消费电子持续复苏新品类助推行业景气度提升

　　◎记(jì)者刘(liú)怡(yí)鹤

　　临近苹果、华为两大消费电子品牌新品发(fā)布日(rì)，资本市(shì)场上消费电(diàn)子概念股票持续活跃。近日，折(zhé)叠屏概念人气股科森科技连收8个涨停板，凯盛科技录得(dé)7天(tiān)4板，公告(gào)550亿元投资计划后的维信诺股价两度涨停……

　　消费电子(zi)板块呈现暖意。一方面，受益(yì)于行业需求周期复苏(sū)，大量消费电子公司上半年业绩增长明显；另(lìng)一方面，折叠屏(píng)渗透率提升乃至三折(zhé)叠手机有望问世，AI进(jìn)一步(bù)融入消费电子产品(pǐn)，行业同时进入(rù)技术升级周(zhōu)期。产业链公司看好下半年及明年的行业景气度，围(wéi)绕终端趋势重点研发。

　　行业景气度稳步提升(shēng)

　　“目(mù)前公(gōng)司的生(shēng)产线运营保持较高的稼动率水平(píng)。”维信(xìn)诺相关负责(zé)人(rén)告诉(sù)记者(zhě)。维信诺以中小尺(chǐ)寸AMOLED面板业(yè)务为主，主要供(gōng)货(huò)智能手机、智能穿戴等领域品牌终端产品。

　　市场分析(xī)机构Canalys数据显(xiǎn)示，今年二(èr)季(jì)度全(quán)球智能手机出货量同比增长12%，达2.889亿(yì)台，连续三(sān)个季度同(tóng)比增长。

　　维信诺相关负责人说，上(shàng)半年，消费电(diàn)子行业景气度(dù)逐步回(huí)暖，OLED手机面板(bǎn)需求旺盛，公(gōng)司向品牌客(kè)户供应多款产品，出货量大幅增长，在AMOLED智能手机面板、AMOLED智能穿戴面板市场的份(fèn)额均有(yǒu)所提升(shēng)。

　　8月29日(rì)，维(wéi)信诺(nuò)公告(gào)称，基于AMOLED显示面板市场规模(mó)不断提升，并从智能手机领域向平板、笔记本电脑、车(chē)载等中尺寸消费电子持续复苏新品类助推行业景气度提升(cùn)显(xiǎn)示面板领域不断拓展，公司拟(nǐ)在合肥投建一条第8.6代AMOLED生(shēng)产线(xiàn)，从事中尺寸AMOLED相关产品的研(yán)发(fā)、生产和销售，项目(mù)总投(tóu)资额达550亿元。

　　化合物半导体(tǐ)晶圆代(dài)工企(qǐ)业新微半导体相关负责人表示，今年以来公司订单持续增长，预(yù)计下(xià)半年业务仍(réng)将持续增长。

　　“三季度是传(chuán)统备货旺季，今年也(yě)是如此。”显(xiǎn)示及应用材料供应商凯盛科技表示，大客户新项目开发、老项目需求量增长(zhǎng)，以及车载显(xiǎn)示等新业务(wù)突破，将推动公司业绩增长(zhǎng)。

　　方邦股(gǔ)份是(shì)电磁屏(píng)蔽膜供应商。方邦股份董秘王作凯告诉记(jì)者(zhě)，上半年公(gōng)司电磁屏蔽膜呈现(xiàn)良好增长态势。从下游反馈来看，上半年消费电子也出(chū)现(xiàn)较好复苏。下半年头部终端企业(yè)将陆续推出新机型，会进一步推升行业景气度。

　　技术提升助力业绩增长(zhǎng)

　　除了行业景气度提升(shēng)，技术突破及落地量产也为(wèi)产业链公司带来(lái)底气。

　　可(kě)折叠盖(gài)板材料是折叠屏手(shǒu)机带来的核心增长领(lǐng)域。与直屏手机相比，折叠屏盖板材料兼顾透明、可折叠、坚(jiān)固、平整和轻薄等特性(xìng)，CPI（透明聚酰亚胺(àn)）及UTG（超薄柔性玻璃）均可作为材料。目前，大多数智能手(shǒu)机品牌倾向于采用平整度(dù)更高的UTG。

　　市场研究机构Omdia报告显(xiǎn)示，除华为和荣耀仍在使(shǐ)用CPI外，其他品牌均采用UTG作为可折叠盖板材料。不过，华为和荣耀也在积(jī)极研发UTG解决方案(àn)，有望在旗下新一代上(shàng)下折叠手机上使用这种材料(liào)。

　　Omdia预计(jì)，2024年UTG出货量将增至2460万片，同(tóng)比增长36.9%；2025年将攀升(shēng)至(zhì)3370万片，同比增长(zhǎng)36.7%。

　　凯盛科技联(lián)合玻璃新材料研究总院(yuàn)自主研发的30微米UTG，是国内唯一覆(fù)盖“高(gāo)强玻(bō)璃—极薄薄化—高(gāo)精度(dù)后加工(gōng)”的全(quán)国(guó)产化UTG产(chǎn)业链。目前，公司UTG二期项目具备4条生产线的产能，已开始量产。

