智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？

　　■ 龚(gōng)梦泽

　　随着智能(néng)网联汽车(chē)的(de)发(fā)展，软硬一体和软硬(yìng)解耦成(chéng)为行业高频词汇
。

　　在燃油车时代的分布式架构下，ACC、AEB等(děng)辅助功能跟传感器中智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？的MCU（微控制单元）绑定，彼此之(zhī)间割裂，软硬件高度耦合。但是在软件定义汽车的时代，这一局面被打破(pò)。现阶段智能(néng)驾驶软硬件既有解耦(ǒu)的需求，也有结合的必(bì)要。以车辆开(kāi)发周期为例，从60个月压缩到(dào)12个月，汽车越来(lái)越类似于一个(gè)电子产品，如果(guǒ)不能快速迭代，很(hěn)快就会被消费(fèi)者
抛弃。

　　在此背景下，传统高度耦合的软硬件(jiàn)显然限制了(le)产品(pǐn)的迭代。与此同时，软硬件的(de)迭代周(zhōu)期并不同步，软(ruǎn)件的迭代速度更(gèng)快、边际(jì)成本更低，硬件则反之。这意味着，只有(yǒu)软硬件解耦分离，才能解决效(xiào)率和成本问(wèn)题。

　　对于主机厂来说，其希望软硬件能(néng)够彻(chè)底解耦，越(yuè)彻(chè)底越好。直接从软硬一体的传统(tǒng)黑盒的交付模式改为软硬分离的白盒开放模式，最(zuì)好(hǎo)能把中间件打造成一个通用的软件平台，形成一些标准化、模块化接口，做到芯片(piàn)、系(xì)统能(néng)够随便换，哪家便宜(yí)用哪家。借此(cǐ)提升效率、提高对 供应链的掌控度以及话语权。

　　但值得注意的是，软硬解耦需要(yào)对硬(yìng)件和需求进行(xíng)抽象，通过中间 件提供接口标准化定义(yì)和模块化设计(jì)。这就要(yào)求底层平台进一步开放，但(dàn)开放必然会对安全提出挑战。

　　而从头部智驾公司的情(qíng)况来(lái)看，目前呈现出两大特(tè)征(zhēng)：一是其通过股权合资深度绑定车(chē)企，构建稳固可(kě)靠 的合作关系。二是其普遍倾向(xiàng)于软硬一(yī)体，即(jí)由同一个(gè)公司完(wán)成芯片、算法、操作系统和中间件的全栈开发，通过硬(yìng)件和软件的集成实现提高(gāo)性(xìng)能、简化操作和提升可靠 性的功效，优势尽显(xiǎn)。

　　在笔者看
来，影响软硬(yìng)一体策略判定的(de)三个要素，分别是技术成熟度、技术掌握度和(hé)整体收益。当满足其中一条时，公(gōng)司就具(jù)备考虑软硬一体(tǐ)的条(tiáo)件；满足其中两条时(shí)，公司(sī)就会具有推动软硬一体的动力；如果三条(tiáo)全部满足，则软硬一 体就是公(gōng)司在当前的最优策略。

　　在自动驾驶(shǐ)行业(yè)，软硬一(yī)体的趋(qū)势(shì)会(huì)根据自动驾驶方案的高智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？低 阶而有所不同：对高阶智(zhì)驾算法等关键智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？能力，主(zhǔ)机厂不惜重 金研(yán)发，自(zì)研比(bǐ)例越来越高；对(duì)低阶智驾(jià)，主机厂往往会直接采用供(gōng)应(yīng)商的软硬一体方案，并向标准化方向发展，用以降本(běn)增效——只有当芯片算力远大(dà)于实际应用的
需求、解决方案与芯片算力的适配不再成为核心能力时，主机厂就(jiù)会将软硬解耦提上日程。

　　可以看出(chū)，软硬(yìng)一体与软硬解耦是一 体两面，长期来看市(shì)场会形成两(liǎng)者并(bìng)存的(de)态势。不过由于当前算法仍在快(kuài)速迭代，对算力(lì)的(de)需求仍处于激增状态。目(mù)前仍(réng)然是芯片算力(lì)配(pèi)合算法需求进(jìn)行不断提升。综上，笔者认为，在很长(zhǎng)一段时间内(nèi)，软硬一体的公司在市场(chǎng)上会体现出更强的竞争力，软硬一体策略(lüè)仍然会是行(xíng)业主流。

责任编辑(jí)：何松(sōng)琳

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