存储芯片板块上半年业绩表现亮眼上市公司加码布局高端产品

今年上半(bàn)年(nián)，A股存储芯片赛道上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩整体实现高(gāo)增长(zhǎng)。根据(jù)Wind数据，板块(kuài)内25家上市公司上(shàng)半(bàn)年实现归属于上市公司股东的净利润合计同比增长146.26%。

中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能(néng)专家郭涛在接受(shòu)《证券(quàn)日报》记者采访时表示：“存(cún)储芯片企业(yè)业绩快速增长的主要原因，一(yī)是全球半导体市场需求的增(zēng)长，特别是AI、5G等新兴技术(shù)的(de)发展，拉动存(cún)储产品需求；二是受益于全球半(bàn)导体产业链的(de)调整，我(wǒ)国本土存储芯片企业得到了更多市场份额和订单；三(sān)是国内支(zhī)持政(zhèng)策推动，加之存储芯片企业自身(shēn)不(bù)断努力提升技术水平和(hé)产(chǎn)品质量，市场竞争力增(zēng)强。”

主流产品价格上(shàng)涨

具体来看，半年报显示，全球内存接口芯片龙(lóng)头澜起科(kē)技今年(nián)上半年实现营业收入16.65亿元，同比增长79.49%；归属于上市(shì)公司(sī)股东的净利润5.93亿元，同比增长624.63%。

存(cún)储模(mó)组龙头江波龙上半(bàn)年实现营(yíng)业收入90.39亿元，同比增长(zhǎng)143.82%；归属于上(shàng)市公司股东的净利润5.94亿元，同(tóng)比增(zēng)长199.64%。

闪存模组企(qǐ)业德明利上半年实现营业收入21.76亿元，同比(bǐ)增(zēng)长268.50%；归(guī)属于上市公司股东的净(jìng)利润3.88亿元，同比增(zēng)长588.12%。

今年上半年，存(cún)储芯片两(liǎng)大类产品DRAM和NANDFlash的价(jià)格均延续了去年的上涨趋势。“存储芯片中，高性能的DRAM产品HBM和NANDFlash的价格在上(shàng)半年都环比上涨了20%至25%。预计下半年DRAM价格(gé)将继续上涨，但涨幅可能会有(yǒu)所减缓。”TrendForce集邦(bāng)咨询分(fēn)析师吴雅婷在(zài)接受《证券日报》记者采(cǎi)访(fǎng)时表示。

对于未(wèi)来价格走(zǒu)势，佰维存储方(fāng)面近期在业绩说明会上表示(shì)：“2024年二季度存储(chǔ)价格上涨，晶圆端与产品端(duān)保持同向变动，三季度价格有望继续保持同向变动，整体平稳(wěn)，略有波动。”兆易创新方面也表示：“二三季度是行业旺季，目前对今年(nián)三季度市场需求情况(kuàng)持相(xiāng)对(duì)谨慎乐观的态度，预期三季度相比二季(jì)度保持增长。”

长期来看，存储芯(xīn)片市场(chǎng)增长空间巨大。以DRAM为例，根据市场调研机构Yole数据(jù)，2029年全(quán)球DRAM市场规模或将达到1340亿美元左右，2023年(nián)至2029年(nián)间的复合年均增长率(lǜ)约为(wèi)17%。

企(qǐ)业加大研(yán)发力度

“人工智能产业发展主要带动了高(gāo)端存储芯片的需求，如HBM、SRAM、DDR5等。为(wèi)了顺应这一发展趋(qū)势，存储企业需要加大对高端产品的布(bù)局力度，加大研发投入，通过推出更高性能的产品，来扩(kuò)大全球市场占有率(lǜ)。”智帆海岸机构首席顾问、资(zī)深产业经济观察家梁振鹏向《证券日报》记者表示。

