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战打响！高通发布全新AI PC芯片以挑战英特尔，性能暴 涨超61%｜钛媒体AGI

来源：钛媒体

9月5日消息，今晨(chén)德国(guó)柏林的IFA大会上(shàng)，芯片巨头高通公(gōng)司发布全新(xīn) AI PC芯片Snapdragon（骁龙）X Plus 8核处理器，扩展其(qí)骁龙X系列产品组合，以挑战英特尔、AMD在PC处理器市场的主导(dǎo)地位。

具体来说，骁龙(lóng)X Plus 8处理(lǐ)器专为运行微(wēi)软(ruǎn)Windows操作系统的PC设计(jì)，采(cǎi)用8核高通Oryon CPU，支持超快响(xiǎng)应速度和效率，同(tóng)功耗下实现比竞品高61%的(de)CPU性能，而竞品在同性能表现
下所需功耗要多179%，从而承诺能够在保持长(zhǎng)时间电池(chí)续航的同时(shí)处理AI任务。

同时，该平(píng)台采用集成GPU，支持多达三台外接(jiē)显示器，核(hé)心NPU性能(néng)达45 TOPS，确保图(tú)形性能和沉浸式视觉体验，结合该平台在连接方面的(de)显著提升，将生产(chǎn)力提升至全新水
平。

高通公司总裁(cái)兼CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，得(dé)益(yì)于突破性NPU，骁龙X系列平台(tái)支持了首批出色的Windows 11 AI+ PC，开(kāi)启了(le)个人计算的全新时代。“借助骁(xiāo)龙X Plus 8核平(píng)台，我们正在为更多用户带来(lái)变革性AI体验，以及高能效定制高通Oryon CPU所(suǒ)具有的行(xíng)业领先性能和出色续(xù)航表现。”

安蒙随后强(qiáng)调，公司(sī)进军PC芯(xīn)片市场，是其(qí)摆(bǎi)脱仅仅(jǐn)依赖移动芯(xīn)片组的“多元(yuán)化”战略的一部分。该公司还在大力发展日益壮大
的汽车业务，而AI也是其战略的关键组成部(bù)分。

“我们正在走向多元化，并确保我们的技术现在扩(kuò)展到其他市场。”安蒙表示。

他(大战打响！高通发布全新AI PC芯片以挑战英特尔，性能暴涨超61%｜钛媒体AGItā)还补充说，PC市场正在“根本性”地(dì)改变，原因有两个：移动设备与PC的(de)融(róng)合，以(yǐ)及(jí)AI与台式电脑的融合。人们希望在PC上获得与手机相同的性能体验，如电池寿命(mìng)。“现在是将(jiāng)AI PC带(dài)入主流的时(shí)候了，我们看到扩大(dà)台式电脑市场的巨大机会。接下来，我们将看到高通推出迷你台式电脑，并将(jiāng)继(jì)续增加产品，最终拥有全系列(liè)的产品。”

今年8月，高通公司(sī)发布(bù)的2024财年第三财季(jì)财(cái)报显示，营收93.93亿美元，与上年(nián)同期的84.51亿美元相(xiāng)比增长11%；净 利润为21.29亿美元，与上年(nián)同期(qī)的18.03亿美元相(xiāng)比增长18%；不按照美国通用会计准则，高通第三财季的调(diào)整后净利润为26.48亿美元，与(yǔ)上年同期的21.05亿美元(yuán)相(xiāng)比增长26%。

其中，第三 财季来自于
手机芯片业(yè)务(wù)的营收为58.99亿美(měi)元，同比增长12%，其中来自中国智能手机制造商的收入同比增(zēng)长超过50%；汽车芯(xīn)片业务的营收为8.11亿美元，同比增(zēng)长87%；物联网业(yè)务的营收为13.59亿美元，同比下降8%。

面对某为5G，高通直言(yán)正在继续争(zhēng)取双(shuāng)方合作。高通(tōng)技术许可业务总(zǒng)裁亚历克斯·罗杰斯（Alex Rogers）在财报电话会议上说，“华为是我们一直在接触的公司之一，就像其他公司(sī)一样，我们在努力推进谈判 。我们预计这种情况会继续(xù)。”

罗 杰(jié)斯强调，高通一直(zhí)致力于(yú)与全球领先的手机制造商建(jiàn)立稳固的合作关系。而2024年之(zhī)后，某为(wèi)全面停止采购高通骁龙芯片，高通表示一定担忧，他坦言，“高(gāo)通非常珍视(shì)与(yǔ)华为(wèi)的合作(zuò)机会(huì)，并(bìng)希望双方能够(gòu)继(jì)续携手前行。”

随着高通接连不(bù)断发布AI PC芯片，分析师(shī)表示 ，高(gāo)通 进军PC市场的时(shí)机(jī)非常关(guān)键。

Counterpoint Research的合伙(huǒ)人Neil Shah指出，“设备上(shàng)的AI”推动，即人工智能应用在硬件上而不是通过 互联网(wǎng)处理的趋势，对高通有利。高通已经为智能手机设计了能(néng)够实现这一功(gōng)能的处(chù)理器。

尽管微软此前表示将推出搭载英特尔和AMD芯(xīn)片的Copilot+ PC，但高通(tōng)已经抢先一步。而为了应对高通的AI PC芯片，英特尔于周二(èr)推出(chū)了(le)Core Ultra 200V系列(liè)处理(lǐ)器，旨在为PC提供AI处理(lǐ)能力，预计(jì)本(běn)月上市。英特尔宣称，这(zhè)些芯片具有“电源效率”，因为设备制造商希望
提供高性能AI与更长(zhǎng)电池寿命。

当前，英特尔面 临诸(zhū)多质(zhì)疑和挑战(zhàn)，据传英特尔计划分拆FPGA子(zi)公司和Fab端的工厂(chǎng)业务。

安蒙表示，高通(tōng)将在(zài)今年11月分(fēn)享关于微软销售搭载其芯片的Surface PC的最新情(qíng)况。目(mù)前，骁龙X系列(liè)的销量实际 上超出了预期。“微(wēi)软(ruǎn)和高通都表示，初期销售超出了(le)预期。但(dàn)我们才(cái)刚刚起步。”

受(shòu)到消息影响，截至美(měi)股周三收(shōu)盘，高通公司股价上涨1.28%，报165.33美元/股，年(nián)初至今(jīn)高(gāo)通已上涨17.90%。

（本文首发于钛媒体(tǐ)App，作(zuò)者(zhě)｜林(lín)志佳，编辑｜胡润峰）

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