智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？

　　■ 龚梦泽(zé)

　　随着智能网联汽车的发展，软(ruǎn)硬(yìng)一体和软硬解耦成为行业高频词汇。

　　在燃油(yóu)车时代的分布式架构下，ACC、AEB等辅助功能跟传感器中的(de)MCU（微控制单元）绑定，彼此之间割裂，软硬件高度耦合。但是在(zài)软件定义汽车的(de)时代，这一(yī)局面被打破。现阶段智能(néng)驾驶软(ruǎn)硬件既有解耦的需(xū)求，也有结合的必要。以车辆开发周期为例，从60个月压缩到12个月，汽车越来越类似于一个电子产品(pǐn)，如果不能快速迭代，很快就会被消(xiāo)费者抛弃(qì)。

　　在智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？此(cǐ)背景下，传统高度耦合的软硬件显然限制了产品的迭代。与此同时，软硬件的迭代周期(qī)并不同步(bù)，软件(jiàn)的迭(dié)代速度更快(kuài)、边际成本
更低，硬件则反之。这意(yì)味着，只有软硬件解耦分离，才能解决(jué)效率和成本问题。

　　对于主机厂来(lái)说，其(qí)希望(wàng)软硬件能(néng)够(gòu)彻(chè)底解(jiě)耦，越彻底越好。直接从软硬一体的传统(tǒng)黑盒的(de)交付模式改为软硬分(fēn)离的白盒开放模式，最好能把(bǎ)中(zhōng)间件打造成一个(gè)通用(yòng)的软件(jiàn)平台，形(xíng)成一些(xiē)标准化、模块化接口，做到芯片、系统能 够随便换，哪家(jiā)便宜用哪家。借此提升效率、提高对供应链的掌控度以及话语权。

　　但值得注意的是，软硬(yìng)解(jiě)耦需要对硬件(jiàn)和需求进行抽象，通过中间(jiān)件提供接口标准化定(dìng)义和模块化设计。这(zhè)就要求底层(céng)平台进一步(bù)开放，但开放必然会对安全提(tí)出挑战。

　　而从头部智驾公司(sī)的情况
来看，目前呈(chéng)现出(chū)两大特征：一是(shì)其通过股权合资深度绑定车企，构(gòu)建(jiàn)稳固可靠(kào)的合作关系 。二是(shì)其普遍倾向于软硬一体，即由同一个公司(sī)完成芯片、算法、操作系(xì)统和中间(jiān)件的全栈开(kāi)发(fā)，通过硬件和软件的集成(chéng)实现提(tí)高性能(néng)、简化操作(zuò)和提升可靠性(xìng)的功效，优势尽显。

智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？>　　在笔者看来，影响软硬一体策略判定的三个要(yào)素，分别是技术成熟度、技术掌握度和整体收益。当满足其(qí)中一条时，公司就具备考虑软硬一体的条件；满足其中两条时(shí)，公司就会(huì)具(jù)有(yǒu)推动(dòng)软硬一体的(de)动力；如(rú)果三条全部满足，则软硬一体就(jiù)是公司在当前的最优策(cè)略。

　　在自动
驾驶行业，软硬一体的趋势(shì)会根据自动驾(jià)驶方案(àn)的高低阶而有所不(bù)同：对高阶(jiē)智驾算法等关键能力，主机厂不惜重金研发，自研比例越来(lái)越高；对 低阶智(zhì)驾，主机厂往往会(huì)直接采
用供(gōng)应商的软硬一体方案，并向(xiàng)标准化
方向(xiàng)发展，用(yòng)以降本增效——只有当芯片算力远大(dà)于实际应用的需求、解决方(fāng)案与芯(xīn)片算力的(de)适配不再成为核心能力时，主机厂就会将软(ruǎn)硬解耦(ǒu)提上日程。

　　可以看出，软硬一体与软硬(yìng)解耦是一体两面，长期来(lái)看市场会形成两者并(bìng)存的态势。不过由(yóu)于(yú)当前算法仍在快速迭代，对算力的需求仍处于(yú)激增状态。目前仍然是芯片算力配合算法需求(qiú)进行不断提升。综上，笔者认为，在很长一段时间内，软硬一体(tǐ)的公司(sī)在市场上会体现出更强的竞争力，软硬一体策略(lüè)仍(réng)然会 是(shì)行业主流。

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