电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效

　　21世纪经济报道 见习记者 刘婧汐(xī) 广州报道

　　2024年是电子行业业
绩反转年，行业内 各个细分环节业绩同比均有明显改善，行(xíng)业整体业绩高增(zēng)长。

　　得(dé)益(yì)于行业逐(zhú)渐复苏，AI训练和推理需求快速增长带(dài)动相关芯片需求 旺盛，叠加去库(kù)存进入尾声，电子行业景气(qì)度进入上行(xíng)通道，全球半导体(tǐ)销售额同比恢复(fù)增长
态势。2024年1-8月，中国高(gāo)新技术产品出口同比(bǐ)增长4.9%，其中，电子、家(jiā)用电(diàn)器、汽车行(xíng)业上市公司海外业(yè)务收入
同比分别增长17.6%、13.8%、10.7%，成为出(chū)口“新三样”。

　　作为(wèi)新质生产力的载体(tǐ)之一(yī)，电子行业上市(shì)公司业
绩(jì)显著改善。2024年上(shàng)半年(nián)，电子行业（选用 SW 及 CTI 电子
行业(yè)指数）整体营(yíng)收同(tóng)比增长11%；归母净利润同比增长(zhǎng)31%。单季度来看，24Q2电子(zi)行业整体营(yíng)收同比增(zēng)长11%，环比增加11%；整体归(guī)母净(jìng)利润同比增长(zhǎng)18%，环比增(zēng)长36%。

　　多因素叠加驱动

　　多因素叠加驱(qū)动，消费电子、半导体板块复苏明(míng)显。

　　消费电
子板 块景气度上行(xíng)带动收 入增长，盈利能(néng)力持续回升。收入方面，2024Q2消费电子板块(kuài)营业收入同(tóng)比增长11%，环比增长6%。24H1消费电子板块营收同比增(zēng)长12%。利润方面，2024 Q2消费电子板块归母净利润同比增长(zhǎng)24%，环(huán)比增长5%，24H1消费电子(zi)板(bǎn)块(kuài)归母净利(lì)润(rùn)同比增长49%。上半(bàn)年受到(dào)终端景气复苏 的(de)带动(dòng)，消费(fèi)电子板块营收及利润显著回升。下(xià)半年进入传统旺季，AI PC、AI手(shǒu)机等有(yǒu)望开启换机周(zhōu)期(qī)，带动行业整体需(xū)求回暖。

　　细(xì)细来看，消费电子零部件组装盈利高增 ，PCB 稼动率同比显 著提升。立(lì)讯精密、歌(gē)尔股份、蓝思科技等消费电子零组件
龙头厂商收入及(jí)盈利水(shuǐ)平显著改善，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母(mǔ)净利润同比(bǐ)+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙(lóng)头企业(yè)业绩(jì)高涨主要
系消费电子景气(qì)度提升，大客户新品拉货(huò)需求上(shàng)行带动(dòng)产业(yè)链稼动(dòng)率改善。PCB公司鹏鼎控股、东山精密收入同比+32.3%/+24.15%，归母净(jìng)利润同比-27.03%/-23.14%。根据(jù)立讯精密业绩预告，2024Q3 预(yù)计实现归母净(jìng)利润(rùn) 34.53~38.22亿元，同比+14.39%~26.61%。鹏(péng)鼎东山伴随(suí)高附加值新料(liào)号(hào)持续导入，下半年有望持续(xù)突破。歌尔股份产(chǎn)品结构优化以及海外m客户新品逐步推出，2024H2业绩有(yǒu)望实(shí)现进一步增长。

　　半导体(tǐ)板块延续逐季增长态势，复苏趋势明显。24H1，半导体 板(bǎn)块(kuài)营收和利润均保(bǎo)持增长态势(shì)。营收方面，24H1半导体行业(yè)整(zhěng)体营收同比增长12%；利
润方(fāng)面，24H1半导体行业整体归母净利(lì)润同比增长33%。单季度
情况(kuàng)来看(kàn)，24Q2半导(dǎo)体板块(kuài)营收同(tóng)比增长(zhǎng)26.0%，环比增长17.0%，连(lián)续6个季度实 现了同(tóng)比增长；24Q2半导体板(bǎn)块归母净(jìng)利润同比增长20.2%，环比增长64.3%。24H1半导体板块复苏态势延续，下游AI相(xiāng)关需求(qiú)旺盛，国产替代不断推进(jìn)，整体来看呈现向好趋(qū)势(shì)。

