SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术

IT之(zhī)家(jiā) 9 月 4 日消息，据(jù)台媒 TechNews 报道，SK 海力士资深副总裁兼封装开发(fā)副社长李康旭（Lee Kang-wook）昨(zuó)日在异质整合国际高峰论坛上表示(shì)，HBM 内存(cún)的“客制化”关键(jiàn)在于基础裸片。

李康旭表示，标准
HBM 内存和客户定制 HBM 内存采用同种 DRAM 裸片，但 Base Die 基础裸片存在差异。定制(zhì) HBM 内存的(de)基础(chǔ)裸片中将包(bāo)含客户选择的电路 IP，预计还可提升芯片效率。

SK 海力士自 HBM4 世代(dài)起(qǐ)采用逻(luó)辑半导体工艺(yì)的 HBM 内存基础(chǔ)裸片。此外李康旭此番演讲的演(yǎn)示文稿显示，该企业在(zài) HBM4 上将对基础裸片的称呼从 DRAM Base Die 调整为 LSK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术ogic Base Die，也强调了基础裸片愈发重要的逻(luó)辑功能。

对(duì)于存储产品控制器导入 Chiplet 芯粒 / 小芯片设计的报道，李康(kāng)旭
则称未(wèi)来相关产品确将采用 Chiplet 工艺，不(bù)仅是 HBM 内存(cún)控制器，固态硬盘的 SoC 主(zhǔ)控也将应用这项技术(shù)。

演讲还提到，客户对 3D SIP（IT之家注：系统级封装）感兴趣，演示文稿中也展示了将 HBM 内存同处理(lǐ)器垂直堆叠的(de) HBM5 设计可能
。

对于部(bù)分 AI 芯片创企在设计中放弃使用 HBM 内存，李康旭认为这主要仍(réng)取决于产品应用：

HBM 内存价格昂贵，部分(fēn)公司转向非 HBM 解决方案(àn)，但 AI HPC 芯片产品仍需要 HBM 内存，不过的(de)确存在(zài)非 HBM 内存也(yě)适合的 应用场景(jǐng)。