电子行业景气复 苏，半导体自主可控初现成效

　　21世纪经济报道 见习记(jì)者 刘婧汐 广州报道

　　2024年是电子行业业绩反转年，行业内(nèi)各个细分环节业绩同(tóng)比均有明显改善，行(xíng)业(yè)整体业绩高增长
。

　　得(dé)益于行业逐渐复苏，AI训练和推理需求快速增长(zhǎng)带动相关芯(xīn)片需求旺盛，叠(dié)加去库存(cún)进入(rù)尾声，电子行业(yè)景气度进入上行通道，全球半(bàn)导体销售额同比恢复(fù)增长态势(shì)。2024年1-8月，中国高新技术产品出口同(tóng)比增长4.9%，其中(zhōng)，电子、家用(yòng)电器、汽车行(xíng)业上市公司海外业务收入同比(bǐ)分别增长17.6%、13.8%、10.7%，成为出口“新三样(yàng)”。

　　作为新质生产(chǎn)力的(de)载体之一，电子行业上市公司(sī)业绩显著改善。2024年上半年(nián)，电
子行业（选用(yòng) SW 及(jí) CTI 电子行业指数）整体营收(shōu)同比增长11%；归母净利润同比增长31%。单季度来看，24Q2电子行业整(zhěng)体营收同比增长11%，环比增加11%；整体归母净利润同比增长18%，环比增长36%。

　　多(duō)因素叠(dié)加(jiā)驱动

　　多因素叠加驱动，消费电子、半导体板块复苏(sū)明显(xiǎn)。

　　消费电子板块景气(qì)度上行带(dài)动(dòng)收入增长，盈利能力持续回升。收入方面(miàn)，2024Q2消费电(diàn)子板块营业收入同比增长(zhǎng)11%，环比增长6%。24H1消费电子板块营收同比增长12%。利润方面，2024 Q2消费电子板块(kuài)归母(mǔ)净利(lì)润同比增长24%，环比增长5%，24H1消费电子板块归(guī)母净利润同比增长49%。上半年受到终端景气(qì)复(fù)苏的带动，消费电(diàn)子板(bǎn)块营收及利润显著(zhù)回升。下 半年进入(rù)传统旺季，AI PC、AI手(shǒu)机等有望开启换机周期，带动 行业(yè)整体需求回暖。

　　细(xì)细来看，消(xiāo)费电子零部件组装
盈利(lì)高增，PCB 稼动率(lǜ)同比显著提升。立讯精密、歌尔(ěr)股份、蓝思科技等消费电子(zi)零组件龙头厂商收入及盈利水(shuǐ)平显著(zhù)改(gǎi)善，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母净利润同(tóng)比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙头企(qǐ)业(yè)业绩高涨主要(yào)系消费电子景(jǐng)气度提升，大客户新品(pǐn)拉(lā)货需求上行带动产业链稼动率改善。PCB公司鹏鼎控股、东山精密(mì)收入同比+32.3%/+24.15%，归母净利润同比-27.03%/-23.14%。根
据立讯精密(mì)业绩预告，2024Q3 预计实现归母(mǔ)净利润 34.53~38.22亿元，同比+14.39%~26.61%。鹏鼎东山伴随高(gāo)附加值新料号持续(xù)导入，下(xià)半年有望持(chí)续突破。歌尔股份(fèn)产(chǎn)品结(jié)构优化(huà)以及海外m客户新品逐步(bù)推出(chū)，2024H2业绩有望(wàng)实现进一步增长。

　　半导体板块延续逐季增(zēng)长态势，复苏趋势明显。24H1，半导体板块营收和利润
均保(bǎo)持增长态势。营收(shōu)方面，24H1半导体行业整体营收(shōu)同比增长(zhǎng)12%；利(lì)润(rùn)方面，24H1半导体行业整体(tǐ)归母净利润(rùn)同比增长33%。单季(jì)度情况来看，24Q2半导体板(bǎn)块营收同(tóng)比增长26.0%，环比增长17.0%，连续6个(gè)季度实现(xiàn)了同比增长；24Q2半导体板块归(guī)母净利润同比增长(zhǎng)20.2%，环比增(zēng)长64.3%。24H1半导体板块复苏态势延续，下游AI相关需求旺盛，国产替
代不断推(tuī)进，整体来看呈现向好(hǎo)趋势。

