电子行业投资价值 获机构关注

专(zhuān)题：中美利(lì)差或进一步收窄 A股流动性有望改善

　　● 本报记者 昝秀(xiù)丽

　　机(jī)构数据显示，上半年，A股(gǔ)市场电子行业整体营收同比增长15%，位居全行业第一；归母净利(lì)润同比增长54%，位居(jū)全行业第三。单季度来(lái)看，2024年第二季度电子行业整体(tǐ)营收同比(bǐ)增长17%，环(huán)比增长(zhǎng)12%；归母(mǔ)净利润同比增长(zhǎng)42%，环比(bǐ)增(zēng)长36%。

　　多位业(yè)内人士表(biǎo)示，上半年
电子行业景(jǐng)气 度步入上行通道，经营情况显著改善，复(fù)苏趋势明显。库(kù)存去化的顺利完成、自主可控的持续推进、AI创(chuàng)新带(dài)来的国产替代需求增长是(shì)电子行业整
体业绩转好的主要(yào)驱动力。需求复(fù)苏叠加创(chuàng)新红利，电(diàn)子行业投(tóu)资价值持续 提(tí)升(shēng)。从中长期视角看，技术追(zhuī)赶(gǎn)叠加政策助力
，国内人工智能产业发展(zhǎn)后劲(jìn)十足。半导体国(guó)产替代持(chí)续推进，行业发展空间依然广(guǎng)阔。

　　行 业景气度 持 续复苏(sū)

　　专家认为，上半年，电 子行业景气度持续复苏(sū)，电子行业上市公(gōng)司业绩(jì)显著改善。

　　华(huá)创证券研究所副所长、首席(xí)电子(zi)行业分析师耿琛(chēn)表示，上半年，电子各细分行业复苏趋势(shì)明显，周期(qī)已然触底反弹；同 时，部分积极拥抱人工智能创新大趋势的先发赛道、公司，也享受(shòu)到(dào)较为明显的(de)产业红(hóng)利，实现了周期成(chéng)长(zhǎng)共振。“电子行电子行业投资价值获机构关注(xíng)业整体 业绩(jì)转好，我们认(rèn)为库存去化的顺利完成、自主可控的持续推进，以及AI创新拉动(dòng)的需求增长为主要驱动力。”耿琛说。

　　“2024年上半年(nián)，得益于(yú)行(xíng)业逐渐复苏，AI训练和推理(lǐ)需求快速(sù)增长(zhǎng)带动(dòng)相关芯片需求旺盛，叠加去库存进入尾声，电子(zi)行(xíng)业景气度
进入上行通道，全球(qiú)半导体销售额(é)同比恢(huī)复(fù)增长态势(shì)。”广发(fā)证券电子行(xíng)业首席分析师耿正表示。

　　国泰(tài)君安证券电子行业首(shǒu)席分析师舒迪认为(wèi)，2024年是电子行业业绩反转年，行业(yè)内各个细分环节业绩同比(bǐ)均有明显改善，行业整体业绩高增(zēng)长。上半年在(zài)消费电子、IoT（物联网）、出口等(děng)行业补库存拉动下，电子行业利润增(zēng)速较高。

　　人工智能产业发(fā)展后劲十足(zú)

　　从中长期视(shì)角看，技术追赶(gǎn)叠加政策(cè)助力(lì)，国内人工智能产业发展后
劲十足。

　　“根据(jù)产业调研情况，我们观察到国产算力公司(sī)正持续加码AI研发投入，逐步建立本土化的AI算力生态，解决(jué)算力瓶颈问题。国产AI芯片的研发和产业化落地不断加速，领军企业如华为海思、寒武纪等，目(mù)前其AI芯片持续迭代(dài)升级，不断缩小与全球领先企业核心竞品的性能差距，实现了规模销售并赢得了市场(chǎng)的广泛认可(kě)，锋芒初露。”耿琛表示。

　　舒迪(dí)认为(wèi)，2024年电子行业业绩反(fǎn)转(zhuǎn)主要是由库存(cún)周期、AI创新、自(zì)主可控等(děng)因 素驱动。展望未来，补库周期(qī)正接近(jìn)尾声，AI创新海内外持续共(gòng)振，半导体自主可控步入先进制程领域，相关配套政策持续支持，行(xíng)业(yè)稳健(jiàn)向上发展可期。

　　“AI的裂变(biàn)时刻，算力、互连、存储(chǔ)这(zhè)三个AI算(suàn)力硬件踏浪而行。”耿正(zhèng)分析，算力方面，GPU（图形(xíng)处理器）为算力核心，龙头
英伟达一马当先，国产GPU厂商(shāng)加速追赶；连接(jiē)方面，AI服务 器PCB（电路板）价值(zhí)量持(chí)续提升，HDI（高密度互连）占比显著(zhù)增加，国产厂商优势(shì)显著，有(yǒu)望伴随行业共同成(chéng)长；同时(shí)，GPU集群规模指数级(jí)增长，需要提(tí)升交 换(huàn)机的(de)交换容量和交换速率(lǜ)，交换机(jī)将迎来量价齐升的(de)机遇期(qī)；存储方面，HBM（高带宽内存）产业(yè)链目
前主要以海外厂商为主，国产替代(dài)空(kōng)间广(guǎng)阔。国内相关厂商有望凭借已有的产业(yè)发展基础(chǔ)，加速(sù)产业链各(gè)环节的技术突(tū)破，提升HBM市场份额。

　　半导体国产替代持续推进

　　专(zhuān)家(jiā)预期，半(bàn)导体国产替(tì)代持续推进，行业发展空间依然广阔。

　　“半(bàn)导(dǎo)体国产替代持续推进，由点到面，由易到难。从消费(fèi)电子到工控车规(guī)产品，从芯(xīn)片到制造(zào)和设备(bèi)，本土厂商持续加大研发投入，不断取得技术突破，扩充产品品类(lèi)，拓展成长边界(jiè)。未来，国产替代空间依然广阔，国内半导体公司有望持续受益于国产替代进程的深入，建议关注国(guó)产半导体设计、制(zhì)造、设备等(děng)产业(yè)链关键环节厂商。”耿正表示。

　　结合上
半年的(de)情况，舒迪认为，半导体设计板块上半年业绩整体表现(xiàn)优(yōu)异，补库(kù)周期接近尾声(shēng)；半导体(tǐ)自主可控国产化(huà)初现成效(xiào)，成熟制程产能利用率冠绝全球；半导体制造、封测、设备板
块受益(yì)景(jǐng)气度(dù)向上以及自主可(kě)控进(jìn)一步推进，相关板块公司业绩同环比均实 现稳(wěn)步增(zēng)长。

　　“自主可控诉求日趋强烈(liè)，大国(guó)重器砥砺前行。”耿琛表示，上半年，半导体设备板(bǎn)块整体 营收同比(bǐ)增
长42%，归母净利润同比增
长54%。得益于(yú)此前饱满(mǎn)的在手订单，业绩端稳步向好，同时随着下游晶圆厂恢(huī)复扩产(chǎn)和国产替代需(xū)求的持续提(tí)升，新增订单持续向上。外部贸易环境变化叠加国家政(zhèng)策支持，国产化(huà)进程(chéng)有望加速推进，以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。

责任编辑：尉(wèi)旖涵

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