今年上(shàng)半年，多家存储芯片上市公司加大研(yán)发力度，并且发力(lì)AI相(xiāng)关高端存储产品。例如，佰维存储持(chí)续加大芯片设计、解决方案研发、先进(jìn)封测(cè)及存储(chǔ)测(cè)试设备等领域的研(yán)发投入力度。今年上(shàng)半年研发(fā)费用达2.10亿元，同比(bǐ)增长174.15%。据悉，佰维存(cún)储面向AI手机已(yǐ)推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品；面向AIPC（人工智能个(gè)人电脑）已推出(chū)DDR5、PCIe4.0等高性能存(cún)储产品；面向服务器，已推出企业(yè)级SATASSD、企业级PCIeSSD、RDIMM和CXL内(nèi)存等(děng)产品。

澜起科技上半(bàn)年(nián)研发费用达3.67亿元，同比增(zēng)长21.16%。今年上半年，澜起科技DDR5第二子(zi)代RCD芯片出货量(liàng)已超过第一子代RCD芯片，第三子(zi)代RCD芯片将从2024年下半年开始规模(mó)出货(huò)。澜起(qǐ)科技方面近期在接受机构调研时表示(shì)，公司还布局高性能“运力”芯片解决方案，包括可(kě)用于AI服务(wù)器的PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片，以及可用于AIPC的CKD芯片产品。

对于业界高度关注的HBM，有企业(yè)在应用层面展开相关(guān)研发布局。江波龙近日在业绩说明会上(shàng)表示，公司子公司元成苏州具(jù)备晶圆高堆叠封装的量产能力，此为HBM技(jì)术涉及的(de)一(yī)部分，公司目(mù)前虽无法生产HBM，但将保持对该技术的持续关注，并在产品(pǐn)应用层面上提前开(kāi)展相关的研发布局(jú)工作。该公司(sī)上半年研发(fā)费用(yòng)为4.75亿元，同比(bǐ)增长92.51%。

今年上半年，A股存储芯片赛道(dào)上市公司业绩整体实(shí)现高增长。根据Wind数据，板块内25家上市公司上半(bàn)年实(shí)现归属于上市公司股(gǔ)东的(de)净(jìng)利润合计同比增(zēng)长146.26%。

中(zhōng)国电子商务(wù)专家服(fú)务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受《证券日报》记(jì)者采访时表示：“存(cún)储芯片企业业绩(jì)快速增长的主(zhǔ)要原因，一是全球半导体市场需求的增长，特别是AI、5G等新(xīn)兴技术的发展，拉动(dòng)存储产品需求；二是受益于全球半导体(tǐ)产业链的调整，我国本(běn)土存储芯片企业得到了更多市场份额和订单；三是国内支持(chí)政策推(tuī)动，加之存储芯片企业自身不断努力提升(shēng)技术水(shuǐ)平和产品质量，市场竞争力增强。”

主流产品价格上涨

具体来看，半年报显示，全球内(nèi)存接(jiē)口芯片龙头澜起科技今年上半年实现营(yíng)业收入16.65亿元(yuán)，同比(bǐ)增长79.49%；归属于上市公司股东(dōng)的净利润5.93亿元，同比(bǐ)增长624.63%。

存储模组(zǔ)龙头江波龙上半年实现营业收入(rù)90.39亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)143.82%；归属于(yú)上市公司股(gǔ)东的净利润(rùn)5.94亿元，同比(bǐ)增(zēng)长199.64%。

闪存模组企业德明利上半年实现营业收(shōu)入21.76亿(yì)元，同比增长268.50%；归属于上市公司股东的净利润3.88亿(yì)元，同比增长(zhǎng)588.12%。

今(jīn)年上半年，存储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)两大类产品DRAM和(hé)NANDFlash的价格均延续了去(qù)年的(de)上涨趋势。“存储芯片中，高性能的DRAM产品HBM和NANDFlash的价格在上半(bàn)年都环(huán)比(bǐ)上涨了20%至25%。预计下半年(nián)DRAM价格将继续上涨，但涨幅(fú)可能会有所减缓。”TrendForce集邦咨询分析师吴(wú)雅婷在接受(shòu)《证券日报》记者采访时表示。

