郭明 錤曝iPhone 18系列搭载台积电2nm制程芯片：高配版独占

快科技9月20日消息，分析师郭明錤(jī)爆料，iPhone 17系列将采用台积(jī)电N3P制(zhì)程芯片，iPhone 18系列采用台积(jī)电2nm制程芯片。

出(chū)于控制成本考量，iPhone 18系列不是全系标配(pèi)，这意味(wèi)着苹(píng)果仅在Pro系列机型上使(shǐ)用台积电2nm制程。

已有多家(jiā)媒(méi)体(tǐ)在报道中提(tí)到，苹(píng)果已预订了台积(jī)电2nm制程工艺量产初期的全部产能(néng)。

据(jù)悉，台积电的2nm制程芯(xīn)片在性能上预(yù)计将比现(xiàn)有的(de)3nm制程提升10～15%，功耗最高降低30%。

另外，苹果还计划跟进SoIC（系统整合芯片(piàn)）封装(zhuāng)技术并量产(chǎn)，SoIC技术将多个不同功能芯片垂直堆(duī)叠
，形成紧密的三维结(jié)构，进一步减少芯片尺寸，提高集成度和性能。

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