沪市半 导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗

近日，沪市半导体(tǐ)公司(sī)均已完成半年报披(pī)露。数据显示，2024年(nián)上半年，沪(hù)市130余家半导(dǎo)体公司合计实现营业收(shōu)入2112亿元，同比(bǐ)增
长18.7%，超七成(chéng)公司营业收(shōu)入同比实现正增长，超五(wǔ)成公司净(jìng)利(lì)润较去年同期有所改善。分(fēn)季度来看，第二季度(dù)单(dān)季度(dù)营收环(huán)比增长14.6%，净利润环比增(zēng)长74.9%，近九成公司营收(shōu)环比正增长，七成(chéng)公司(sī)二季度净利(lì)润环比改善，亮眼的(de)二
季度业绩展现出半导体行业良好的复苏态势。

与此(cǐ)同时，沪市半导体公司积极践行“提(tí)质增(zēng)效重(zhòng)回报”专项行(xíng)动方案，积极通过中期分红回馈投资(zī)者，共有(yǒu)13家(jiā)公司披露中期分红预(yù)案(àn)，合计(jì)分红金额约7亿元。

晶圆制(zhì)造需求持续回暖。今年第二季度(dù)，以成熟制程为主的晶圆代工需求复苏，国内龙头代工厂的收(shōu)入、毛利率以及产能利(lì)用(yòng)率等关键指标环比均显著提升，且高于(yú)前(qián)期指(zhǐ)引。中芯国际第二(èr)季度实现营收19.01亿美元，同比增长21.8%，环比(bǐ)增长8.6%，出货量环比(bǐ)增长近17.7%，毛利率为13.9%。公司产能利用率(lǜ)明显提升，二季度达85.2%，较上一季度提升4.4个百分点。第三季度，公司给出的收入指引为环比增长13%—15%，毛(máo)利率介于18%—20%范围内，环比二季(jì)度继续保持增长。

华虹公(gōng)司第二(èr)季度实现(xiàn)销售收入4.79亿美(měi)元，毛利 率(lǜ)为10.5%，均实现了环比增长。公司已接近全方位满产，总体(tǐ)产能利用率为97.9%，较上季度提升6.2个百(bǎi)分点。同时，得益于(yú)客户收(shōu)款(kuǎn)增加，公司(sī)经(jīng)营活动所得现金流量净额9690万
美元，环比提(tí)升138.3%。第(dì)三(sān)季度，公司预计销售收入为5亿至5.2亿美元之(zhī)间，毛利率约在10%至12%之间。

消费电子复苏延续，汽车电子维持(chí)强劲(jìn)，多家芯片设计公司业绩亮眼。韦尔股份专(zhuān)注于图(tú)像传感器、显示及(jí)模拟解(jiě)决(jué)方案(àn)，产品广泛应
用于(yú)消费(fèi)电子、汽车电子等领域。得(dé)益于消费市场持续回(huí)暖(nuǎn)、公司在高(gāo)端智能手机市场成功推(tuī)出新品(pǐn)以(yǐ)及自动驾驶技术 在(zài)汽车市场中
的不断深入应用，公司上半(bàn)年实现营业(yè)收入120.91亿元，同比增长(zhǎng)36.50%，实现归母净利(lì)润13.67亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)792.79%。

纳芯微聚焦传感器、信号链和电(diàn)源管理(lǐ)三大产品方向(xiàng)，公司第二季度(dù)实现营业收入(rù)4.86亿元(yuán)，环比(bǐ)增长34.1沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗8%，同比增长92.5%，单季度 营收创新高。半年报(bào)显示，其营(yíng)收增长动力主要来自于公司汽车电子领域相关产品持续放量，以及(jí)消费电(diàn)子领域景气(qì)度(dù)的持续改善。

存(cún)储(chǔ)芯片整体延(yán)续回暖趋势，相关公司业(yè)绩出色。兆易(yì)创(chuàng)新专(zhuān)注于存储器(qì)、微控 制器及传(chuán)感器的研发，尤其在无晶圆厂(chǎng)Flash、32位Arm®MCU及(jí)指纹传感器领域占据(jù)市场领先地位。公司2024年半年度实现营业收入36.09亿(yì)元 ，较上年同期增长21.69%，公司实现归母净利润5.17亿元，同比增长53.88%，实现归母扣非净利润4.73亿(yì)元，同比增长71.87%。

澜起科(kē)技上半年实现营业(yè)收入16.65亿元(yuán)，较上(shàng)年(nián)同期增长79.49%，实现归母(mǔ)净利润5.93亿(yì)元(yuán)，较上年同(tóng)期增长(zhǎng)624.63%。随着存储行业的复苏(sū)、AI服务器(qì)需(xū)求量快(kuài)速增长，公司DDR5渗透率持续提(tí)升，高性能运力芯片(piàn)新(xīn)产品实现规模出货。

半(bàn)导体设(shè)备、材料(liào)国产替代发展路径明确。今年第(dì)二季度，半导体设备、材料公司(sī)营业收入、净利润环(huán)比均呈现(xiàn)了较快的增长趋势。天岳先进作为国内碳化硅衬底龙头企业，今年上半年实现(xiàn)营业收入9.12亿元，同比增长(zhǎng)108.27%，净利(lì)润1.02亿元，同比扭亏为(wèi)盈。华海清科从推(tuī)出国内首台(tái)拥有自(zì)主(zhǔ)知识产权(quán)的12英(yīng)寸CMP设备(bèi)，到如今第500台顺利(lì)交付，实现了国内CMP设备领域的国产替代，上半年，公司实现营业收入(rù)14.97亿元，同比增长21.23%，净利润4.33亿(yì)元，同比增长15.65%。

今年上半年，封测行(xíng)业的景(jǐng)气(qì)度(dù)延续(xù)复苏态势，主要公(gōng)司的稼动率整(zhěng)体呈现稳定(dìng)回升的趋势(shì)，行业
整体毛利率稳步回(huí)升，企业盈利能力得(dé)到显著(zhù)改善。长电科技是国内封测(cè)龙头公司，2024年上半年实现营(yíng)业收入154.87亿元，较上年同期(qī)增长27.22%，实现归母(mǔ)扣非净(jìng)利润5.81亿元，同(tóng)比增(zēng)长53.46%。公司二季度营收创(chuàng)同期历(lì)史新(xīn)高。

甬矽电子是一家专注于集成(chéng)电(diàn)路(lù)的先进封装与测试(shì)的企业，上半年实现营业收入16.29亿(yì)元，较上年同期增长65.82%，实现归母净利润1210.59万元，同比扭亏为盈。公司坚持自身中高端先进(jìn)封装业(yè)务定位，晶圆级封装、汽车电(diàn)子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗交付能(néng)力形(xíng)成，持续增加公司竞争力(lì)。

沪市半导体(tǐ)公司(sī)立足(zú)新发展(zhǎn)阶(jiē)段、贯彻新发展 理念，不断加大研发投入和产品创新力度。截至目前，相关(guān)公司上半年合计投入研发费用(yòng)超(chāo)271亿元(yuán)，占营业收入的比例达13.59%。

不少业内人士认为，当前全球(qiú)半导(dǎo)体需求已触底回升，行业拐点已经显现，并开始逐步进入上行(xíng)区间(jiān)。受益于此，沪(hù)市半导体公司有望通过内生和外延发展并驾齐驱，积极推 动产品创(chuàng)新，进入新一(yī)轮的增长周期。

校对：冉(rǎn)燕青

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