沪市半导体公司二季度业绩环比改善行业企稳回升态势逐步明朗

近日，沪(hù)市半导体公司均已(yǐ)完成(chéng)半年报披露。数据显示，2024年(nián)上半年(nián)，沪市130余家半导体(tǐ)公司(sī)合计实现营业收入2112亿元，同比增长18.7%，超七成公司(sī)营(yíng)业收入同比实现正增长，超五成公司净(jìng)利润(rùn)较去年同(tóng)期有所改善。分季度来(lái)看，第(dì)二季度单(dān)季度营收环比增长(zhǎng)14.6%，净利润环比增(zēng)长74.9%，近九成公司营收环比正增长，七成公司二季度净利润环比改善，亮眼的二季度(dù)业绩展现出半导(dǎo)体行业良好的(de)复苏态势。

与此同时，沪(hù)市半导体公司积极践行“提质增效重回报”专项行动(dòng)方案，积极通过中期分红回馈投资者，共有13家公司披露中期分红预案，合计分红金(jīn)额约7亿元。

晶圆制(zhì)造需求持续(xù)回暖。今年第二季度，以成(chéng)熟(shú)制程为主的晶圆代工需求复(fù)苏，国内(nèi)龙头代工(gōng)厂的收入(rù)、毛利率以及(jí)产能利用率等关键指标环比均(jūn)显著提升，且高于前(qián)期指引。中芯国际第二季度实现营收19.01亿美元，同比增长21.8%，环(huán)比增(zēng)长8.6%，出货量环比增长(zhǎng)近17.7%，毛利率为13.9%。公(gōng)司产能利用率明显提升，二季度(dù)达85.2%，较上一季度提升4.4个百分点。第三季度，公司给出的收入指引为环比增长13%—15%，毛利率介于18%—20%范围内，环比二季(jì)度(dù)继续保持增长。

华(huá)虹公司(sī)第二季度实现销售收入4.79亿美元(yuán)，毛利率为10.5%，均实现了环比增长。公(gōng)司已接近全方位满产，总体产能利用率为97.9%，较(jiào)上(shàng)季度提升6.2个(gè)百分点。同时，得益于客户(hù)收款增加(jiā)，公司经营活动所得现金(jīn)流量净额9690万美元(yuán)，环比提升(shēng)138.3%。第三季度，公(gōng)司预计销售(shòu)收入为5亿至5.2亿美元沪市半导体公司二季度业绩环比改善行业企稳回升态势逐步明朗之间(jiān)，毛利率约在10%至12%之间。

消费电子复苏延续，汽车电子维持(chí)强劲(jìn)，多家芯片设计公司业绩亮眼。韦尔股份专注于图像传感(gǎn)器、显示及模拟解决方案，产品广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)于消费电子、汽车电子等领域。得益于消费市场持续回(huí)暖、公司在高端智能手机市场(chǎng)成功推出新品以及自(zì)动(dòng)驾驶(shǐ)技术在(zài)汽车市场中的不断深入应(yīng)用，公司上半年实(shí)现营业收入120.91亿元，同比增长36.50%，实现归母净利润13.67亿元，同比增长792.79%。

纳(nà)芯微聚(jù)焦传感器(qì)、信(xìn)号链和电源管(guǎn)理三大产品(pǐn)方(fāng)向，公司沪市半导体公司二季度业绩环比改善行业企稳回升态势逐步明朗(sī)第二季(jì)度实现营业收入4.86亿元，环(huán)比增长34.18%，同比(bǐ)增长92.5%，单季度营收创新高。半年报显示，其营收增长动力主要来(lái)自于(yú)公司汽车(chē)电子领域相关产品(pǐn)持续放量，以及消费电子领域景气度的持续改善。

存储芯片整体延续回暖(nuǎn)趋势，相关公司业绩出色。兆易创新专注于存储器、微控制(zhì)器及传感器的研发，尤其在无晶(jīng)圆厂Flash、32位Arm®MCU及指纹传感器领域(yù)占据市场(chǎng)领先地位。公司2024年半年度实现营(yíng)业收入36.09亿元，较(jiào)上年同(tóng)期(qī)增(zēng)长(zhǎng)21.69%，公司实(shí)现归母净利润5.17亿元，同比(bǐ)增长53.88%，实现归母(mǔ)扣非净利(lì)润(rùn)4.73亿元，同(tóng)比增长71.87%。

澜起科技上半年实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%，实现(xiàn)归母净利润5.93亿元，较上年同期增长624.63%。随(suí)着存储行业的(de)复苏(sū)、AI服务器需(xū)求量快速增长，公司DDR5渗(shèn)透(tòu)率持续提升(shēng)，高(gāo)性(xìng)能运力芯片新产品实现规模出货(huò)。

半导体设备、材料(liào)国产(chǎn)替(tì)代发展(zhǎn)路径明确。今年(nián)第二(èr)季度，半导体设备、材料(liào)公(gōng)司营业收入、净利润环(huán)比均呈(chéng)现了较快的(de)增长趋势(shì)。天岳先进作为(wèi)国内碳化硅衬底龙头企业，今年上(shàng)半年实现营业收入9.12亿元，同比(bǐ)增长108.27%，净利润(rùn)1.02亿元，同比扭(niǔ)亏为盈。华海清科从推出国内首(shǒu)台拥有自主知识产权(quán)的12英(yīng)寸CMP设备，到如今第(dì)500台顺利交(jiāo)付，实现了国内CMP设备领域的国产替代，上半年，公司实(shí)现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%，净利润4.33亿元，同比增长15.65%。

今年上半年，封测行业的景气度(dù)延续复苏态势，主要公司的稼动率整(zhěng)体呈现稳定(dìng)回升的趋势，行业(yè)整体毛利(lì)率稳步回升，企业盈利能力得到显著改善。长电科技是国内封测龙(lóng)头(tóu)公司，2024年上半年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入154.87亿(yì)元，较(jiào)上年同期增长27.22%，实现归(guī)母扣非净(jìng)利(lì)润5.81亿元，同比增长53.46%。公司二季度营(yíng)收创同期历史新高。

甬矽电子(zi)是一家专注于集成电路的先进(jìn)封装与测试的企业(yè)，上(shàng)半年实现营业收入16.29亿元，较(jiào)上(shàng)年同期增长65.82%，实现归母净利(lì)润1210.59万元，同比(bǐ)扭亏为盈。公司坚持(chí)自身中高端先进封装业务定位(wèi)，晶圆级封装、汽(qì)车电子(zi)等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，持续增加公司竞争力(lì)。

沪市半导体公司立足新发展阶段(duàn)、贯彻新发(fā)展理念，不(bù)断加大研发投入和产品创新力(lì)度。截至目前，相(xiāng)关(guān)公司上(shàng)半年合计投入(rù)研发费用超271亿元，占营业(yè)收入的比例达13.59%。

不少业内人士(shì)认为，当前全球半导体需求(qiú)已触底回升，行业拐点已经显现，并开始逐步进入上(shàng)行(xíng)区间。受益(yì)于此，沪市半导体公(gōng)司有望通(tōng)过内生和外延发(fā)展并驾(jià)齐驱，积极推动产品创新，进入新一(yī)轮(lún)的增长周期。

校对：冉燕青

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