以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

截至4月(yuè)23日晚7点，65家科(kē)创板(bǎn)集(jí)成电路(lù)公司(sī)披露了2023年年报。在行业周期(qī)性下行时期，集成电路公司通过加快(kuài)研发创新、完善(shàn)产品布局、拓(tuò)展下游应用领域等多(duō)种途(tú)径，打造国产品牌(pái)护(hù)城河，持续提升市场竞争力。

2024年一季度以来，受益(yì)于下游领域需(xū)求回暖以及新产品、新技术的持续投入和布局，科(kē)创板集成电路公司初步展(zhǎn)现出良好的复苏态势。从已披(pī)露的一季度业绩数据来看，科创板集成电路(lù)公司延续(xù)2023年四季度环比企稳态势，经营情况持续改善(shàn)。

截至4月23日晚7点，16家公司发布了一季报，合计实现营业收(shōu)入58.24亿元(yuán)，同比增(zēng)长31.25%；合计实现归母净利润5.76亿元，同比增长53.86%。

年报亮点频现

科创板作为我(wǒ)国集成电(diàn)路企业的主要上(shàng)市地，已汇聚(jù)113家集成电(diàn)路公司，覆(fù)盖设计、制造(zào)、封测、设(shè)备、材料、IP等全链条各环(huán)节(jié)，形成了集群化发展的态势，成为(wèi)新质生产力的主阵(zhèn)地之(zhī)一。

国产抛(pāo)光液龙头安集科技以科技创(chuàng)新筑(zhù)牢(láo)“护城河”。2023年，公司基于(yú)氧(yǎng)化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈，目前已在3D NAND先进(jìn)制程中实现量产并逐步上量，多款新产品完成论证测试并实(shí)现量(liàng)产销售。

与此同时，安集科技持续拓展产品线布局(jú)，在功能性湿电子化学品领域，已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛(pāo)光后清洗(xǐ)液及刻蚀液等多种产品系列。2023年，公司在抛光液、功(gōng)能性湿电子化学品、电镀液及添加剂领域的销售规模分别增长12.98%、24.38%和574.77%，带动公司整体业绩稳健(jiàn)增长，实现(xiàn)营业收入(rù)12.38亿元，同(tóng)比增(zēng)长14.96%；归母净利润4.03亿元，同比增长33.60%。

国内碳化硅衬底龙(lóng)头企业天岳先进(jìn)在导电型碳化硅衬底领域实现后来居上，2023年市场规(guī)模跃居全球第二。在全球厂商的导电型(xíng)碳化硅衬(chèn)底仍以6英(yīng)寸为主的(de)情况下(xià)，天(tiān)岳(yuè)先(xiān)进的8英寸衬底已实现批量(liàng)供应(yīng)，是继Wolfspeed后(hòu)全球第二家宣(xuān)布批量供应8英寸衬底的(de)厂(chǎng)商，并已经进入了博世、英飞凌等海外一线器件企业的供(gōng)应体系，实现从进口替代到对外输出。公司已(yǐ)连续(xù)七季度保持营收增长，2023年度实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入12.51亿元(yuán)，较2022年增长199.90%。

国内AI芯(xīn)片龙头公司海光信息积极响应国家“新型(xíng)基(jī)础设施建设(shè)”的号召(zhào)，充分发挥“新(xīn)质生产力”的技(jì)术优势，投身于(yú)算力基础设施(shī)的建设与能力提升。基于(yú)公司(sī)海光CPU及海光DCU系列产品，全(quán)面助力AI在智(zhì)慧城市、生物医(yī)药、工(gōng)业制造、科学计算等领域的规模应用，推(tuī)进“AI+”产业落地。

得益(yì)于新(xīn)产品在大(dà)数(shù)据处理、人工智能、商业计算(suàn)等领(lǐng)域的商业化应用，2023年，海光信息实现营业收入60.12亿元，同比增长17.3%；归母净利润12.63亿(yì)元，同比增长57.17%。

与此同时(shí)，根据公司发布的(de)日常关联交(jiāo)易相关公告，预计公司(sī)2024年的关联交易金额将由27.33亿元增长(zhǎng)至63.22亿元，增幅达131%，仅(jǐn)此(cǐ)一项即已超过2023年(nián)全(quán)年营收，呈现出强劲的业务增长势头。

存储行业持续向好(hǎo)

截至4月23日晚7点，8家科创板集成(chéng)电路公司发(fā)布一季度预告，其中澜(lán)起科技、晶(jīng)晨股份等6家公司预增，思特威、佰维存储2家公司预计扭亏(kuī)。

具体来看，存储以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽(chǔ)行(xíng)业正在加快复苏(sū)。截(jié)至2023年四季度，澜起科技营业(yè)收入、净(jìng)利润等主要经营(yíng)指标(biāo)已连续三个季度环比提升。2024年(nián)以来，内存接(jiē)口芯片需求实现恢复性增长，部分新产品开始规模出货，推动公司业绩大幅增长(zhǎng)。澜起科(kē)技预计一(yī)季度实现营业收入7.37亿元，同比增长(zhǎng)75.74%；归母(mǔ)净利润2.10亿元至(zhì)2.40亿元，同比增长 9.65倍至11.17倍。

