“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势

在进入下半场的汽车(chē)智能化(huà)争夺(duó)后(hòu)，自动驾驶成为了车企的“胜负(fù)手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是(shì)标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后(hòu)换成了英(yīng)伟达的芯片+自研(yán)算法的软硬解耦方案(àn)，如今回到了基于自(zì)研芯片(piàn)以及自研智驾算法的(de)“重软硬(yìng)一体”的策略。

这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本(běn)联合(hé)三方发布的2024年度《自动驾(jià)驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有(yǒu)特斯拉的成功案例，目前行(xíng)业(yè)普遍的(de)看法是，整车厂做“重软(ruǎn)硬一体”的方案(àn)具备可行性。

“重软硬一体”指由同一(yī)个(gè)公司完成芯片、算(suàn)法、操作系(xì)统(tǒng)/中(zhōng)间件的全栈开发，基于此衍生(shēng)出生态(tài)合(hé)作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中）以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

在国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚(yà)迪、吉利(lì)也都在朝着软硬一(yī)体的方(fāng)向努力，从前期的自研算(suàn)法纷纷入场(chǎng)自研芯片。8月(yuè)27日，小鹏汽车(chē)宣布(bù)，公司自研(yán)的图灵芯片流片成功；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯(xīn)片“神玑(jī)NX9031”；吉利系公司芯擎科技的新一代智驾(jià)芯片AD1000在今年初正式亮相(xiāng)。除此之外，有消息称，理想、比亚迪(dí)等(děng)均已组建团(tuán)队进行自(zì)动驾驶(shǐ)芯片(piàn)的(de)研究。

除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体(tǐ)”指自动驾驶解决方案公司(sī)采用(yòng)第三方芯片，在某款特定芯片上具(jù)备优化(huà)能力和产品化交付经验，能够(gòu)最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典(diǎn)型(xíng)案例包括卓驭（大(dà)疆）、Momenta等。

上述研报称，软硬一体的自动驾驶方(fāng)案(àn)能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性(xìng)能、更(gèng)低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业(yè)带(dài)来(lái)明显的成本优势。以特斯拉(lā)FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性(xìng)流片成本预估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达(dá)Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高达100美元。

但是，另(lìng)一方(fāng)面，车企自(zì)研芯片的投入(rù)非常大。投入产出比(bǐ)将是这些车(chē)企(qǐ)不得不面(miàn)对(duì)的一个沉重话(huà)题。研报显示，以7nm制(zhì)程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于(yú)1亿美元（包含人力成本(běn)、流片费用(yòng)、封测费用、IP 授(shòu)权费用等）。辰韬(tāo)资本执(zhí)行总经理刘煜冬公开表示，从车企(qǐ)的经济性考量来说(shuō)，我们认为自研芯片出货量低于100万片(piàn)，可能很难做到投入产(chǎn)出比的平衡。

天准科技域控产品负责人汪晓晖在2024自(zì)动驾驶软硬协同发展(zhǎn)论坛上表示，车企不是短期把车卖好，就(jiù)能够覆盖自研(yán)芯片的成本，只(zhǐ)有长期在市场上占有一定份额，才(cái)能(néng)达到造芯片所要求的符合商业逻辑的投入产出比。未来，车企自己做软硬(yìng)一体方案的这种模式可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。

对于软硬一体未来(lái)的发展趋势，上述研报(bào)认为，总体来看(kàn)，软硬一体与软硬解(jiě)耦是一(yī)体两面，最终市场会形(xíng)成两(liǎng)者并存的(de)态势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司(sī)在市场上体(tǐ)现出更强的竞争力。在自动驾驶(shǐ)行业，软硬一体(tǐ)的趋势(shì)会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往(wǎng)往会直接采(cǎi)用供应商的软硬一体方(fāng)案，并(bìng)向标准化的方向发展(zhǎn)；对高阶智驾算法等(děng)关(guān)键能力，车企自研的比例会越来越高。

