宏和科技：高效发
展
营收规模再增长 单季度亏损环比持续缩窄

4月26日晚间，宏和科技（603256.SH）发布最新财报，公司2023年实现营业收入6.61亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)8.01%；归母净利润-6309.45万元(yuán)，同比(bǐ)减少220.47%；2024年一季度营业收宏和科技：高效发展营收规模再增长 单季度亏损环比持续缩窄入(rù)1.90亿元，同比增长55.34%；归母净利润为-806.95万元，同比(bǐ)减少114.12%。

从单(dān)季(jì)度(dù)表(biǎo)现来看，2023年四季度和2024年一季度，单(dān)季度亏损额已连续2个季度环比收窄。在消(xiāo)费电子出货改(gǎi)善、AI拉动算力需求拉(lā)动下，PCB厂(chǎng)商开工率改善(shàn)，对电子布、电子纱的需(xū)求量有望迎来持续增长。

保持销售规(guī)模(mó)增长，产品价格已触底(dǐ)回升

2023年，电子级玻璃纤维布终端市(shì)场竞争(zhēng)激烈，产品价格下降，公司产品电(diàn)子级(jí)玻璃纤维布平(píng)均(jūn)售价比2022年减少23.76%，公司(sī)也从降低基础原(yuán)材料成本上(shàng)转变公司的发展格局(jú)。

一方面，原材料电子(zi)级玻璃纤维纱的平均进价比(bǐ)2022年减少37.47%，另一方面，随着子公司黄石宏和的投产及 规模化生产，减(jiǎn)少进口高端原材料，都降低了公司的(de)原材料采购成本。

与此同时，消费(fèi)电子行业(yè)正逐渐好转、行业回暖，电子布(bù)市场需求将随之增加，公司募投项目“年产5040万米(mǐ)5G用高端电
子级玻璃纤维布开发与生产项(xiàng)目”在(zài)2023年全面投产，让生产量增长50.61%，销售量增加39.70%，进一步提高产(chǎn)品市场占有率，为公司带(dài)来经济效益，并迎接下游市场进一步爆发。

公司2024年第(dì)一季度主要经营数据
公告显(xiǎn)示，一季度 公司电子(zi)布产销量双双创下历(lì)史新高，产(chǎn)量(liàng)达4656.96万米，销售量达4844.93万米，分别比2023年同期增长38.28%、69.33%。价格方面，公(gōng)司披露的2024年一季度电(diàn)子布产品平(píng)均售价仅有小幅下跌，且4月以来(lái)反弹明显。公司已迎来量价齐升的新格局。

浙商(shāng)证券4月23日研报(bào)指出，在(zài)电子信息领域，电(diàn)子科(kē)技领域高速发展PCB应用广泛(fàn)，带动上游电(diàn)子纱 和电子(zi)布(bù)需求提升。2024年4月多个厂商陆续对电子纱/布产品进行恢复性调价，助力电子(zi)纱(shā)和电子布盈(yíng)利改善。

根据天风证券4月22日(rì)发布的研报认为，细纱/电子布需求显著回暖，得益于家电、新能源车等下游细分行业需求拉动和库存(cún)消化，当前涨(zhǎng)价正在落实，但考虑细纱行业盈(yíng)利长时间处(chù)于低位，前期产能有所缩减，中期产能潜在增量有限(xiàn)，若下游需求景气(qì)进一步提(tí)升(shēng)，库存去化速(sù)度有望(wàng)加快(kuài)，电子布价格和(hé)盈(yíng)利具(jù)有弹性。

天风证券(quàn)还指出，当前玻纤 龙头估值处于(yú)历史低位(wèi)，底部确认、需求回升预期有望推动 估值修复，建议(yì)关注宏和科(kē)技等标(biāo)的(de)。

行业出清，消费电子景(jǐng)气修复(fù) AI拉动新增长点

民生证券研报指出电子布行业长期大面积亏 损是2022第一季度开始至今，由(yóu)于(yú)电子布市场(chǎng)化程度高，壁垒较粗纱更高、参与方少，亏(kuī)损(sǔn)带来被动出清，2024年呈现加速(sù)态势(shì)。单位窑炉规模较小、成本较高(gāo)的企业开始(shǐ)出现停(tíng)产减 产(chǎn)，例如，泰玻邹城5线5万吨电子纱产能于今年1月20日前(qián)后放水冷修，四(sì)川玻纤德阳1线3万吨电子纱产能于今年3月末放水冷修。

而据宏 和科技财报，公司(sī)2023年第(dì)一季度(dù)才(cái)出(chū)现(xiàn)轻(qīng)微亏损，此后(hòu)3个季度的单季亏损额不超过2500万元，到2024年一季度亏损已经收窄至800万元，公司不仅凭借深耕中高端市场带来的(de)较(jiào)高利润，较(jiào)晚进(jìn)入亏损，并有望在行业率先恢复盈利。当前(qián)，公(gōng)司产能(néng)按计划投放，产品结构、生(shēng)产成(chéng)本将获进一(yī)步优(yōu)化。公司(sī)正进(jìn)一(yī)步提高经(jīng)营管(guǎn)理能力(lì)和产品质量技术水平，坚(jiān)持推进高效发展，并将产品开发与市场(chǎng)趋向、偏好相适(shì)应。

宏和科技在(zài)2023年报中指出(chū)，公 司超薄布和极薄布不仅应(yīng)用在高(gāo)端5G智能手机(jī)基(jī)板及笔记本电脑中，同时也是高端(duān)IC封装基板的主要原材(cái)料(liào)之一。随(suí)着5G设(shè)备及移(yí)动通信、云(yún)计算、大数据(jù)、AI（人工智能）、物联网、新能源汽车、智能(néng)制造、无人驾(jià)驶等(děng)高端市场需求的发展，未来电子产品(pǐn)有更大的发展空(kōng)间。

首先，公(gōng)司传统的下游市场正在恢复增长。根据IDC预(yù)测，2023年、2024年全球智能手(shǒu)机分(fēn)别(bié)约为1193百万台、1263百万台；2024年(nián)全(quán)球智能手机出货量有望恢复增长。据前瞻产业研究院
预计，2024年是(shì)5G小基(jī)站建设的高峰(fēng)时期，预计将建设(shè)200万台小基站(zhàn)，比2023年大幅(fú)增长。同时，中国正全面推进6G技术研发，酝酿新增长机遇。