高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成

4月25日晚间，中(zhōng)微公司(688012)发布2024年第一季度报告(gào)。报告期内，公司(sī)实(shí)现营业(yè)收入16.05亿(yì)元，同(tóng)比增长31.23%；同期(qī)实现归属于上市(shì)公司股(gǔ)东(dōng)的净利润2.49亿元，同(tóng)比下滑9.53%；实现归属于(yú)上市公司股(gǔ)东的扣非净利(lì)润2.63亿元，同比增长15.4%。

分(fēn)财务指标看，据披露，当期营业收入增长主要系公司的刻蚀(shí)设备在国(guó)内外持续获得更(gèng)多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付(fù)运量显著提升。2024年(nián)第一季度中微公司(sī)刻蚀设(shè)备实现收入13.35亿元，较上年同(tóng)期增长约64.05%，刻蚀设备占营(yíng)业收入的(de)比重(zhòng)由上年同期的66.55%提升至当期的83.20%。2024年一季度(dù)公司刻蚀设备产量显著提升，同时，当期末公司发出商品余额19.23亿元，较期初余(yú)额的8.68亿元增长10.55亿元，为后续的
收入(rù)实现打下良好基(jī)础。公司(sī)的MOCVD设备(bèi)已经在国内蓝绿(lǜ)光LED生产线上占(zhàn)据(jù)领先的市占率，受(shòu)终端(duān)市场波动影响，当期MOCVD设备收入约0.38亿元，较上
年同期1.67亿元减少1.29亿元，同(tóng)比下降约77.28%。由于半(bàn)导(dǎo)体下游客户的产能利用率波 动影响，当期备品 备件及服务收入约2.32亿元，较上年(nián)同期下降约4.38%。

一季(jì)报显示，公司净利(lì)润下滑主要(yào)系本当(dāng)期收(shōu)入和毛利(lì)增长下扣非(fēi)净利润较上年同期增加0.35亿元，但当期(qī)非(fēi)经常(cháng)性(xìng)损(sǔn)益为亏损0.14亿元，较上年同期(qī)的(de)盈利0.48亿元减(jiǎn)少约0.61亿元。非经常性(xìng)损益的变动主要(yào)系：由于2024年第一季度二级市场股价下跌，公司持有的以公允价值计(jì)量的股(gǔ)权投资当期公允价(jià)值(zhí)减少约4077万元，与(yǔ)上(shàng)年同期的盈利22万元相比，减少约(yuē)0.41亿元；当期计入非(fēi)经常性损益的政府补(bǔ)助收益为0.14亿元，较上年(nián)同期的0.37亿元减少约(yuē)0.23亿元(yuán)。

当期扣非净(jìng)利润(rùn)增长主要系公司(sī)收入增长31.23%下毛利增(zēng)加1.60亿(yì)元，同时当期研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)0.83亿(yì)元，以及公司业务扩张、人员增长下销(xiāo)售费用和管理(lǐ)费用较上年同期分别增长0.39亿元(yuán)和0.18亿元。

“基于客户旺盛的需求和对市场的信心，公司(sī)继续(xù)加大研发力度，积极推动多款新产品研发，研发材料投入增加以及研发人(rén)员增加下职工薪酬(chóu)增长。本期公司研发投入(rù)3高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成.60亿元，较上年(nián)同期的2.22亿元增加约1.39亿(yì)元，同比增长约62.43%。公司(sī)与国内外领先客户保(bǎo)持紧(jǐn)密合(hé)作(zuò)，相关(guān)新产品研发及客户端(duān)验证进展顺利。”中微公司在一
季报(bào)中阐述。

分业务来看，刻蚀设备研发方面(miàn)，公
司根据
技术发展及客户需求，大力投入 先进芯片制造技(jì)术(shù)中关(guān)键刻蚀设
备的研发和验证，目前针对(duì)逻辑和存(cún)储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设(shè)备已(yǐ)经在客(kè)户产线上展开(kā高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成i)验(yàn)证。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开 发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也(yě)越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。

薄膜沉积设备研发方面(miàn)，公司目(mù)前已(yǐ)有多款(kuǎn)设备产品进入市场，其中部分设(shè)备已获得重复性(xìng)订单(dān)，其(qí)他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在(zài)顺(shùn)利推(tuī)进。公司钨系列薄膜沉积产品(pǐn)可覆(fù)盖存储器件所有钨应用，并已完成多家(jiā)逻辑和存储客户对(duì)CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取得(dé)了客户订(dìng)单。公司近期已规划多(duō)款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆(fù)盖率 ，进一步(bù)拓展市场。

MOCVD设备研发方面(miàn)，中微公(gōng)司用于(yú)碳化硅功率器件外延(yán)生(shēng)产的设(shè)备已(yǐ)于本期付运到客户端开展验 证测试；制造Micro-LED应(yīng)用(yòng)的新型MOCVD设备也已在客户端进行验证(zhèng)测试。

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