电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效

　　21世纪经(jīng)济(jì)报道 见习(xí)记者 刘婧汐 广州报道

　　2024年是电子行业业绩
反转年，行业内各个细分环节业绩同比均有明显(xiǎn)改善，行业整体业绩高(gāo)增长。

　　得益于行业逐渐复苏，AI训练和(hé)推理需求快(kuài)速增长带动相关芯片
需求(qiú)旺盛，叠(dié)加(jiā)去库存进入尾声，电子行业景(jǐng)气度进入上(shàng)行通道，全球(qiú)半导体销(xiāo)售(shòu)额同比恢复增 长(zhǎng)态势。2024年1-8月，中国高新技术产品出口同比增长(zhǎng)4.9%，其中(zhōng)，电子、家用电器、汽(qì)车(chē)行业上市公司海(hǎi)外业务收入同比分别增长17.6%、13.8%、10.7%，成为(wèi)出口“新三样”。

　　作为新质生(shēng)产(chǎn)力的载体之一，电(diàn)子行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩显著改善。2024年上半年，电子行业（选用 SW 及 CTI 电子行业指数(shù)）整体营收同比增(zēng)长11%；归母净利润同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)31%。单季度(dù)来看，24Q2电子行业(yè)整体营收同比增长11%，环比增加11%；整体归母净(jìng)利润同(tóng)比增长(zhǎng)18%，环(huán)比增长(zhǎng)36%。

　　多因素叠加驱动

　　多因素叠加驱动，消费电(diàn)子(zi)、半导体板块复(fù)苏(sū)明(míng)显。

　　消费电子板块景气度上行带动收入增长，盈利能力持续回升。收入方面，2024Q2消费电(diàn)子板(bǎn)块营(yíng)业(yè)收入同比增(zēng)长11%，环比增长6%。24H1消费(fèi)电子板块营收同比 增长12%。利润方面，2024 Q2消费(fèi)电子板块归(guī)母净(jìng)利润(rùn)同比增长24%，环(huán)比增长5%，24H1消费电(diàn)子板块归(guī)母净(jìng)利润同比增长49%。上半年受到终端 景气复苏的带动，消费电子板块营收及利润显著回升。下半年进入传统旺季，AI PC、AI手机等有(yǒu)望开启换机周期，带(dài)动行业整体需 求回暖(nuǎn)。

　　细细来看，消费电子零部(bù)件(jiàn)组装盈利高增，PCB 稼动率同比显著提升(shēng)。立讯精密、歌尔股份、蓝思科技等消费电子零组件龙头厂商收入及(jí)盈利水平显著改善，收入(rù)同(tóng)比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母净利润(rùn)同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙头企业业绩(jì)高
涨主要系消(xiāo)费电(diàn)子景气度提升，大客户新品拉货需求(qiú)上行带动(dòng)产业链稼动率改善。PCB公司鹏鼎控股(gǔ)、东山精密收入同比+32.3%/+24.15%，归母净利润同比-27.03%/-23.14%。根据立讯精密业绩预告，2024Q3 预计实现归母净利
润 34.53~38.22亿元，同比(bǐ)+14.39%~26.61%。鹏鼎东(dōng)山 伴随高附加值新料号持续导入，下半年有(yǒu)望持续突破。歌尔股份产品结 构(gòu)优化以及(jí)海外m客户新品逐(zhú)步推出，2024H2业 绩有望(wàng)实现进一步增(zēng)长。

　　半导体板(bǎn)块延续逐季增长态势(shì)，复苏趋势明显(xiǎn)。24H1，半(bàn)导体板块营收和利润均保持增长态势。营收方面，24H1半导体行业整体营收同比增长12%；利润方面，24H1半导体行(xíng)业整体归母(mǔ)净利润同比增长(zhǎng)33%。单季度(dù)情况来看，24Q2半导体(tǐ)板块营收同比增长26.0%，环比增长17.0%，连续6个季度实现了同比增长；24Q2半导体板块归母(mǔ)净利润同比增长20.2%，环比增长64.3%。24H1半导体板块复苏态势延续，下(xià)游(yóu)AI相关需求旺盛(shèng)，国产替代不断推进，整体来看呈现(xiàn)向好趋势。

