智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？

　　■ 龚梦泽

　　随着智能(néng)网联汽车的发展，软硬一体和软硬解耦成(chéng)为行业高频词汇。

　　在燃油车时代的分布式架构下，ACC、AEB等辅助功能跟传感器中的MCU（微控制单元）绑定，彼此之间割裂，软硬件高(gāo)度耦合。但是在软件定义汽车的时代(dài)，这一局面被打破。现阶段智能驾驶软硬件既有解耦的(de)需求(qiú)，也有结合(hé)的必要。以车辆开发(fā)周期为例，从60个月压缩到12个月，汽车越来越类(lèi)似于一个电子(zi)产品，如果不(bù)能快速迭代，很(hěn)快就会被消费者(zhě)抛弃。

　　在此背(bèi)景下，传(chuán)统高度(dù)耦合的软硬件显然限制了产品的迭代(dài)。与(yǔ)此同时，软(ruǎn)硬件的迭代周期并不(bù)同步，软件的迭 代速度更快、边际成本更低，硬件则反之。这意味着，只有软(ruǎn)硬件解耦分离，才能(néng)解决效(xiào)率和成本问题。

　　对于主机厂来(lái)说，其希望
软硬件能(néng)够(gòu)彻(chè)底解耦，越彻底(dǐ)越(yuè)好。直接从软硬一体的传统黑盒的交付(fù)模智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？(mó)式(shì)改为软(ruǎn)硬分离的白(bái)盒开放模式，最好能把中间件打造成一个通用的软件平台，形成一些标准化、模块化接口，做到芯片、系统(tǒng)能够随便换，哪家便宜用哪家。借此提升效率、提高对供应链的掌控度以及(jí)话语权。

　　但值得注(zhù)意的是，软(ruǎn)硬解耦需要对硬(yìng)件和需求进行抽象，通过(guò)中间件(jiàn)提(tí)供接口标准化定义和模块化(huà)设计。这(zhè)就要求底(dǐ)层平台进一步开放，但开放必然会对安(ān)全提出挑(tiāo)战。

　　而从头部智驾公 司的情况来看，目(mù)前(qián)呈(chéng)现出两大特征：一是其通过股(gǔ)权合资深(shēn)度(dù)绑定车(chē)企(qǐ)，构建稳固可靠的合(hé)作关系。二是其(qí)普遍倾向于软硬一体，即(jí)由同一个公司完(wán)成芯片、算法、操作系统(tǒng)和中间件的全栈开发(fā)，通过硬件和(hé)软件的(de)集成实现提高性能、简化操作和提升可靠性(xìng)的功(gōng)效，优势尽显。

　　在笔者看(kàn)来(lái)，影响软硬一体策略判定的(de)三个要素，分别(bié)是技术成熟度、技术掌(zhǎng)握度和(hé)整体收益。当满足其中一条(tiáo)时，公司就具备(bèi)考虑软硬一体的条(tiáo)件；满足其智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？中两条时，公司就会具有推动软硬一体的动(dòng)力；如果三条(tiáo)全部满(mǎn)足，则软硬一体就是公司在当前(qián)的最优策略。

　　在自动(dòng)驾驶(shǐ)行业，软硬一体的趋势会(huì)根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对高阶智驾算法等关键能力，主机厂不惜重金研发，自研比例(lì)越来越高；对低阶智驾，主机厂往往会直接采用供应商(shāng)的软硬一体方案，并向标准化方向(xiàng)发展，用以降本增效——只有当芯片算力远大于实际应用的需求、解决方案与芯片算力的适(shì)配不再成(chéng)为核心能力时，主(zhǔ)机厂(chǎng)就会将软硬解耦提上
日(rì)程。

　　可以看出，软硬一体(tǐ)与软硬解耦是(shì)一体(tǐ)两面，长期来看 市场(chǎng)会(huì)形成(chéng)两(liǎng)者并存的(de)态(tài)势。不(bù)过由于当前算法仍在快速迭代，对算力的需求仍处于激增状(zhuàng)态。目前(qián)仍然是芯片算力配合算(suàn)法需(xū)求进行不(bù)断(duàn)提升。综上，笔者(zhě)认为(wèi)，在很长一段时间内，软(ruǎn)硬一(yī)体的公司在市(shì)场上会体现出更强(qiáng)的竞争(zhēng)力，软硬(yìng)一体(tǐ)策(cè)略仍然(rán)会是(shì)行业主流。

责任编辑：何松琳

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