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科创 板集成电路板块复苏态势渐显 设备和存储领域表现不俗

科创 板集成电路板块复苏态势渐显 设备和存储领域表现不俗

近期,随着2023年年报以(yǐ)及2024年(nián)一季报陆续披露,多家科创板集成(chéng)电路公司业绩亮眼。数据显示,目前已有65家科创板集成电路公司(sī)披露(lù)了2023年(nián)年报,并且有16家公司发布了 一季(jì)报 ,另有8家公司发布一季度预告,这些公司大多延续去年(nián)四季度环比企稳态势,经营情况持续改善。

业内人士认为,受益于(yú)下游领(lǐng)域需求回暖以及新产品、新技术的持(chí)续(xù)投入和布局,相(xiāng)关集成电路(lù)公司正初步展现出(chū)复苏的良(liáng)好态势。

半导体设备龙头业绩(jì)稳健

从年报情况来看,据统(tǒng)计,截(jié)至4月23日(rì)晚7点,有65家(jiā)科创板集成电路公司披露2023年年报,其中诸如半导体(tǐ)设备等细分领(lǐng)域表现不俗。

国际半(bàn)导体(tǐ)协会(SEMI)的数(shù)据显示,受芯片需(xū)求疲软等影(yǐng)响,2023年全(quán)球半(bàn)导体设备销(xiāo)售额为1056亿美元,同比下降1.9%;而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。

目前(qián),科创板已汇聚了 13家(jiā)半导体设备 公司,覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械(xiè)抛(pāo)光(guāng)、测试等关(guān)键环节的龙头代表。其中聚焦半导体前道(dào)设备的公司9家,根据已披露的年报和业绩快报,2023年合计实现营(yíng)业收入(rù)199.49亿元、归母净(jìng)利润48.53亿元(yuán),分别(bié)同(tóng)比增长46%和53%,随(suí)着产品创新和验证加速,国产设备的市场竞(jìng)争力稳步提升。

例如,盛美(měi)上海作为科创板首家披露2023年年报的(de)公司 ,以亮眼业绩带来了“开门(mén)红”。2023年公司实现营业(yè)收入38.88亿元(yuán),同比增长35.34%,实现归母净利润 9.11亿元,同比增长36.21%,主(zhǔ)要(yào)受益于国内半导体行业设备需(xū)求的不断增加,公司在新客户拓展、新市(shì)场开发等方(fāng)面(miàn)均(jūn)取得一定成效,订单量稳步增长。公司(sī)于今年3月达成湿法设备4000腔顺利交付新里程碑,彰显(xiǎn)了市场对公司产品的高度认可。行业知名咨询公司Gartner数(shù)据显示,2022年公司(sī)在全球单片清洗(xǐ)设(shè)备的市场份额已升(shēng)至7.2%。

另一家(jiā)已披(pī)露年报的半导(dǎo)体设备公司中微公司同样在2023年取(qǔ)得不俗业绩。2023年公司实现营收62.64亿元,同比增长32.15%;归母净利润17.86亿元,同比(bǐ)增长52.67%。自2012年到 2023年的 11年中,公司销售额保持了高于35%的平均增长率。受(shòu)益于公(gōng)司(sī)完整的(de)单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速(sù)迭代(dài)、刻蚀应用覆盖丰富等优势,2023年公司CCP和ICP刻蚀 设备在国内主要客户芯片生产线上市(shì)占率均实现大幅提升。

从集成电路其他领(lǐng)域公司情况来看,在行(xíng)业(yè)周期性(xìng)下行时期,相关公司均通过加快研发(fā)创新、完善产品布局、拓展下(xià)游应(yīng)用领域等(děng)多种途径,打(dǎ)造国产品牌“护城河”,持续(xù)提(tí)升市场竞争 力。例如(rú),国内碳化硅衬底龙头企(qǐ)业天岳先进在(zài)导电型碳化硅(guī)衬底领域实现后来居上,2023年市场规模跃居全(quán)球第二(èr)。在全球厂商的(de)导电型碳化(huà)硅衬底仍以6英寸为主的情况下(xià),天岳先进的8英寸衬底已实(shí)现批量(liàng)供应,是继Wolfspeed后全(quán)球第二家宣布批量供(gōng)应8英寸衬底的厂(chǎng)商,并已经进入了博世、英飞凌等(děng)海外一线器件企业的供应体系,实现从进口替代到对外输出。业绩方面,公司已连(lián)续七季度保持营收增长,2023年度实现营(yíng)业(yè)收入12.51亿元,较(jiào)2022年增长199.90%。

