Tower半导体与阿达尼拟斥资100亿美元在印度建芯片厂

以色列(liè)Tower半导体(TSEM.US)和印度阿达尼集团(tuán)计划斥资8394.7亿印度卢比(100亿美Tower半导体与阿达尼拟斥资100亿美元在印度建芯片厂元(yuán))在(zài)印度马哈拉施特拉邦孟买附近建造一座半导体制(zhì)造厂(chǎng)。

根据(jù)马(mǎ)哈拉施特(tè)拉邦(bāng)副首席部长Devendra Fadnavis在X平(píng)台上的文(wén)章，第一阶段的投(tóu)资将达5876.3亿印度
卢比(约70亿美元)，而第二阶(jiē)段的投资将达2518.4亿卢比Tower半导体与阿达尼拟斥资100亿美元在印度建芯片厂(约30亿美元)。

该工厂将从事模拟和混合(hé)信号半导体制造。

该工厂第一期的产能为4万片晶(jīng)圆，第二期的产能为8万(wàn)片晶(jīng)圆。

Fadnavis指出，该计划预计将创造5000多个就业岗(gǎng)位。

据报道，该项(xiàng)目将在三到五年内建(jiàn)成。该工厂生产的芯片将用于(yú)无人机、汽(qì)车、智能手机和其他移动解决(jué)方案。

阿达尼正在跟随塔塔集团的脚(jiǎo)步 进入印Tower半导体与阿达尼拟斥资100亿美元在印度建芯片厂度新(xīn)兴的半导(dǎo)体行业。塔塔与
Powerchip合(hé)作，在(zài)印度古(gǔ)吉拉特(tè)邦建立了价值110亿美元的芯片(piàn)制造(zào)工(gōng)厂。该工(gōng)厂将使用40纳米或更老的技术生产(chǎn)5万片老一代芯片(piàn)，这些芯(xīn)片(piàn)仍用于消费电子(zi)产品、汽车、国防系统(tǒng)和飞机。

印度政府已收到价值210亿美(měi)元旨在提高芯(xīn)片产能的提案，今年已(yǐ)宣布对芯片制(zhì)造设施投资
超过150亿美元。这个亚洲国家还设立了一个100亿美元的基金，以吸引芯片(piàn)制造商到该国建厂。据报道，美(měi)光科技(MU.US)已经开始在古吉(jí)拉(lā)特邦建设一座半导(dǎo)体工厂，总投资额将达到27.5亿美元。

截至
发(fā)稿，Tower半导体盘前涨超3%。

责任编辑：郭明煜

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