　　凯盛科技(jì)UTG业务负责(zé)人告诉记者，目(mù)前折叠(dié)屏手机的形态主要是(shì)“小(xiǎo)折”，即左(zuǒ)右折或(huò)上下折，未来向更多形(xíng)态(tài)发展是必然趋势，包括卷轴等柔性(xìng)显示方(fāng)式，“目前，凯盛科技的UTG业务持续围(wéi)绕生产良率提升重点攻关，良率还有上升空间”。

　　不过，9月3日至4日，凯盛科技和科森科(kē)技均发布(bù)股(gǔ)票交易异动暨风险提(tí)示公告。凯(kǎi)盛科技称其生(shēng)产的UTG截至目(mù)前产生的收(shōu)入在整体收入(rù)中占比(bǐ)不(bù)足3%，预计对公司2024年整体营业收入贡献有限。科森科技表(biǎo)示(shì)，公司的折叠(dié)屏铰链(liàn)组装业务客户单一，目前公司通过外购结构件用于折叠屏(píng)手机铰链的组装。截至公告日，今(jīn)年以来尚未形成(chéng)营收。预计(jì)该业务(wù)对(duì)公司(sī)2024年(nián)整体营收贡献(xiàn)有限(xiàn)。

　　手机、电(diàn)动汽车的快充水平(píng)不断提升，离不开氮化镓(jiā)功率(lǜ)器件(jiàn)技术发展。“明年，公司650V硅基氮化镓功率工艺平台将量产(chǎn)，有(yǒu)望(wàng)拉动(dòng)销售(shòu)额提升。”新微半导体相关负责人(rén)说，这是公司看好明年集中(zhōng)出货的原因之一(yī)。

　　方邦股份的几项(xiàng)新产(chǎn)品(pǐn)也正在成为增长(zhǎng)点。在(zài)挠性覆铜板方面(miàn)，公司坚持原材料自(zì)研自产战略，力争逐步摆脱对国(guó)外上(shàng)游供应链的依(yī)赖，目前在(zài)逐步起量。用(yòng)于芯片(piàn)封装的可剥铜方面，方邦股份目前持(chí)续(xù)获得下游小批(pī)量订单(dān)，随(suí)着通过更多头部载(zài)板厂的认证(zhèng)，订单(dān)放量节点逐渐临近(jìn)。

　　产业链公司合力深耕

　　三折叠屏、快充、AR/VR、智能戒指(zhǐ)……从智能化、便利(lì)化到新形态，消费(fèi)电子新产品涌现。这离不开产业链(liàn)合力深耕。

　　“消费电子是一个发展速度快、对技术(shù)要求高的领域。当前其与AI、芯片先进(jìn)封装等前沿技术正在走向更(gèng)深程度的交(jiāo)叉、融合。未来消费电子将(jiāng)朝着消费电子持续复苏新品类助推行业景气度提升更轻薄短小、更高集成度、更智能化的方向发展。这将(jiāng)倒逼芯片更先进、线路板布线更细，对上游电子材料提出更高性能要求。”王作凯说。

　　比如，折叠屏手机要求屏(píng)蔽膜更薄更(gèng)耐弯折(zhé)，AI手机(jī)要求(qiú)高导热屏(píng)蔽膜。随着电子(zi)产品芯片(piàn)热(rè)管理(lǐ)、AI服务器高速铜缆电磁屏(píng)蔽材料的需求加大(dà)，薄膜电阻、复合铜(tóng)箔(bó)等都有望从方邦(bāng)股份的研发重点(diǎn)转(zhuǎn)变为(wèi)增长点。

　　面对快速更迭(dié)的消费电子风向，产(chǎn)业链公司如何(hé)抓住机(jī)遇？王作凯说，方邦(bāng)股份(fèn)长期深耕消费(fèi)电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为(wèi)抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳(wěn)定(dìng)的深度技术交流渠道和(hé)机制，可第(dì)一时间掌握5G通(tōng)信、芯片封装(zhuāng)、人工智能、超高(gāo)清显示等关键行业最新(xīn)的技术发展(zhǎn)趋势及(jí)需求。此外，公司拥有快速提(tí)供相应产品及解决方案的能(néng)力。这种能力源自公司拥有自主开(kāi)发(fā)的磁控真空溅(jiàn)射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成(chéng)及配方等四大基础技术，并可实现各技术间(jiān)的组合创新，这让公司在高端电(diàn)子材(cái)料制造中拥(yōng)有很强的优势。

　　“显示行业技术门槛很高。公司基于自主创新的发(fā)展(zhǎn)模式，通过技术迭(dié)代保持技术的持续领先性。”维信(xìn)诺有关负责人说，AMOLED具(jù)备柔性特(tè)征，可以满(mǎn)足终端产品的任意形态，同(tóng)时AI趋(qū)势也将助力AMOLED显示技术向更多应(yīng)用领域渗(shèn)透。在研发(fā)方面，公(gōng)司聚焦AMOLED应(yīng)用的全尺(chǐ)寸领域，从屏幕的低功(gōng)耗(hào)、高刷新率、高(gāo)性能、轻(qīng)薄、全面屏、屏下集成、透明显示，以及折叠、卷曲等(děng)柔性形态全面发(fā)力。

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