对于未来价格走(zǒu)势，佰维存储方面近(jìn)期在业绩说明会上(shàng)表(biǎo)示：“2024年二季(jì)度存储价(jià)格上涨，晶圆(yuán)端与(yǔ)产(chǎn)品端(duān)保持(chí)同向变(biàn)动(dòng)，三季度价格有望继(jì)续保持同向(xiàng)变(biàn)动(dòng)，整(zhěng)体平稳(wěn)，略有(yǒu)波(bō)动。”兆易创新方面也表示：“二三(sān)季度是行业旺季(jì)，目前对今年三季度市场(chǎng)需求情况持相对(duì)谨慎(shèn存储芯片板块上半年业绩表现亮眼上市公司加码布局高端产品)乐观(guān)的态度，预期三季度相比二季度保持增(zēng)长。”

长期(qī)来看，存(cún)储芯片市场增长(zhǎng)空间巨大。以DRAM为(wèi)例，根据市场调研机(jī)构Yole数据，2029年全球DRAM市场规(guī)模或将达到1340亿美元左右，2023年至2029年(nián)间的复合年均增(zēng)长率约(yuē存储芯片板块上半年业绩表现亮眼上市公司加码布局高端产品)为17%。

企(qǐ)业加大研发力度(dù)

“人工智能产业(yè)发展主要带动了高端存储芯(xīn)片的需求，如(rú)HBM、SRAM、DDR5等。为了顺应这一发(fā)展趋势，存储企业需要加大对(duì)高端产品(pǐn)的(de)布局力度，加大研发投入，通过推(tuī)出更高性能的产品，来(lái)扩大全球市场占有率。”智帆海岸机构首席顾问、资深产(chǎn)业(yè)经(jīng)济观察家梁振(zhèn)鹏向《证券日报》记者表示。

今年上半年，多(duō)家存储芯片上市公司(sī)加大研发力(lì)度，并且发力AI相关高端存储产品。例如，佰(bǎi)维存(cún)储持续加(jiā)大芯片设计、解决方案研(yán)发、先进封测及存储(chǔ)测试设备等(děng)领域的研发投入力度。今年上半年研发费(fèi)用(yòng)达2.10亿元，同比增(zēng)长174.15%。据悉，佰维存储面向AI手(shǒu)机已推出(chū)UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等(děng)嵌入式存储(chǔ)产品(pǐn)；面向(xiàng)AIPC（人(rén)工智能个人电脑）已推出DDR5、PCIe4.0等(děng)高性能存储产品；面向服(fú)务器，已(yǐ)推出企业级SATASSD、企业级PCIeSSD、RDIMM和CXL内存等产品。

澜起科技上半年研发费(fèi)用达3.67亿(yì)元，同比增长21.16%。今年上半年，澜起科技DDR5第二子代RCD芯片出货量已超(chāo)过第一子代RCD芯片，第三子代(dài)RCD芯片将从(cóng)2024年下(xià)半年开始规模出货。澜(lán)起科技方面近期在接受机构调研时表示，公司还布局高性能“运力”芯片解决方案，包括可用于AI服(fú)务器的PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片，以及可用于AIPC的(de)CKD芯片产品。

对(duì)于业界(jiè)高度关注的HBM，有(yǒu)企业在应用层面展开相关研发布局。江波龙近日在业绩说明会(huì)上(shàng)表示，公司子公司元成存储芯片板块上半年业绩表现亮眼上市公司加码布局高端产品苏州(zhōu)具备晶圆高堆叠封装的量产能力，此(cǐ)为HBM技术涉(shè)及的一部分，公司(sī)目前虽无法生产HBM，但将(jiāng)保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上(shàng)提前开展相关(guān)的研发布局工(gōng)作。该公司上半年研(yán)发费(fèi)用为(wèi)4.75亿元(yuán)，同比增(zēng)长92.51%。

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