芯片，突传重磅！

芯片市场密集传来(lái)大消(xiāo)息。

据最新消息，有业内人士表示，苹果公司已(yǐ)经向(xiàng)台积(jī)电预定了尖端(duān)A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司(sī)博通和Marvell向台积电预订该(gāi)芯片。据悉，A16芯片是(shì)台积电目前已揭露(lù)的最先进制程节点，也是台积电迈(mài)入(rù)埃米(mǐ)制程的(de)第一步，预定2026年下半年量产。

与此同时，全球(qiú)芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)也传(chuán)来一则利好数据。韩国海(hǎi)关最(zuì)新公布的数(shù)据显(xiǎn)示，今年8月(yuè)，韩国的出口增速(sù)恢(huī)复到两位数，其中芯片(piàn)出口金额达到(dào)119亿美元（约(yuē)合人民币848亿元），同比增长38.8%，连续10个月保持增势，创下历年同期新高。

分析人士(shì)称，第(dì)三季度是存储芯片(piàn)市场的传统旺(wàng)季，下(xià)游市场备货需求(qiú)旺盛，DRAM价格预计会(huì)继续上涨，存储市场需求呈现逐步复苏态(tài)势。集邦咨询估计，DRAM内存芯片平均(jūn)价格在(zài)2024年将会上涨多(duō)达(dá)53%，2025年将(jiāng)会(huì)继续上涨35%。

台积电(diàn)大消息

9月2日，台湾经济日报报道，业(yè)内人士表(biǎo)示，苹果公(gōng)司已经向台积电预定了(le)尖端A16芯(xīn)片(piàn)首批产能，OpenAI也通过其芯(xīn)片设计公司(sī)博通和Marvell向台积电预订该芯片。

据悉，A16芯片是台积电(diàn)目(mù)前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产。

1埃米(mǐ)相当于1纳米的十分之一(yī)，在当前半导(dǎo)体制(zhì)程(chéng)已攻破2纳米工艺(yì)之(zhī)后，埃米将(jiāng)是全球领先芯片公司的攀登目(mù)标。

据台积电介(jiè)绍， A16将采(cǎi)用下(xià)一代纳米片晶体管技术(shù)，并采用超级电轨技术（SPR），SPR技术就是将(jiāng)供电线(xiàn)路移到晶圆背面，可以在晶圆正面释(shì)放出更多讯号线路布局空间，来提升逻(luó)辑密度(dù)和效能，是一种独创的、领(lǐng)先业界的背面(miàn)供电解(jiě)决方案。

台积电(diàn)宣称，A16芯(xīn)片工艺采用的 backside contact技(jì)术(shù)能(néng)够维持与传统正面供电下相同(tóng)的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和组(zǔ)件宽度调节弹性，特别适用于具有(yǒu)复(fù)杂信号布线及(jí)密(mì)集(jí)供电网络的高效能运算（HPC）产品。

相较于N2P制程，A16在相(xiāng)同Vdd（工作电压）下(xià)，速度增快8%—10%，在相同速度(dù)下，功耗降低15%—20%，芯片密度提升(shēng)高(gāo)达(dá)1.1倍，以支持数据中(zhōng)心产品(pǐn)。

业(yè)内专(zhuān)家表(biǎo)示，台积电A16芯片的突(tū)破，将极大(dà)地推动人工智能技术的发展和应(yīng)用。

尽管目前台积电(diàn)A16制程尚未量(liàng)产，但首批客(kè)户已经浮出水面。业内(nèi)预计，苹果、OpenAI两家公司的订单(dān)将成为台积电在人工智能相关领域发展的重要推手。

其中(zhōng)，苹果(guǒ)作为台积电的核心客户(hù)之(zhī)一，历来都是首批采用台积电(diàn)最(zuì)新工艺的科技巨头。例如，2023年，苹果(guǒ)独家揽获了台积电所(suǒ)有3nm芯片（A17制(zhì)程）的订(dìng)单，使(shǐ)得iPhone 15 Pro系列成为行业(yè)内首款搭载该制程技术的智能手机。