　　细细来看，半导体制造、封测、设备板块受(shòu)益景气度向上以及自主可控进一步推(tuī)进，相关板块公司业绩同(tóng)环比(bǐ)均实现稳步增长。

　　中国集成(chéng)电路制造行业(yè)24Q2收入243.27亿元，环比(bǐ)增长11.29%，同比增长24.83%，板块强(qiáng)势反弹。其中，中芯国(guó)电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效际24Q2收(shōu)入13.63亿美元，环比增长 8.2%，同(tóng)比增长22.66%，毛利率上升(shēng)超预期(qī)，达到13.9%。产能利用率12英寸已满产，综合(hé)产能利(lì)用率达85%。24Q3预期本土需求提升，12英寸价格向好，预计收入环比+13%~15%，毛利率(lǜ)18%~20%。

　　中国集成(chéng)电路封测行业
24Q2收入209.73 亿元，环比(bǐ)增长18.78%，同比增长24.23%，自(zì) 23Q3 同比增长率由负扭正，同比(bǐ)收入持续维(wéi)持正增长(zhǎng)。2024Q2半导体设备板块营收增长趋势不改，毛利率维持40%高位。

　　设(shè)备公司订单维持高增(zēng)速，北(běi)方华创(chuàng)截(jié)至2024年5月，北方华创新(xīn)签订单达到150亿元。中微公司2024年全年(nián)新签订单预计达(dá)到110亿元~130亿元，创历史新高。拓(tuò)荆科技(jì)新签订单(dān)高(gāo)速增长，公司(sī)24H1 新(xīn)签订单同(tóng)比(bǐ)+63%，24Q2新签订单同比+93%，后续营 收兑(duì)现可(kě)期。

　　分析原因，广发证券电子行业首席分析师耿正（金麒(qí)麟分析师）认为，在供(gōng)需关系的(de)波动下，电子行业呈现出周(zhōu)期性成长的趋势，可以进一步(bù)拆解为(wèi)产品周期
、资(zī)本支出/产 能(néng)周期、库存周期三重(zhòng)基本周期的(de)嵌套(tào)。

　　“2022年下半年，下(xià)游需求减(jiǎn)弱，叠(dié)加上游产能恢复，行业(yè)整体(tǐ)处于周期下行阶(jiē)段，全球(qiú)半(bàn)导体销售额进入同比衰退阶(jiē)段。2024年上半年，得益于行业逐渐复苏，AI训练和推理需求快速增长带动相关芯片(piàn)需求(qiú)旺盛(shèng)，叠加去库存进入(rù)尾声，电子行业景气(qì)度进入上行通道，全球(qiú)半导体销(xiāo)售额同比恢复增长态势。”耿正向21世纪经济报(bào)道 记者表示。

　　同(tóng)时，国泰君安证(zhèng)券电子行业首席分(fēn)析师舒迪(dí)表示，“2024年电子行业的业(yè)绩驱动因素主要(yào)包括库存周期、AI创新、自主(zhǔ)可控。本轮补库始于2023年(niá电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效n)Q2-Q3季度，消(xiāo)费
电子手机(jī)/PC持续了约3-4个季度的拉库存动作，直(zhí)接带动相关(guān)元器件价格修复性上涨，以存储芯(xīn)片为例价格涨幅高达70%~80%，相关环节利润修(xiū)复明显。AI创新方面海外投(tóu)资强(qiáng)度高于国内，以英(yīng)伟达为核心的云侧AI资本开支投资预计将至少持续2年至3年，直接拉动相关产业链订单高增长。此外，中国(guó)大陆半导体成熟(shú)工艺(yì)自主可(kě)控仍在(zài)加强，大陆成熟制(zhì)程Fab产能利用率(lǜ)明显高于海外。展望未来，上述业绩驱动因素中，补库(kù)周(zhōu)期正接(jiē)近尾声，AI创新海内外持续共(gòng)振，半导体自主可控步入先进制程(chéng)领域”。

　　此外，舒迪认为，“上半年在消费电子、IoT、出口等(děng)行业补库(kù)存拉动下，电子行业利润增速(sù)较高；下(xià)半年预计环比上(shàng)半年持平，鉴于去年同(tóng)期(qī)业(yè)绩高基数，下半年业绩同比增速会有所放缓”。

