“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势

在(zài)进入下半场(chǎng)的(de)汽车智能化争夺后，自(zì)动驾驶成(chéng)为了(le)车企的“胜(shèng)负手”。而在自动驾驶(shǐ)领域，特斯(sī)拉一(yī)直是标杆，早(zǎo)期采用了Mobileye的软硬(yìng)一体解决方案，此后换成了英(yīng)伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基(jī)于自研芯片以及自(zì)研智驾算法的“重软硬一体”的策略。

这也带动软硬一体方案(àn)成为了自动驾驶行业的(de)新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾(jià)驶(shǐ)软硬一体演进(jìn)趋势研究报(bào)告(gào)》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普(pǔ)遍的看法是，整车厂做(zuò)“重软硬一体”的(de)方案具(jù)备可行性。

“重(zhòng)软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件(jiàn)的全栈开发(fā)，基于此(cǐ)衍生出(chū)生态合(hé)作模式，这种模式包(bāo)括(kuò)海外的Mobileye、特斯(sī)拉、英伟达（开发中）以及国内的华(huá)为、地平线(xiàn)、Momenta（开发(fā)中）等。

在国内(nèi)的整车企业方面，“蔚小理”、比亚(yà)迪(dí)、吉(jí)利也(yě)都在(zài)朝着软硬一体的方向努力，从前期的自研算法纷纷入场自研芯(xīn)片。8月27日，小鹏汽(qì)车宣布，公司自研的图灵芯片流片成功；而在一月前，7月27日，蔚来发(fā)布自研(yán)5纳米智能(néng)驾驶芯片(piàn)“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在(zài)今年初正式亮相。除(chú)此之外，有(yǒu)消息称，理想、比亚迪等均已组建(jiàn)团队进行自动驾驶芯片的研究(jiū)。

除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自动(dòng)驾驶方案在当下也(yě)深受车企欢迎。“轻(qīng)软硬一(yī)体(tǐ)”指自动驾驶解决方案(àn)公司采用第三方芯片(piàn)，在某款特定芯片上(shàng)具备优化能力和产品化交(jiāo)付经验，能够最大化发挥该款(kuǎn)芯片的潜能，这方(fāng)面的典(diǎn)型案例包括卓驭(yù)（大(dà)疆(jiāng)）、Momenta等。

上述研报称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的(de)结合，更重要的是能给企业带(dài)来明显的成本(běn)优势。以特斯拉FSD 芯片(piàn)为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本(běn)预估(gū)为10美元(yuán)，Chip 2（HW4）则为(wèi)30美元，而(ér)英伟(wěi)达Orin芯片对应(yīng)的数值为30美元，Thor高达100美元(yuán)。

但(dàn)是，另一(yī)方面，车企自研芯片的投入非常大。投入(rù)产出(chū)比将是这些(xiē)车企(qǐ)不得不面对的一个沉重话题。研报显(xiǎn)示，以7nm制程、100+TOPS的高性能(néng)SoC 为例(lì)，研发成本(běn)高于(yú)1亿(yì)美元（包含人(rén)力成本、流片费(fèi)用、封测(cè)费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经(jīng)济性考(kǎo)量(liàng)来说，我(wǒ)们(men)认为(wèi)自研芯片出货(huò)量(liàng)低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡(héng)。

天准科技域控产品负(fù)责(zé)人汪晓晖在2024自动(dòng)驾驶软硬协同发展论坛上表示，车企不是短期把车卖好，就能够覆盖自研芯片的成(chéng)本，只有长期在市场上(shàng)“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势占有一定份额，才能达到造芯片所要(yào)求(qiú)的符(fú“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势)合商(shāng)业逻辑的投入产(chǎn)出比。未来(lái)，车企(qǐ)自己做软硬(yìng)一体方案的(de)这种模式可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。

对于软硬一体未来的发展趋势，上述(shù)研(yán)报认为，总(zǒng)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，软硬(yìng)一体与软(ruǎn)硬(yìng)解(jiě)耦是一体两面，最终(zhōng)市场会形成两者并(bìng)存的态(tài)势(shì)，但是短期内，采用软硬一体方案的(de)公司在(zài)市场上体现出(chū)更强的竞争(zhēng)力。在(zài)自动驾驶行业，软硬一体的趋(qū)势会根据(jù)自动驾(jià)驶方案的高(gāo)低阶而有所不同：对(duì)低阶智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体(tǐ)方案，并向(xiàng)标准化的方向(xiàng)发展；对高阶智驾(jià)算(suàn)法等关键能(néng)力，车企自(zì)研的(de)比例会越来越高。