　　车企(qǐ)造芯片加码(mǎ)软硬一体方案，是福还是(shì)祸？

　　在进入下(xià)半场的汽(qì)车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜(shèng)负手”。而在自动驾驶(shǐ)领域，特斯拉一(yī)直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此(cǐ)后换成了英伟达的芯片+自研算法的软(ruǎn)硬解耦方案(àn)，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的(de)“重软(ruǎn)硬一体”的策略。

　　这(zhè)也带(dài)动软硬(yìng)一体方案成为(wèi)了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体(tǐ)演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特(tè)斯拉的成功(gōng)案例，目前行业普(pǔ)遍的(de)看法(fǎ)是，整车厂做“重(zhòng)软硬一体”的(de)方(fāng)案具备可行性。

　　“重软(ruǎn)硬一体”指由同一个公司(sī)完成(chéng)芯片、算法、操作系统/中间件(jiàn)的全(quán)栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中）以及国内(nèi)的华为(wèi)、地平线、Momenta（开发中）等。

　　在国内的(de)整车(chē)企业方面，“蔚小理”、比亚迪、吉利也都在朝着软硬(yìng)一体的方向(xiàng)努力，从前期的自研算法纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车宣布，公司自研的图灵芯片流片成功；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾(jià)驶(shǐ)芯片“神玑NX9031”；吉(jí)利系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在今年初正式亮相。除此之外，有消息称，理想、比亚迪等均已组(zǔ)建团队进(jìn)行自动驾驶芯片的研究。

　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的(de)自(zì)动驾驶方案在当下也深受车(chē)企(qǐ)欢迎。“轻软硬一体”指自(zì)动驾驶解决方案公(gōng)司采用第三(sān)方芯片，在某款特定芯片上(shàng)具备优化能力和产品化(huà)交付经验，能够最大化发(fā)挥该款芯片的潜能，这方面的典(diǎn)型(xíng)案例包括卓驭（大疆）、Momenta等(děng)。

　　上述研报称(chēng)，软(ruǎn)硬一体的(de)自动驾驶方案能够成为(wèi)趋(qū)势，一方面是因为(wèi)能达到更(gèng)高的(de)性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重(zhòng)要的是能给企业带(dài)来明显的成本(běn)优势。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预(yù)估为(wèi)10美元，Chip 2（HW4）则为30美元(yuán)，而英伟达Orin芯(xīn)片对应的(de)数值(zhí)为30美元，Thor高达100美元。

　　但是，另一方面，车(chē)企自研芯片(piàn)的投入非常大。投(tóu)入产出比将是这些(xiē)车企不得不面对的一个沉重话题。研(yán)报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性(xìng)能(néng)SoC 为(wèi)例，研(yán)发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片(piàn)费用、封(fēng)测费用、IP 授权(quán)费用(yòng)等）。辰(chén)韬资本执行总(zǒng)经理刘煜冬公开表示(shì)，从车企的经济性考量(liàng)来说，我们(men)认为自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。

　　天准(zhǔn)科技域控产品负(fù)责(zé)人汪晓晖(huī)在2024自动驾驶软硬协同发(fā)展论坛上表示，车企不是短期(qī)把车(chē)卖好(hǎo)，就能够覆盖自研芯片的成本(běn)，只有长期在市场上占(zhàn)有一定份额(é)，才能达到造芯片所要求的符合商业逻辑的投入产出比(bǐ)。未来，车企自己做软硬一体(tǐ)方(fāng)案的这种模式可能会(huì)存在，但不会太多，顶多1~2家。

　　对于软硬一体未来的(de)发展趋势，上(shàng)述研(yán)报认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一(yī)体两面，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期内(nèi)，采用软硬一体方案(àn)的公司(sī)在(zài)市场上体现(xiàn)出更(gèng)强的竞争力。在自动(dòng)驾(jià)驶行业，软硬一体的趋势会根据(jù)自动驾(jià)驶方案的高低阶而有(yǒu)所不同：对(duì)低阶(jiē)智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并(bìng)向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关(guān)键能力，车企自研的比例会(huì)越来(lái)越高。

责任编辑：李桐

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 “蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势