　　细细来看，半(bàn)导体(tǐ)制造、封测、设备(bèi)板(bǎn)块受益景气度向上以及自主可控进(jìn)一步推(tuī)进，相关板块公司业绩同环(huá电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效n)比(bǐ)均实现稳步(bù)增长(zhǎng)。

　　中国(guó)集成电路制造行业24Q2收入(rù)243.27亿元，环比增长11.29%，同比增长24.83%，板块强势反(fǎn)弹。其中，中 芯国际24Q2收入13.63亿美(měi)元，环(huán)比增长 8.2%，同比增(zēng)长22.66%，毛利率上升超预期，达到13.9%。产能利用率12英寸已满产，综合产能利用率达85%。24Q3预期本土(tǔ)需求(qiú)提升，12英寸价格向好，预计(jì)收入环比+13%~15%，毛(máo)利(lì)率18%~20%。

　　中国集成电路封测行业24Q2收入209.73 亿元，环比增长18.78%，同比增长24.23%，自 23Q3 同比(bǐ)增
长率(lǜ)由负扭正，同比收入持续维持正增长。2024Q2半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)板块营收增长趋势不改(gǎi)，毛利
率维持40%高位。

　　设备公司订单维持高增(zēng)速，北(běi)方华创截至2024年(nián)5月，北方(fāng)华创新签订(dìng)单
达到150亿元。中微公司2024年全年新签订单(dān)预计达到110亿元(yuán)~130亿元，创历(lì)史新高。拓荆科技新签订单高速增长
，公司24H1 新签订(dìng)单同比+63%，24Q2新签订(dìng)单同比+93%，后续营收兑现可(kě)期。

　　分析原因，广(guǎng)发(fā)证券电子行业(yè)首(shǒu)席分析师耿正(zhèng)（金麒麟分析师）认为，在供需关系的波动下，电子行业呈现出(chū)周期性成长的趋势，可以进一步拆解为产品周期、资本支出/产能周(zhōu)期、库存周期三(sān)重基本(běn)周期的嵌套(tào)。

　　“2022年下(xià)半年，下游需求减弱(ruò)，叠(dié)加(jiā)上游产(chǎn)能恢复，行业整体处于周期下行阶段，全球半导体销售额进入同比衰退阶段。2024年上半年，得益(yì)于行业逐渐复苏，AI训练和推理需求快速(sù)增长带动相关芯片需求旺盛，叠加去(qù)库存进入(rù)尾声，电子行业景气度进入上行通道，全球半(bàn)导体 销售额同比(bǐ)恢复增长(zhǎng)态势。”耿正向21世纪经济报道记者表示。

　　同时(shí)，国泰君安证券电子行业首(shǒu)席分析师舒迪表示，“2024年电子行(xíng)业的业绩驱动因素主要包括库存周期、AI创新、自(zì)主可控。本(běn)轮补(bǔ)库始于2023年Q2-Q3季度，消费电子手机/PC持续了约3-4个季度的拉库(kù)存动作，直接(jiē)带动相关(guān)元器件价格修复性上涨，以存储芯片为(wèi)例价格涨幅高达70%~80%，相关环节利润修复明显(xiǎn)。AI创新方面海(hǎi)外投(tóu)资强度高于国内，以(yǐ)英(yīng)伟达为核心的云侧AI资本开支(zhī)投资预计 将至少持续2年至3年，直接拉动相关产业链订单高增长。此外，中国大陆半(bàn)导体成熟工艺自主可控仍在加强，大陆成熟(shú)制程(chéng)Fab产能利用率明显(xiǎn)高于海外。展 望未来，上述(shù)业绩驱动因素中，补库周(zhōu)期正接(jiē)近尾声(shēng)，AI创新海内外持续(xù)共振，半(bàn)导体自主可控步入先进制程领域”。

　　此外，舒迪认为，“上半(bàn)年在消费电(diàn)子、IoT、出口等行业补(bǔ)库存拉动下，电子行业利润增速较高；下半年预计环比上半年持平(píng)，鉴于去年同期(qī)业绩
高基(jī)数，下半年(nián)业绩同比增速(sù)会有所(suǒ)放缓”。

