消息称 苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波

IT之家 9 月 19 日消息，据 DigiTimes 报道，苹果自研(yán)的 5G 调制解调器（也(yě)称基带）的首(shǒu)个(gè)版(bǎn)本不支(zhī)持毫米波
技术。这意味着，苹果可能将继续依赖其现有 的 5G 芯片供应商(shāng)高通，为支持毫米波的 iPhone 机(jī)型（包括(kuò)美国版的所有 iPh消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波one 12 机型及更新机型）提供 5G 芯片。

IT之家(jiā)注意到(dào)，苹果分析师郭明錤曾在今(jīn)年 7 月表示，两款(kuǎn)搭载苹果自研 5G 调制解调器的 iPhone 将于 2025 年发布，包括一款新 iPhone SE（第一季(jì)度）和一款超薄 iPhone 17（第(dì)三季(jì)度）。作为一款低价设备，下一(yī)代 iPhone SE 缺
乏毫米波(bō)支持是符合逻辑的，而超(chāo)薄的 iPhone 17 则也可能需要放弃毫米波技术以实现更薄的设(shè)计。

毫米波是一种 5G 频率(lǜ)，能够(gòu)提供极快的速度，但传输距离较短，适用于人口密集的城(chéng)市(shì)区域。相比之下，sub-6GHz 5G 通
常速度比毫米波慢，但信号传播距离更远，更适合郊区和农村地(dì)区。在许多国家，sub-6GHz 网络仍然比毫米波网(wǎng)络更常见。

目前，所有在售
的(de) iPhone 均搭载(zài)高通的基带芯片，但郭明(míng)錤预计苹果将逐步转(zhuǎn)向自研。今年早些时(shí)候，苹(píng)果与高通(tōng)延(yán)长了 5G 基带芯片供(gōng)应(yīng)协议至 2026 年，因此(cǐ)苹果
仍(réng)然有足够的时间(jiān)。

2019 年，苹果(guǒ)收(shōu)购(gòu)了英特(tè)尔大部分(fēn)智能手机基(jī)带业务，以研发自己的 5G 芯片。目(mù)前尚不清楚苹果(g消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波uǒ)的芯(xīn)片是否会比高通的基带芯片具有任何消费者优势，但它将减少(shǎo)苹果对外(wài)部(bù)供应商的(de)依赖。2017 年，苹果曾因反(fǎn)竞争行为和未支付
的 10 亿美元专利费(fèi)而起诉高通，两(liǎng)家公司(sī)于 2019 年达成(chéng)和解。

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