　　细(xì)细(xì)来看，半导体制造、封测、设(shè)备板块受益景
气(qì)度向上
以及自主可控进一步推进(jìn)，相(xiāng)关板块公司业(yè)绩(jì)同环比均 实现稳步增长。

　　中国(guó)集成电路制造行业24Q2收入
243.27亿元，环比增(zē电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效ng)长11.29%，同比增长24.83%，板块强势反弹。其中，中芯(xīn)国际24Q2收入13.63亿美元，环比(bǐ)增长 8.2%，同比(bǐ)增长(zhǎng)22.66%，毛利率(lǜ)上升超预期(qī)，达(dá)到13.9%。产能利用(yòng)率12英寸已满产，综合产能利用率达85%。24Q3预期本土需求提升(shēng)，12英寸价格(gé)向好，预计收入环比+13%~15%，毛利率18%~20%。

　　中国集成电路(lù)封测行业24Q2收入209.73 亿元，环比增长18.78%，同比增长24.23%，自 23Q3 同比增长(zhǎng)率由负扭(niǔ)正，同比收入持续维持正增长。2024Q2半导(dǎo)体设备板块(kuài)营收增(zēng)长趋势不改，毛利(lì)率维持40%高位。

　　设备公司订单维持高增速，北方华创截至2024年5月，北方华创新签订单达到(dào)150亿元(yuán)。中(zhōng)微公司(sī)2024年全年新签订单预计达到110亿元~130亿元，创(chuàng)历史新高。拓荆(jīng)科(kē)技新签订单高速增长，公司(sī)24H1 新签订单同比(bǐ)+63%，24Q2新 签订单同比+93%，后续营收兑(duì)现可期。

　　分析原因，广发证券(quàn)电子行业首席分析师耿正（金麒麟分析师）认为，在供需 关系的波动下，电子行业呈现出周期性成长的趋势，可以进一(yī)步
拆解为(wèi)产品周期、资本(běn)支出/产(chǎn)能周期、库
存周期三重基本周(zhōu)期的嵌套。

　　“2022年下半年，下游需求减弱，叠(dié)加上游产(chǎn)能恢复(fù)，行业整体处于周期下行阶段(duàn)，全(quán)球半导体销(xiāo)售(shòu)额(é)进入同比衰退阶段。2024年上半年(nián)，得(dé)益于行(xíng)业逐渐复苏，AI训练和推理需(xū)求快速增(zēng)长带动相关芯
片需求旺盛，叠加去库存进入尾声，电(diàn)子行业景气度进入上(shàng)行通道，全球半导体销售额同
比恢复增长态势。”耿正向(xiàng)21世纪经济报(bào)道记者表示。

　　同时，国泰君安证券电子行业(yè)首席分析师(shī)舒(shū)迪表示，“2024年(nián)电子行业的业绩驱动因素(sù)主(zhǔ)要包括库存
周期(qī)、AI创新、自主可控。本轮补库始于2023年(nián)Q2-Q3季(jì)度，消费电子(zi)手机/PC持续了约3-4个季度的拉库存(cún)动作，直接带动相关元(yuán)器件价格修复性(xìng)上涨，以存储芯片为例价格涨幅高达70%~80%，相关环(huán)节利(lì)润修复明显。AI创新方面海外投资强度高于国内(nèi)，以英伟(wěi)达为核心的云侧AI资本开支投资预计将至少持续2年至3年，直接拉动相关(guān)产业链(liàn)订单高增长。此外，中国大陆半导(dǎo)体成熟(shú)工艺自 主可控仍在加强，大陆(lù)成熟制(zhì)程Fab产能利用率 明显高(gāo)于海外。展望未来，上述(shù)业(yè)绩(jì)驱动因素中，补库周期正接近(jìn)尾声，AI创新海内(nèi)外持续共振，半(bàn)导体自(zì)主可控步入先进(jìn)制程领(lǐng)域”。

　　此外，舒迪认为，“上半年(nián)在消费电子、IoT、出口等行业补库存拉动下，电(diàn)子行 业利润 增速较高；下半年预计环比上半年持平，鉴于去年同期业绩高基数，下半(bàn)年业绩同比增速会有所(suǒ)放缓(huǎn)”。