　　半导体自主可控初现(xiàn)成效

　　半导体自主可控(kòng)初现成效，国产替代势在必
行。

　　中(zhōng)国是全(quán)球最(zuì)大的(de)电子终端 消费市场和半导体销售市场，承接了全球(qiú)半导体产业向国内的(de)迁(qiān)移。2023年，中国半(bàn)导体设备市场(chǎng)规模为356.97亿美元，同比增长29.47%。另外，从全球和中(zhōng)国(guó)整体半导体销售(shòu)数据来看，2024年5月份全球销售数据同比增速达到最高19%，中国同(tóng)比增速为24%。

　　根据(jù)芯八哥(gē)以及各公(gōng)司官网数据，华虹(hóng)半导体2Q24产能利用(yòng)率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源等产品 线订单增长，拟下半年将晶圆代工价格提升10%；中芯国际2Q24产能(néng)利用率90%，客 户库存逐渐好转。

　　而关于其他Fab二季度产能利用率，台(tái)积电85%~90%，三星85%~88%，联电65%，格芯70%~75%，世界(jiè)先进50%，力积电60%，产线利用率远(yuǎn)不如华虹与中芯国际。自2019年全球科技摩擦以来，中国(guó)大陆Fab陆续突(tū)破(pò)BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车规/工规MCU、高压BCD（120V量产在(zài)即）等成(chéng)熟制程领域高壁垒工艺(yì)平台，从2024年上半年产线反馈来看(kàn)，中国(guó)大陆(lù)成熟制程产能利用率冠绝全(quán)球，工艺(yì)水平(píng)、价格、交期等达国(guó)际一流水平，举(jǔ)国体制(zhì)推(tuī)进的半(bàn)导体国产化进展在成熟制程领域取(qǔ)得(dé)成(chéng)效。

　　随着技术(shù)的迭(dié)代，业界对先进制(zhì)程的判定标准也(yě)在发(fā)生变(biàn)化，通常14nm以下的逻辑代工、1X以下的DRAM、128层(céng)以(yǐ)上的3D NAND会定义为先(xiān)进制程。而更为严苛(kē)的分类限定(dìng)至，5nm以下的逻辑代工、DDR5/HBM、232层(céng)以上的3D NAND。在(zài)BIS限令出台(tái)后，由(yóu)于制(zhì)造设备等管控，中国大陆先进(jìn)制程技(jì)术发展(zhǎn)受阻，仍需投入(rù)大量(liàng)人(rén)才、资金、政策协(xié)调(diào)、时(shí)间来进行先进制程攻坚克难。举国体制推进的半导体国产化下一阶段为(wèi)DUV+国产设(shè)备(bèi)的先进制程领域。

　　从产业链配套层(céng)面来看，在中游晶 圆制造环节，中国具备(bèi)成为全球最大晶圆产能基地的潜力，并对半导(dǎo)体设备(bèi)等本土产业链(liàn)的建设提出了(le)更高的要求。特别是在中国打造(zào)制造强国的战略下，政府在产业政(zhèng)策、税收(shōu)、人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制(zhì)造和配套产业链的规模(mó)化和高端化。

　　近(jìn)年来，中美贸易摩擦凸显出供应链安全和自(zì)主可(kě)控的重(zhòng)要性和急(jí)迫性。面对全球人工智能产业的跨越式发(fā)展，以及海外对半导(dǎo)体制造技术的制裁与封锁，国内各部委(wěi)与地方陆续出台(tái)对人工智能与集成(chéng)电路等先导产(chǎn)业的相关配(pèi)套(tào)政策支撑，包括《算力基础设施高质量发展行(xíng)动计划》、国家(jiā)集成(chéng)电路产业投资基金三期等，助力(lì)科(kē)技产业(yè)长远稳(wěn)健的壮(zhuàng)大发展。

　　2024年电子行业业绩的反转(zhuǎn)，主(zhǔ)要由库存周期、AI创新、自主 可控等因素驱动。展望未(wèi)来(lái)，补(bǔ)库
周期正接近尾声，AI创新海内外 持续共振，半导体自主(zhǔ)可控步入先(xiān)进制程领域，相关配套政策持续支持，行业稳健向上发展可期。

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