再如,作为国内(nèi)AI芯(xīn)片龙头公(gōng)司,海光信息积极(jí)响应国家“新(xīn)型基础设施建 设(shè)”的号召,充(chōng)分发挥“新质生产力”的技术优势,投身于算力基础设施的(de)建设与能力提升。基于公司海光CPU及海光DCU系列产品,全面助力AI在智慧城市、生物医药、工业制造(zào)、科学(xué)计算等领域的规模(mó)应用,推进“AI+”产业落地。得(dé)益于新产(chǎn)品在(zài)大数(shù)据处理、人(rén)工智能(néng)、商业计算等领域的商业化应用,2023年,海光信息营(yíng)业收入达(dá)到60.12亿元、同比增(zēng)长(zhǎng)17.3%,净利(lì)润12.63亿(yì)元、同(tóng)比增(zēng)长57.17%。与此同时,根据公司发(fā)布的日(rì)常关联交易相关公告,预计公司2024年的关(guān)联交易 金额将由27.33亿元增 长至63.22亿元(yuán),增幅达131%,仅(jǐn)此一项即已超过2023年全年(nián)营收(shōu)。

一季(jì)度存储(chǔ)行业复苏向好(hǎo)

从已(yǐ)披露的第一季(jì)度业绩情况来看,科创板集成电路公司延(yán)续去年四季度环比企稳态势,经营情况持续改(gǎi)善(shàn)。截至4月23日(rì)晚7点,已(yǐ)有16家公司发布了一季报,合计实现营业收入58.24亿元,同比增长31.25%;合(hé)计实现归母净利润5.76亿元,同比(bǐ)变 动(dòng)53.86%。

此(cǐ)外,8家公(gōng)司发布一季度预告,其中澜起科技、晶晨股份等6家公司预增,思特威(wēi)、佰(bǎi)维存储2家公司预计扭亏。

具体来看,存储(chǔ)行业的(de)复(fù)苏迹象显著(zhù)。受全球服务器及计算机行业需求(qiú)下滑导致的客户去库存影响 ,澜(lán)起科技(jì)2023年公司(sī)营(yíng)业收入、净利润较2022年分别下降37.76%、65.30%。但随着支(zhī)持DDR5的主流服(fú)务器CPU平台陆续上(shàng)市,公司DDR5相关产品的下游渗透率逐步 提升、出货量(liàng)稳步增 长,至2023年四季度(dù),公司(sī)营业收入、净利润等(děng)主要经营指标已连(lián)续三个季度环比提升。20科创板集成电路板块复苏态势渐显 设备和存储领域表现不俗24年(nián)以来(lái),内存接口芯片需求实(shí)现恢复(fù)性增长,部分新产品开始规模出货,推动业绩大幅增长。今年(nián)第一季度(dù),公司预计实(shí)现营(yíng)业收入7.37亿元、同比增长75.74%,归(guī)母净利润2.10亿元至2.40亿元。

在存储领域,同样(yàng)快速复苏(sū)的还(hái)有(yǒu)佰维存储。2023年四(sì)季度以来,手机等领域需求有所恢复,公司积极(jí)拓展国内外客户,四(sì)季度(dù)实现营业收(shōu)入14.96亿元,环比增长53.56%,毛利率环比回(huí)升13.51个百分点。2024年(nián)一季度,公司在手订单充足,持续开拓大客(kè)户,预计实现(xiàn)营(yíng)业收入17亿元至18亿元,较上年同期增长299.54%至323.04%;预计实(shí)现净利(lì)润1.5亿元至1.8亿元,同期增长219.03%至242.84%,实现扭亏为盈。

在业内人士看来(lái),半导体行业具有明显的周期性,受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重因素共同影响。2024年(nián)以来,下游以智能手机为代表的消 费电子市场需求回升明(míng)显。来自工业和信(xìn)息化(huà)部 的数据显示(shì),2024年1—2月 ,我国智能手机产量1.72亿部,同(tóng)比增长31.3%。

美国半导体行业(yè)协会(huì)(SIA)表示,2024年半导体销售额有望(wàng)摆脱萎缩、转为增加,预估将(jiāng)增长13.1%至(zhì)5884亿美(měi)元。行业知名咨询公司Gartner则预测,2024年全球半导体收入预计增长(zhǎng)16.8%,达到(dào)6240亿美元。

在此背景(jǐng)下,多(duō)家卖方机构亦看(kàn)好行业未来表现。中信证券在最新研报(bào)中(zhōng)表示,看好半导体板块在安全和创(chuàng)新(xīn)带(dài)动下以及行(xíng)业整体估值修复带来的投资机会。展望2024年(nián)全(quán)年,半导体板块预计将从2023年低基(jī)数基础上逐步(bù)回温,有利(lì)因(yīn)素包括存(cún)储产品价(jià)格增长,AI需求持续强劲,库(kù)存(cún)调(diào)整回归正常(cháng)水平(píng)。

德邦证券则认(rèn)为,国内晶圆厂扩产(chǎn)带动上游半导(dǎo)体设备(bèi)、半导体材料需求,同时受海 外半导(dǎo)体(tǐ)出口管制等因素影响(xiǎng),国(guó)内(nèi)晶(jīng)圆厂国产化(huà)诉求科创板集成电路板块复苏态势渐显 设备和存储领域表现不俗较高,因此(cǐ)在下游(yóu)扩产和国产化率提升的双重驱动下,国内(nèi)半导体设备、半导体材料厂(chǎng)商业(yè)绩有望持续(xù)高速增长(zhǎng),建议关注国产晶圆制造产业链(liàn)标的。

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