

N2 是台(tái)积(jī)电首个 GAA 晶体管节点，结构同 FinFET 有明显差(chà)异。IC 设计企业(yè)认为，台积电有必要让(ràng)客(kè)户尽快熟悉 GAA 带来的变(biàn)化，2nm 的芯粒(lì)与 3D 封
装测试芯片在 2025 年就会流片。

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