德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单

证券时(shí)报e公司讯，德龙激光(688170)近日接受机(jī)构调研(yán)时表示，公(gōng)司从 2021年开始布局集成电路先(xiān)进封装应用，如激光开(kāi)槽（low-k）、晶圆打标等激光精细微加工设备，2023年重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光(guāng)精细微加工设备新产品。公(gōng)司上半年集(jí)成电路先进(jìn德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单)封装(zhuāng)相(xiāng)关设备获得了批(pī)量订单(dān)，部分新产品尚处于工艺验(yàn)证阶段。今年(nián)上半(bàn)年公司集成(chéng)电路先进封装应用相关设(shè)备(bèi)订单同比增长，但因前期基数(shù)较(jiào)小，目前体现在收(shōu)入端的占比仍较低。