半导体大厂，进账19.1亿美元

据路透社等媒(méi)体报(bào)道，英特(tè)尔波兰半导体封测厂建设已(yǐ)获欧盟(méng)批准，并将获得波兰政府提供的19.1亿(yì)美元的资(zī)金补助。

报道称，波兰政府表(biǎo)示，欧盟委员(yuán)会已批准波(bō)兰向英特(tè)尔的 半导体组装(zhuāng)和测试工厂提供超过74亿兹罗提（约19.1亿(yì)美元）的国家援助。

据悉，这项(xiàng)投资符合(hé)《欧洲芯片法案》，该法案预计将动(dòng)员超过430亿欧 元(yuán)的公共和私人投资，以支持半(bàn)导体(tǐ)产业的发展。英特尔表示，支持欧盟到2030年将其全球(qiú)半导体生产(chǎn)市场份(fèn)额 提升到至少20%的(de)目标，并正(zhèng)在(zài)投资建(jiàn)立具有(yǒu)弹性且地理平衡的全球半导体供应链。

2023年6月，英特尔宣(xuān)布，计划在波兰弗罗茨瓦夫附(fù)近建设(shè)一(yī)座尖端的半导体组(zǔ)装和测试工厂。英特尔预计该工厂投资额高达46亿
美元，并具备扩建能力(lì)，将有助于满足(zú)英特尔预计(jì)到2027年对组装和测试能力的关键需求。

波兰副(fù)总理(lǐ)Krzysztof Gawkowski指出，我们将在2024-2026年提供超过74亿兹罗提的公(gōng)共(gòng)援(yuán)助。如今，这笔(bǐ)投资的价值，无论是援助方案还是总额，都超过250亿兹罗提。

不过，对于此次向英特尔提供资金补助，波兰须(xū)通(tōng)过有关发放(fàng)公(gōng)共资金的(de)立法，然后正式通知欧盟委员会(huì)，然后才能
与英特尔完(wán)成交易。波兰数字(zì)事务副部长达里乌什·斯坦德斯(sī)基（Dariusz Standerski）表示：“我(wǒ)们估计整个过程将在年底(dǐ)前完成。”

众所周知(zhī)，此前宣布重回晶圆代工领导(dǎo)地(dì)位的英(yīng)特尔提出了多项建(jiàn)厂(chǎng)计划(huà)。例如在欧盟芯片法案提出后不久，英特尔便宣(xuān)布将投资330亿欧元在欧(ōu)洲建设半导体(tǐ)供应链，分别在德(dé)国、波(bō)兰、爱尔兰、西(xī)班牙、法国和意大利等地建造多家新的微型芯片(piàn)工厂或研发设施。

不(bù)过，由于制造业务出现亏损，英特尔不得(dé)不暂停(tíng)其中的(de)部分建(jiàn)厂计划以削减资本支出，其中包括法国(guó)和意大利工厂。而与波兰项(xiàng)目密切相关的德国厂，由于德国政府(fǔ)计划提供的100亿欧元补贴尚未能获得欧(ōu)盟批准，为该项目的(de)建设增加
了更多的不确(què)定性。

对(duì)此，英特尔发言人拒(jù)绝发表评论，只是重申(shēn)公司希望服(fú)务欧洲客户并“执行我(wǒ)们的计划”。而这项耗资330亿美元的项(xiàng)目仍在等待欧盟批准(zhǔn)，破土动工的时间最(zuì)早被推迟(chí)到2025年(nián)5月。

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