台积电核心供应商力挺AI热潮：人工智能应用将蓬勃发展

“芯片代(dài)工之王(wáng)”台积电(TSM.US)其中一(yī)家核心供应商的首席执行官近日表(biǎo)示，人工智能应用将呈现出蓬勃发展势头，预计全(quán)球对于(yú)人工智能芯片的(de)需求(qiú)将会刺激半导体行业在未来(lái)几年的增长趋势，这位芯片行业大拿试图消除投资者们对全球人工(gōng)智能支出速(sù)度和程度的误判以及担(dān台积电核心供应商力挺AI热潮：人工智能应用将蓬勃发展)忧情绪。

来自(zì)台积电核心供应商Scientech Corp的首席执行官许明(míng)棋(Hsu Ming-Chi)周三(sān)接受采(cǎi)访时表示，虽然全球芯片市场规模在过去20年里每年增长大(dà)约8%，但人工智能芯片在(zài)未来的增长率(lǜ)应该比这一数字高得多(duō)。

“人工智能行业的蓬勃发展才(cái)台积电核心供应商力挺AI热潮：人工智能应用将蓬勃发展刚刚开(kāi)始。”许明棋表示。“对于最著名的一(yī)些公司来(lái)说，我们卖给他们的设备可能在一年内增加了两到三倍。”

AI芯片霸主英伟达 (NVDA.US) 公布稳健(jiàn)的财报数据后，包括台积(jī)电、SK海力士在内与(yǔ)AI密切相(xiāng)关的芯片股并未出现大幅拉升态势台积电核心供应商力挺AI热潮：人工智能应用将蓬勃发展，主要(yào)因(yīn)英伟达(dá)财(cái)报未能满足投(tóu)资者们最高期望，以及股票市(shì)场投资者们对(duì)于(yú)科技(jì)巨头(tóu)们的AI盈利(lì)前景愈发持怀疑立场，这些负面催化剂可(kě)谓对芯片股引发的美股(gǔ)大溃败(bài)起到了最关(guān)键催化作用，这也使得(dé)芯片(piàn)股以及整个美股高昂的估值难以自圆其说。

一些分(fēn)析人士发出新的警告称，人工智能重塑全球经济的(de)承诺以及AI相关的盈利前景迄今为(wèi)止尚未得(dé)到确切的数据证(zhèng)明。9月3日，英伟达股价暴跌9.5%，单日蒸发高达2789亿美元市值，创下美国股票有史以来最大的单日价值损失。

尽管如此，许明棋仍然坚信(xìn)全球企业布局AI的这股(gǔ)浪潮不会就此停下来，并且预计他领(lǐng)导(dǎo)的这家半(bàn)导体公(gōng)司将在2024年(nián)下半(bàn)年实现季度销售额的持续强劲增长。他还表达了对于AI行(xíng)业未来推出更多杀手级别人工智能应用程(chéng)序的信心。

根据IDC《全球人工智能和生成人工智能支出指南》的一项(xiàng)最新预测，软件或应用程序将是最大规模的人工智(zhì)能技术支(zhī)出类别，在大(dà)多数预测中占整个人工智能市场的一半以上。IDC预计人工(gōng)智(zhì)能软件的五年期(2024-2028)复合年增长率将(jiāng)达到33.9%。

在(zài)二级市(shì)场，一些信奉“逢低买入”策(cè)略(lüè)的股市抄底军团似乎正在寻找英伟达等(děng)受益于AI热潮的(de)芯片(piàn)股抄底良机，一些分析(xī)师也纷纷押注受挫的芯片股将迎来一大波逢低买盘。

这(zhè)种“逢低买(mǎi)入”情(qíng)绪在华尔街可谓异常浓厚，尤其(qí)是华尔街(jiē)的美股多头们坚信这轮回调挤掉(diào)了绝大部分“AI泡沫”，后市行情(qíng)中那些能够在AI浪(làng)潮中持续获利的科技公司有望步入新一轮“主升浪(làng)”暴涨，比如英伟达、AMD、台(tái)积电、爱德万(wàn)测试以(yǐ)及(jí)博通(tōng)等热门芯片股。芯片对于ChatGPT等热门生成式AI工具来说不可(kě)或缺的核心基础设施，这些热门芯片股(gǔ)堪(kān)称AI热潮最大赢家(jiā)。

由AI芯(xīn)片(piàn)引领的这一波(bō)芯片行业复苏(sū)趋势可谓愈发明朗，美国半(bàn)导体行业协会 (SIA) 近日公布的(de)数据(jù)显示，2024 年第二季度全球半导体行业销售总(zǒng)额高达(dá)1499 亿(yì)美元，相比2023年第二季度(dù)增长18.3%，比(bǐ)本已强劲的2024 年第一季度(dù)增长(zhǎng)6.5%。 7月全球半导体行业销售额则达到 513 亿美元，较 2023 年(nián) 7 月增长 18.7%，相较2024 年 6 月的 500 亿美元(yuán)则环比增长 2.7%。

公开资(zī)料显示，总部(bù)位于中国台北的Scientech生产用(yòng)于台积电独家(jiā)封装技术(shù)(被称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，简称CoWoS)的核心高级封装设备，为台积(jī)电先进封装(zhuāng)技术提供了重要设备支持。CoWoS先进封装乃英伟达与AMD 旗舰(jiàn)AI芯片，以及亚马(mǎ)逊、微软(ruǎn)自研AI芯片封装过程中不可或缺的技术，对(duì)于这些需求劲(jìn)爆的AI芯片产能至关重要。今(jīn)年5月，台积电高级副总裁Kevin Zhang表示，世界上99%的AI芯片由台积电打造。自2024年初以来，Scientech股价在台湾股市大(dà)幅(fú)上涨近80%。

当前AI芯片(piàn)需(xū)求可谓无比强劲，随着人工智能(néng)大模型迭代，以及人工智能应用程序蓬勃发展(zhǎn)，未来(lái)很(hěn)长(zhǎng)一段(duàn)时间可能也(yě)是如此。台积(jī)电管理层(céng)近期在业绩说法会上表示，AI芯片(piàn)所需的CoWoS先进封装预计供不应求持续(xù)至2025年，2026年有可能小幅缓解(jiě)。

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