同样快速复苏的还有佰维存储。2023年四季度以来，手机等领域需求有所恢复，公(gōng)司积极拓展国内外客户，四季度实现营业收入14.96亿元，环比增长(zhǎng)53.56%，毛利率环比回升13.51个百(bǎi)分点。

2024年一季度，佰(bǎi)维(wéi)存(cún)储(chǔ)在(zài)手订单充足，持续开拓大客户，预(yù)计实现(xiàn)营业收入17亿元(yuán)至18亿元，较上年同期增长299.54%至323.04%；预计实现(xiàn)归母净利润1.5至1.8亿元，同期增(zēng)长219.03%至242.84%，实现扭亏为盈(yíng)。

半导体设备龙头市占率(lǜ)持续提升

国际半导体协会（SEMI）数据显示，受芯片需求(qiú)疲软等影响，2023年全球半(bàn)导体设备销售(shòu)额(é)为1056亿美元，同比下降(jiàng)1.9%；而中(zhōng)国内地地区半导体(tǐ)设备销售额同比(bǐ)增(zēng)长28.3%。

目前，科创板已汇(huì)聚了13家半导体设备公司，覆盖涂(tú)胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测试等关键(jiàn)环节的龙(lóng)头代表。其中聚(jù)焦半导(dǎo)体前道设备的公司(sī)9家，根据(jù)已披露的年报和(hé)业绩快报，2023年合计实现营业收入(rù)199.49亿元，归(guī)母净利润48.53亿(yì)元，分别(bié)同比增长46%、53%。随着产品创新和验证加速，国(guó)产设备的市场竞(jìng)争力(lì)稳步提升(shēng)。

盛美上海作为科创板首家披露2023年年报(bào)的公司，以亮眼业绩带来了(le)“开(kāi)门红”。2023年(nián)公(gōng)司实现营业收入38.88亿元(yuán)，同比增长35.34%；归母(mǔ)净利润9.11亿元，同比增长(zhǎng)36.21%。公司在(zài)新客户拓展、新市场开发等方面均取(qǔ)得一定成效，订单量稳步(bù)增长。公司于今(jīn)年3月达成湿法设备4000腔顺(shùn)利交付新里程(chéng)碑(bēi)，彰显了市场对公司产品(pǐn)的高度认可。行业知名咨询公司Gartner数(shù)据显示，2022年公司在(zài)全球(qiú)单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。

中微公司2023年公司实现营业收入62.64亿元，同比增长32.15%；归母(mǔ)净利润17.86亿(yì)元，同比增长52.67%。2012年到2023年的(de)11年(nián)中，公(gōng)司(sī)销售额保持了高于35%的平均增(zēng)长率。受(shòu)益于公司完整(zhěng)的单台和(hé)双台刻蚀设备布局、核心技术(shù)持续突(tū)破、产品升级快速迭(dié)代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年(nián)公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率均实现大幅(fú)提升(shēng)。

根据集邦咨询（TrendForce）在2023年12月的预测，2023年至2027年中(zhōng)国内地的成熟(shú)制程产能在全球的(de)占比将由31%增长至39%，国内主流晶圆(yuán)厂均有明确扩产计划，预计国产(chǎn)半导体设备厂商将充分(fēn)受益。

集成电路行业积极响(xiǎng)应“提质增效重回报”倡议

在上交所“提质增效重回(huí)报”专项行动倡议下，近期(qī)多(duō)家科创板(bǎn)集成电路(lù)公(gōng)司作出(chū)响应，在年报披露的同时发(fā)布行动方(fāng)案，从主营业(yè)务、投资者(zhě)回(huí)报、规范运作、投(tóu)资者交流等方面提出具体举措。

例如，中微公(gōng)司提出，2024年(nián)该公司将(jiāng)继(jì)续(xù)提升单台和双(shuāng)台刻蚀CCP和ICP刻蚀设备(bèi)市场占有率，推出超(chāo)10款新(xīn)型薄(báo)膜沉积设备，在薄膜沉积领(lǐng)域快(kuài)速(sù)扩大产品覆盖度，并计划将硅(guī)和(hé)锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品投入市场验证。

晶丰明(míng)源表(biǎo)示，2024年公司(sī)在稳步扩大LED照明产品市场占有率的同时，推进AC/DC电源管理芯片及(jí)电机驱动与(yǔ)控制芯片产品市场推广进程，加快实现“第(dì)二曲(qū)线”业务增长，同时持续进(jìn)行研发投入，保证(zhèng)“第(dì)三曲线”DC/DC电源管理(lǐ)芯片(piàn)产品市场破局。

展望未来，行业知名咨询公司Gartner预(yù)测，2024年全球半导体收入预计增(zēng)长16.8%，达到6240亿(yì)美元。全球半导体协会（SEMI）预计全(quán)球半导体制造业将于2024年(nián)复苏，预计半导体销售(shòu)额将增长13%—16%，可能达到6000亿美元。

校对：杨立林

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