此次OpenAI的加入，也不算意外。台积电A16芯(xīn)片特别适用于高(gāo)效能运(yùn)算（HPC）产(chǎn)品，OpenAI需要(yào)更强大的芯片为(wèi)其(qí)产品提供(gōng)算力基础。

此前曾有报(bào)道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI首席(xí)执行官(guān)山姆(mǔ)·奥尔特曼计划募集(jí)7万亿美元，积极和台积电洽谈合作建设晶圆(yuán)厂，以进行自(zì)家AI芯片的研发和生产。

但在评(píng)估(gū)发展效益后，OpenAI搁置了(le)该计划(huà)，转而自研ASIC芯(xīn)片，并与博通、Marvell等(děng)合作，计(jì)划利(lì)用台积电(diàn)的3nm及A16制程技术生产这些芯片，以加速AI技术发展。

强势复苏

当前，全球半导体市(shì)场正迎来强势(shì)复(fù)苏(sū)。

当地(dì)时间9月(yuè)1日，韩国海关最新公(gōng)布的(de)数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额(é)达到(dào)119亿美(měi)元（约合人民币848亿元），同(tóng)比(bǐ)增长38.8%，创下历年同期新高。

这标志着，韩国芯片出口已连续第(dì)10个月实现增长，这得益于第三季(jì)度的季节性需求以及对高带宽内存(HBM)DDR5和(hé)服务(wù)器(qì)内存芯片的持续需求(qiú)。

作为全球经济(jì)的(de)“金丝雀”，韩国芯片出口数据的超预期增长反(fǎn)映(yìng)出，全球半导体市场的强劲需求(qiú)。

出口一直都是(shì)韩国经济增(zēng)长的主要引擎，半(bàn)导体、汽车和成品油等是推动韩(hán)国整体出口的关键产品。有关部门预计，由于全球贸易的复苏，韩国今年的经济增速将(jiāng)加速至2%左右。

穆迪评级战略和研究高级副总(zǒng)裁Madhavi Bokil在报告中表示，到(dào)明年以前，全球半导体需求的周期(qī)性上(shàng)升将有助于(yú)抵消韩国国内经济的低迷，预计对人工智能相(xiāng)关芯(xīn)片的外部需求，以及美国和(hé)欧盟推动的对(duì)电动汽车芯片，突传重磅！和可再生能源等新领域(yù)的投资，将抵消韩国国(guó)内疲软影响，并支持韩国2024年和2025年的增长反弹(dàn)至2.5%和2.芯片，突传重磅！3%。

另有分析人士称，第三季度是存储芯片市场的传(chuán)统旺(wàng)季，下游市场备货需(xū)求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存(cún)储市场需求呈(chéng)现逐(zhú)步复苏(sū)态势。

集邦咨询此前发布报告称(chēng)，随着市场(chǎng)需(xū)求看涨、供需(xū)结构改善、价格拉升、HBM崛(jué)起，预计2024年的DRAM内存、NAND闪存行业收入将分(fēn)别大幅增(zēng)加(jiā)75%、77%，2025年增速(sù)有所回落但依然会分别有51%、29%。

集邦(bāng)咨询估计，DRAM内存(cún)芯片(piàn)平均价格在2024年将会上涨多达53%，2025年(nián)将会(huì)继续上涨35%。

Yole最新报告指出，半(bàn)导体内存市(shì)场预计将从2023年的960亿美元增长到2024年的2340亿美元(yuán)。这一增长得益于3D架(jià)构和异构(gòu)集成技术的进步，这些技术不断提升性能和比(bǐ)特密度。内存(cún)行业现在正处于快速(sù)复苏的轨道(dào)上，预(yù)计2024年DRAM收入将达到980亿美元，同比增长88%，NAND收入将达到680亿美元，增(zēng)长74%。这一增长势头预计将持续到2025年(nián)，届时DRAM和NAND的(de)收入将分别达到1370亿美元和(hé)830亿美元。

校对：李凌锋‍‍‍‍

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