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沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗

沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗

近(jìn)日,沪市半导体公司(sī)均已完成半年报(bào)披露。数据显示,2024年上半年,沪市130余家(jiā)半导体公(gōng)司合计实现(xiàn)营(yíng)业收入2112亿元,同比(bǐ)增长18.7%,超(chāo)七成公司营业收入同比实现正增长,超五成公司净(jìng)利润较去年同期有所改善。分季度来看,第二季(jì)度单季度(dù)营(yíng)收环比增长14.6%,净利润环比(bǐ)增长74.9%,近九成公(gōng)司营收环比 正增长,七成公司二季度净利润(rùn)环比改善,亮眼的二季度业(yè)绩展现出半导体行业良好的复苏态势(shì)。

与此同时,沪市半 导(dǎo)体公司积极践行(xíng)“提质增效重回报(bào)”专项行动(dòng)方案,积极通过中期分红回馈投资者,共 有(yǒu)13家公(gōng)司(sī)披露中期分红预(yù)案,合计分红金额约7亿元。

晶圆制造需求(qiú)持续(xù)回暖。今年第(dì)二季度,以成熟制程为主的晶圆代工需求复苏,国内龙头代工厂(chǎng)的收入、毛利(lì)率以及产能利用率沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗等(děng)关键指标环比均显著提升,且高于前期指(zhǐ)引。中(zhōng)芯国际第二季度实现(xiàn)营收(shōu)19.01亿(yì)美元,同比增长21.8%,环比增长8.6%,出货量 环比增长近17.7%,毛 利率为(wèi)13.9%。公司产能利(lì)用率(lǜ)明显提升,二季度达85.2%,较上一季度提升(shēng)4.4个百分点(diǎn)。第三季(jì)度,公司给出的收(shōu)入指引为环比(bǐ)增长13%—15%,毛利率介于18%—20%范围内,环比(bǐ)二季度(dù)继续保持增长。

华虹公司第二季度实现销售收入4.79亿美(měi)元,毛利率为10.5%,均实现了环比增长。公司已接近(jìn)全方位满产,总体产(chǎn)能利用率为97.9%,较上季度提升6.2个百分点。同时,得益于客户收款增加(jiā),公司经营活动所得现金流(liú)量净额9690万美元,环比提升138.3%。第三季度,公司预计销售收(shōu)入为5亿至(zhì)5.2亿美元之 间,毛利率约在10%至12%之间。

消费电子复(fù)苏延续,汽车电子维持强劲,多家芯片设计公司业绩亮(liàng)眼。韦尔股(gǔ)份专(zhuān)注于图(tú)像(xiàng)传感器、显示及模拟解决方案,产品广泛应用于消费(fèi)电子、汽车电子等领域。得益于(yú)消费市场持续(xù)回暖、公司(sī)在高端智能手机市场成功推出 新品(pǐn)以及自动驾驶(shǐ)技术(shù)在汽车市场中(zhōng)的不断深入应用(yòng),公司上半年实现(xiàn)营沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗(yíng)业收入120.91亿元,同比增长36.50%,实现归母净利润13.67亿元,同比(bǐ)增长792.79%。

纳(nà)芯微聚焦传感器、信号链和电源 管理三大产品方(fāng)向,公司第二季度实现营业(yè)收入4.86亿(yì)元,环比增长(zhǎng)34.18%,同(tóng)比增长(zhǎng)92.5%,单季度(dù)营收创(chuàng)新高。半年报显示,其营收(shōu)增长动力主要来自于公司汽车电子领域相关产品持续放(fàng)量,以及消费电子领域景气度的持续改善。

存储芯片(piàn)整体延续回暖趋势,相关公司业绩出色。兆易(yì)创新专注于存储(chǔ)器、微控(kòng)制器及传感器(qì)的研发,尤其在无晶圆厂Flash、32位Arm®MCU及指纹传感器领域占据市场领(lǐng)先地位。公 司2024年半年度实现营业收(shōu)入(rù)36.09亿元,较上年同期增长21.69%,公司实现归母净利润(rùn)5.17亿元(yuán),同比增长(zhǎng)53.88%,实现归母扣非净利润4.73亿元,同比增长71.87%。

澜起科技上半(bàn)年实现营业收入16.65亿元,较上(shàng)年同期增长79.49%,实现归母净利(lì)润5.93亿元(yuán),较(jiào)上年同(tóng)期增长624.63%。随着存储行业的复(fù)苏、AI服(fú)务器需求量快速增长,公司DDR5渗透率(lǜ)持续提升,高性能运力芯片(piàn)新产品实现规模出货。

半(bàn)导体(tǐ)设备、材料国产替代发展路径明确。今年(nián)第二季度,半(bàn)导体设备、材(cái)料公司营业收入、净利润环比均呈现了较(jiào)快的增长趋(qū)势。天岳(yuè)先进作为国(guó)内碳化硅衬底龙头企业,今年(nián)上(shàng)半(bàn)年实现营业收入9.12亿元,同比增长108.27%,净利润1.02亿(yì)元,同 比扭亏为盈。华海清科从推出国内首台(tái)拥有(yǒu)自主知(zhī)识(shí)产权的12英(yīng)寸CMP设备,到如今第(dì)500台顺利交付,实现了国内CMP设备领(lǐng)域的国(guó)产替代,上半年,公司实现营业收入14.97亿元,同比增长21.23%,净利润4.33亿元,同(tóng)比增长15.65%。

今年(nián)上(shàng)半年 ,封测行业的(de)景气度延续复苏(sū)态势,主要公司(sī)的稼动率(lǜ)整体呈现稳定(dìng)回升的趋势,行业整体毛利率稳步(bù)回升,企业盈(yíng)利能(néng)力(lì)得(dé)到显著改善。长电科技是国内封测龙(lóng)头(tóu)公司,2024年上半年实现营业收入(rù)154.87亿(yì)元,较上(shàng)年同期增长27.22%,实现归母扣非净利润5.81亿元,同比增长53.46%。公司(sī)二季度营(yíng)收创(chuàng)同期 历(lì)史新高。

甬矽电(diàn)子是一家专注于集成电路的先进(jìn)封(fēng)装与测试 的企业,上(shàng)半年(nián)实现营业(yè)收入16.29亿元,较(jiào)上年同期增长65.82%,实现归母净利(lì)润1210.59万元,同比扭亏 为(wèi)盈。公司坚持自身中高端先进封装业务(wù)定位(wèi),晶圆级封装、汽(qì)车电子(zi)等产品线持续(xù)丰富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成,持续增(zēng)加公司竞争(zhēng)力。

沪市半导体公(gōng)司立(lì)足新发展阶段(duàn)、贯彻新发展理念,不断加(jiā)大研发投入(rù)和产品创新力度。截至目前,相关公司上半年合(hé)计投入研发费用(yòng)超271亿元,占营业收入 的比(bǐ)例达 13.59%。

不(bù)少业内人士认为,当(dāng)前全球半导(dǎo)体需求已触(chù)底回升,行业拐点(diǎn)已经显现,并(bìng)开始逐步进入上行区(qū)间。受(shòu)益(yì)于此,沪市(shì)半导体公司有望通过(guò)内生和外延发展并驾齐驱,积极推动产品创新,进入新一轮的增长周(zhōu)期。

校对:冉燕(yàn)青(qīng)

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