　　车企造芯片(piàn)加码软(ruǎn)硬一体方案，是福还是祸？

　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而(ér)在自动驾驶领域，特(tè)斯拉(lā)一直是标杆(gān)，早期(qī)采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成(chéng)了(le)英伟达的芯(xīn)片+自研算法的软(ruǎn)硬(yìng)解耦(ǒu)方案，如今回(huí)到了基于自研芯片以及自研(yán)智驾算法的“重软硬(yìng)一体”的策略。

　　这也带(dài)动软(ruǎn)硬一体方(fāng)案成为了自动(dòng)驾驶行业的新(xīn)趋(qū)势。近日，辰(chén)韬资(zī)本联合三(sān)方发布的2024年度《自(zì)动驾驶软硬(yìng)一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯(sī)拉的(de)成功案(àn)例，目前行业普遍的看法是，整车(chē)厂做“重软硬一体”的方案具备可(kě)行性。

　　“重软硬一体”指由同一个公(gōng)司(sī)完成芯片、算(suàn)法、操作(zuò)系统/中间件的全(quán)栈开发，基于此衍生出生态合(hé)作(zuò)模式，这种模式包(bāo)括海(hǎi)外的(de)Mobileye、特斯(sī)拉、英伟达（开发中）以及国内的华为、地(dì)平线、Momenta（开发中(zhōng)）等。

　　在国(guó)内的整车企业方面(miàn)，“蔚小理”、比亚迪、吉利也都在朝着软硬一体的方向努力(lì)，从前期的自研算法纷纷(fēn)入场自(zì)研(yán)芯片。8月27日，小(xiǎo)鹏汽车宣布，公(gōng)司自研的图灵(líng)芯片流(liú)片成功；而(ér)在一(yī)月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；吉利系(xì)公司芯擎科技的新一(yī)代智驾芯片AD1000在今年初正式亮相。除此之外，有消息称，理(lǐ)想、比(bǐ)亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的(de)研究。

　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软(ruǎn)硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片(piàn)上具备(bèi)优(yōu)化能力和产(chǎn)品化交付经验，能(néng)够最大化(huà)发挥该(gāi)款芯片的潜能，这方面的典型(xíng)案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报称，软硬一体的自动驾(jià)驶方案能(néng)够成为趋势，一方面是因为能达到更高(gāo)的性能(néng)、更低的功耗、更低的延迟和更加紧(jǐn)密的结合，更(gèng)重(zhòng)要的(de)是能给企业带(dài)来明显的成(chéng)本优势。以(yǐ)特(tè)斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性(xìng)流片(piàn)成本预估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达(dá)Orin芯片对应的数值为30美元(yuán)，Thor高达100美元。

　　但是，另一(yī)方面，车企(qǐ)自(zì)研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车(chē)企不得不面对的一个沉重话(huà)题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例(lì)，研发成本高于1亿美元（包含人力(lì)成本、流片(piàn)费用、封(fēng)测费用(yòng)、IP 授权费用等(děng)）。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经济性(xìng)考量来说，我们认为自研芯片出货量低于(yú)100万片，可能(néng)很难做到投入产出比的平衡。

　　天准科技域(yù)控产品负(fù)责人汪(wāng)晓(xiǎo)晖在2024自动驾驶软(ruǎn)硬协同发展论(lùn)坛上表示，车企不是短期把车卖好，就能够覆盖自研芯片的成本，只有长(zhǎng)期在市场(chǎng)上占有一定份额，才能达到造芯片(piàn)所要求的符合商业逻辑的投(tóu)入产出比。未来，车企自己做软(ruǎn)硬一体方案的这种模式可能会存在，但不会太多(duō)，顶多1~2家。

　　对(duì)于软硬一体未(wèi)来的发展(zhǎn)趋势，上述研报认为，总体来看，软硬(yìng)一体与软(ruǎn)硬解耦是一体两面(miàn)，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在(zài)市场上体现出更强的竞争力。在自动(dòng)驾驶行业，软硬一体的趋(qū)势会(huì)根据自动驾驶方案(àn)的(de)高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往往(wǎng)会直接(jiē)采用供应(yīng)商的软硬一体方案，并向标准化的方向发(fā)展；对高阶智驾算法等(děng)关键能力(lì)，车企自研的比例会越来越高。

责(zé)任编辑：李桐

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