辰安科技：子公司中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

证券时报e公司(sī)讯，据辰安科技消息，近日，辰安科技子(zi)公司科大立安 成功中标“安意法半 导体8英寸(cùn)碳化(huà)硅外(wài)延、芯片(piàn)项目”。该项目作为重庆市重点项(xiàng)目，将助力重庆市打(dǎ)造智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料3大万亿级主导产(chǎn)业集群(qún)，为提升产业链供应链安全和韧性水平发(fā)挥重(zhòng)要(yào)辰安科技：子公司中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目作用。

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