TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产 品开始出货

IT之家(jiā)9月4日消息，TrendForce 集邦咨询在昨日报告中表(biǎo)示，三星电子
的 HBM3E 内存产品“已完成验证(zhèng)，并开始正式出(chū)货 HBM3E 8Hi（IT之家注：即 24GB 容量），主要用于 H200，TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货同时 Blackwell 系列的验证工作也在稳步(bù)推进”。

TrendForce 在此份英伟达 AI GPU 报告中提到，美光和 SK 海
力士(shì)已(yǐ)于 2024 年一季度底通过英伟达 HBM3E 验(yàn)证，并(bìng)于(yú)二
季度起批量出货，其中(zhōng)美光产品主要用于 H200，而 SK 海力士则同时向 H200 和 B100 系列供应。

机(jī)构(gòu)预估英(yīng)伟达 2024 年 GPU 产(chǎn)品线中(zhōng)近 90% 将属于 Hopper 世代平台，而从下(xià)半年开始英伟达(dá)对 H100 产品采(cǎi)用不降价策(cè)略(lüè)，待客户此前订单出货完毕后(hòu)将以 H200 作为(wèi)市场供货主力。

对于下一世代 Blackwell，报告认为该平台将于 2025 年(nián)正式放量。此外由(yóu)于芯片设计变化，Blackwell 产品将带动台积电(diàn) CoWoS 需求增长。

台(tái)积电近期已将 2025 年底的 CoWoS 先(xiān)进封装产(chǎn)能规划进一步调升(shēng)，有望达到每月 7 万~8 万片晶圆(yuán)，较 2024 年产能翻倍，而(ér)其中半数以上将被英伟(wěi)达拿(ná)下。

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