高端产品新增付运量显著提升中微公司一季度营收同比增长逾三成

4月(yuè)25日(rì)晚间，中微公司(688012)发(fā)布2024年第一季度报告(gào)。报高端产品新增付运量显著提升中微公司一季度营收同比增长逾三成告期内，公司(sī)实现营业(yè)收入16.05亿元，同比增长31.23%；同期实现归属于上市公司(sī)股东的净利润2.49亿(yì)元，同比下滑(huá)9.53%；实现归属于上市公司股(gǔ)东的(de)扣非净利润2.高端产品新增付运量显著提升中微公司一季度营收同比增长逾三成63亿元，同(tóng)比增长15.4%。

分财务指标看，据披露，当期营业收入增长主要系公司的(de)刻蚀设备在(zài)国内外持续获得更多客户的认可(kě)，针(zhēn)对先进(jìn)逻辑和存储器件制(zhì)造中关键刻蚀工艺的高端产(chǎn)品新增付运量显著提升。2024年第一季(jì)度中微公司刻蚀设备实现收入13.35亿(yì)元，较(jiào)上年同期增长约(yuē)64.05%，刻蚀设备占营业收入的比重由上(shàng)年同期的(de)66.55%提升至当(dāng)期的83.20%。2024年一季度公司刻蚀设备产(chǎn)量显著提升，同时，当期末公司发出商品余额19.23亿元，较期初余额的8.68亿元增长10.55亿元，为后续的收入实现打下(xià)良好基础。公(gōng)司的MOCVD设备已经(jīng)在国内蓝绿光LED生产(chǎn)线上占据领先的市占(zhàn)率，受终端市场波动影响，当期MOCVD设备收(shōu)入约0.38亿元，较上年同(tóng)期(qī)1.67亿(yì)元减少1.29亿元，同比下降约(yuē)77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，当期备品备件及服务收入约2.32亿元，较上年同期下降(jiàng)约4.38%。

一季报显示，公司净利润下滑主(zhǔ)要系本(běn)当期收(shōu)入和毛利增长下扣非净利润较上年同期增加0.35亿元，但(dàn)当期非经常性损益为亏损0.14亿元，较上年同(tóng)期的盈利0.48亿元减少约 0.61亿元。非经常(cháng)性损益(yì)的变动主要系：由于2024年第(dì)一季度(dù)二级市场股价下(xià)跌，公司持有的以公允价值计量的股权投资当期(qī)公允价值减少约4077万元，与上年(nián)同期的盈(yíng)利22万元相比，减少(shǎo)约0.41亿元(yuán)；当期(qī)计入非经常性损(sǔn)益的政府补助(zhù)收益为0.14亿元，较上年同期的0.37亿(yì)元(yuán)减(jiǎn)少约0.23亿元。

当期扣非净利润增长(zhǎng)主要系公(gōng)司收入增长31.23%下毛利增加1.60亿(yì)元，同时当期研发费(fèi)用增(zēng)长0.83亿元，以及公(gōng)司(sī)业务扩张、人员增(zēng)长下销售费(fèi)用和管理费用较上年同(tóng)期分别增(zēng)长0.39亿(yì)元和(hé)0.18亿元。

“基于客户旺盛的需求和(hé)对市场的信心，公司继续加大研发力度，积(jī)极推(tuī)动多(duō)款新产品研发，研发(fā)材料投入增加以及研发人员增(zēng)加(jiā)下职工薪酬增长。本期公司研发投入3.60亿元，较上年同期的2.22亿元增加约1.39亿(yì)元(yuán)，同比增长约62.43%。公司与国内(nèi)外领先客户保持紧密合作，相关新产品研发及客(kè)户端验证进展(zhǎn)顺利。”中(zhōng)微公司在一季报中阐述。

分业务来看，刻蚀(shí)设(shè)备研发方(fāng)面，公司根据技术发展及客户需求，大力投入先(xiān)进芯片制(zhì)造技术中关键刻(kè)蚀设备的研发和(hé)验证，目(mù)前针对逻辑(jí)和存储芯片制造中最关(guān)键刻蚀工艺的(de)多款设备已经在客户产线上展开验证。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发(fā)，即(jí)将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀(shí)设备也越来越多(duō)地应用在先(xiān)进(jìn)封装和MEMS器件生(shēng)产(chǎn)。

薄膜沉积设(shè)备研发方(fāng)面(miàn)，公司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其(qí)他多个关(guān)键薄膜沉积设(shè)备研发项目正(zhèng)在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖(gài)存(cún)储器件所有钨应用，并已完成(chéng)多家逻(luó)辑和存(cún)储客户对CVD/HAR/ALD W钨(wū)设备的验证，取得了(le)客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设(shè)备，增加薄膜设备的覆盖率，进(jìn)一步拓展市场。

MOCVD设备研发方面，中微公司用于碳化硅功率器件(jiàn)外延生产的设备已于本期付运(yùn)到客户(hù)端开展验证测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设(shè)备(bèi)也已在(zài)客户端进行验证测试。

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