SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术

IT之(zhī)家(jiā) 9 月 4 日消息，据台媒 TechNews 报道，SK 海(hǎi)力士资深副总裁兼封装开发副社长(zhǎng)李康旭（Lee Kang-wook）昨(zuó)日在异质(zhì)整合国(guó)际高峰论坛上表(biǎo)示，HBM 内存的“客制(zhì)化(huà)”关键在于基础裸片。

李康旭表示，标准 HBM 内(nèi)存和客户(hù)定制 HBM 内存采用(yòng)同种 DRAM 裸片，但 Base Die 基(jī)础裸片存在差异。定制 HBM 内存的基础裸片中(zhōng)将包(bāo)含客户选择的电路 IP，预计还可提升芯片(piàn)效率(lǜ)。

SK 海力士自 HBM4 世代起采用逻辑半导体工艺的 HBM 内存基础裸片。此外李康旭此(cǐ)番演讲的演示文稿显示，该企业在 HBM4 上将对基(jī)础裸片的称(chēng)呼(hū)从 DRAM Base Die 调(diào)整为 Logic Base Die，也强(qiáng)调了基础裸片愈发 重要的(de)逻辑功能。

对于存储产品控制器导入 Chiplet 芯粒 / 小芯片设(shè)计的报道，李康旭则称SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术未来相关产品(pǐn)确将采用 Chiplet 工艺，不仅是 HBM 内(nèi)存控制器，固(gù)态硬(yìng)盘的 SoC 主控也将应用这项技术(shù)。

演(yǎn)讲还提到，客户对 3D SIP（IT之家注(zhù)：系统级封装）感(gǎn)兴趣，演示文稿中也展(zhǎn)示了将 HBM 内存同处理器垂直堆叠的 HBM5 设计可能。

对于(yú)部分 AI 芯片创企在(zài)设计中放弃使用 HBM 内存，李康旭认为这主要仍取决于产品应用：

HBM 内存(cún)价格昂贵，部分公司转(zhuǎn)向非 HBM 解(jiě)决方(fāng)案，但 AI HPC 芯片产品(pǐn)仍需要 HBM 内存(cún)，不过(guò)的确存(cún)在非 HBM 内存也适合的应用(yòng)场景。

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