　　半(bàn)导体自主可控初现(xiàn)成效(xiào)

　　半导体自主可控初现成效，国产(chǎn)替(tì)代(dài)势在必行。

　　中国(guó)是全球最(zuì)大的电子终(zhōng)端消费市(shì)场和半导体销售市场，承接了全球半导体产业向国内的迁
移。2023年(nián)，中国(guó)半导体设备市场规模为356.97亿美元，同比(bǐ)增长29.47%。另外，从全球和中(zhōng)国整(zhěng)体半导体销售(shòu)数据来看，2024年5月份全球销售数据同比增速达到最高19%，中国同比增速为24%。

　　根据芯(xīn)八哥以及(jí)各公
司官网数据，华(huá)虹半导体2Q24产能利用率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源(yuán)等产品线订单增长，拟下半年将(jiāng)晶圆代工价格提升10%；中芯国(guó)际2Q24产能利用率90%，客户库存逐渐好转。

　　而关于其他Fab二季度产能利(lì)用率，台积电85%~90%，三星(xīng)85%~88%，联电65%，格芯70%~75%，世(shì)界先进50%，力积电60%，产线利用率远不如华虹与 中芯国际。自2019年全球科技摩擦以来，中国大陆Fab陆续突破BIS堆叠(dié)、IGBT、SiC MoS、车规/工(gōng)规MCU、高压BCD（120V量产在即）等(děng)成熟制程领域高壁垒工艺平台，从2024年上半 年产线反馈来看，中(zhōng)国大陆成熟制程产能利用率冠绝(jué)全球，工艺水(shuǐ)平、价格、交期等达国(g电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效uó)际一流水平，举(jǔ)国体制推进
的半导体国(guó)产(chǎn)化进展(zhǎn)在成熟制程领(lǐng)域取得成效。

　　随(suí)着技术的迭代，业界对先进制程(chéng)的(de)判定标准也在发生变化，通(tōng)常14nm以(yǐ)下的逻辑代(dài)工、1X以下的DRAM、128层以(yǐ)上(shàng)的3D NAND会定(dìng)义为(wèi)先进制程。而(ér)更(gèng)为严苛的分类限定至，5nm以下的逻辑代工、DDR5/HBM、232层以上的3D NAND。在BIS限令出台(tái)后，由于制造设备(bèi)等管控，中国(guó)大陆先进制(zhì)程(chéng)技术发展受阻，仍需投(tóu)入大量人才、资金(jīn)、政策协调、时间来(lái)进(jìn)行先进(jìn)制程攻坚克难。举国体制推进的半导(dǎo)体国
产化下一阶段为DUV+国产设备的先进(jìn)制(zhì)程领域。

　　从产业(yè)链(liàn)配套层面来看，在中游晶圆(yuán)制造环(huán)节，中国具备(bèi)成为全球最大晶圆产能基地的潜力，并对半(bàn)导体设备等本土产业链(liàn)的建设提出了更高的要求。特别是在中国打造制造(zào)强国的战略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推(tuī)进本土半导体制造和配套产业链(liàn)的规模化和高端化。

　　近(jìn)年(nián)来，中美(měi)贸易摩擦凸(tū)显出供应链安全和自主可控的重要性和急迫性。面对全球人工智能(néng)产(chǎn)业的跨越式发展，以(yǐ)及海外 对半导体制造技术的制裁与(yǔ)封锁，国内各部(bù)委与地(dì)方陆续出台对人工智(zhì)能与集成电(diàn)路等先导(dǎo)产业的相关配套(tào)政策支(zhī)撑，包括《算力基础设施高质量发展行动计划》、国家集成电路产业投资基金三期等，助力科技产 业长远稳健的壮大发(fā)展。

　　2024年电子行业业绩的 反转，主要由库存周期、AI创新(xīn)、自主可控 等(děng)因素驱动(dòng)。展(zhǎn)望未来(lái)，补库(kù)周期正接近尾(wěi)声，AI创(chuàng)新海内外持续共振，半导体自主可(kě)控步入先进制程领域，相关配套政策持续支持，行业稳健向(xiàng)上发展可期。

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