德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单

证券时(shí)报e公司讯，德龙激光(688170)近日接受机构调研时表示，公司从(cóng)2021年开始(shǐ)布局(jú)集(jí)成电路先进封装应用(yòng)，如激光开槽(cáo)（low-k）、晶圆打标等激光精细微加工设备(bèi)，2023年重点研发出(chū)玻璃通孔（TGV）、模组(zǔ)钻孔(kǒng)（TMV）、激光解键合等(děng)激光精细微加(jiā)工设(shè)备新(xīn)产品。公司上半年(nián)集成电路(lù)先进封(fēng)装相关设备获(huò)得(dé)了批量订单，部分新(xīn)产(chǎn)品尚处于(yú)工艺验证(zhèng)阶段(duàn)。今年上半年公司集成电路先进封装应用相关设备订单同比增长，但因(yīn)前期基数较(jiào)小，目前体(tǐ)现在德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单收入端的(de)占比仍较低。