　　半导体(tǐ)自主可控
初现成效

　　半导体(tǐ)自主可控初现成效，国产替(tì)代势(shì)在必(bì)行。

　　中国是全球最大的电子(zi)终端消费市场和半导体销售市场，承接了全球(qiú)半导体产业(yè)向国(guó)内(nèi)的迁(qiān)移。2023年，中(zhōng)国(guó)半导体设备市场规模为356.97亿美元，同比增长29.47%。另外，从全球和中国整体半(bàn)导体销售数据来看，2024年5月(yuè)份全球(qiú)销售数据同比(bǐ)增速达到最高19%，中国同比增速为
24%。

　　根据芯八哥以及各公司官网数据，华虹半导体2Q24产能利用率(lǜ)100%，MCU、Nor Flash、服(fú)务器电源等产品线订单增长，拟下半年(nián)将晶圆(yuán)代(dài)工价
格提升10%；中芯国际2Q24产能利用率90%，客户库存逐渐(jiàn)好转(zhuǎn)。

　　而关于其他Fab二季(jì)度(dù)产能(néng)利用(yòng)率，台积电85%~90%，三星85%~88%，联(lián)电65%，格芯(xīn)70%~75%，世(shì)界先进(jìn)50%，力积电60%，产线利用率远(yuǎn)不如华虹与中芯(xīn)国际。自(zì)2019年全球(qiú)科技摩擦以来，中国大(dà)陆Fab陆续突破BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车(chē)规/工(gōng)规MCU、高压BCD（120V量(liàng)产在即）等成熟制程领域高壁垒工艺平台(tái)，从2024年上半年产线反馈来看，中国大陆成(chéng)熟制程产能利用率冠绝全球，工(gōng)艺水平、价格、交期(qī)等达国际一流水平，举(jǔ)国体制(zhì)推进的半(bàn)导体国产化进展在成熟制程领域取得成效。

　　随着技术的迭代，业界对先进制程的判定标准也在发(fā)生变(biàn)化，通常(cháng)14nm以下的逻辑代工(gōng)、1X以下的(de)DRAM、128层(céng)以上的3D NAND会定义(yì)为先进制程。而更为(wèi)严苛的分类限定至，5nm以下的逻(luó)辑代工、DDR5/HBM、232层以上的3D NAND。在BIS限令出台后(hòu)，由于制造设(shè)备等管 控，中国大陆先进制(zhì)程技术发展受阻，仍需投(tóu)入大(dà)量人才、资金(jīn)、政策协调、时间来进行先进制程攻(gōng)坚克难。举(jǔ)国体制推进的半导体国产化下一阶段为DUV+国产设备的先进制程领域。

　　从产业链配套层(céng)面来看，在中(zhōng)游(yóu)晶圆制造环节，中国具备成为全(quán)球最(zuì)大晶圆产能基地的潜力，并对半(bàn)导体设备等本土 产业链的建设(shè)提(tí)出了更(gèng)高的要求(qiú)。特(tè)别(bié)是在中国打(dǎ)造制造(zào)强国的战略下，政府在产业政(zhèng)策、税
收、人才培养等方面大力(lì)支(zhī)持和推进(jìn)本土半 导体制造(zào)和配套(tào)产(chǎn)业(yè)链的规模化(huà)和高(gāo)端化(huà)。

　　近年来，中美贸易摩(mó)擦凸显出(chū)供应(yīng)链安全(quán)和自主可控的(de)重要性和急迫性。面对全球人工智(zhì)能产业的跨越式发展，以(yǐ)及海外对(duì)半导体制造技术的制裁与封锁，国内各(gè)部委与地(dì)方陆续出台对人工(gōng)智(zhì)能与(yǔ)集(jí)成(chéng)电路(lù)等先导产业的相关配套政策支撑，包括《算力基(jī)础设施高质量(liàng)发 展行动计划》、国(guó)家集成电路产业投(tóu)资(zī)基金三期等(děng)，助力(lì)科技产(chǎn)业长远稳健的壮(zhuàng)大(dà)发展。

　　2024年电子行业业绩的(de)反转(zhuǎn)，主要由(yóu)库存周(zhōu)期、AI创新、自主可控等因素驱(qū)动。展望未(wèi)来
，补库周期正接近尾声(shēng)，AI创新海内外持续(xù)共振，半导体(tǐ)自(zì)主可控步(bù)入先进制程领域，相关配套政策持续(xù)支持(chí)，行业稳健向上发(fā)展可期(qī)。

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