电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效

　　21世纪 经(jīng)济报(bào)道 见习记者 刘婧汐(xī) 广州报道

　　2024年是电子行业(yè)业绩反转(zhuǎn)年，行(xíng)业内各个细分环节业绩同比均有明显改善，行业整体业
绩高增长。

　　得益于行(xíng)业逐(zhú)渐复苏，AI训练和推理需求快速增长
带动(dòng)相关芯片需求旺盛，叠加(jiā)去库存进入尾声，电子行业景气度进入上行通道，全球半导体销售额同比恢(huī)复(fù)增长态势。2024年1-8月(yuè)，中国(guó)高新技术产品出口同比增长4.9%，其中，电子、家用电器(qì)、汽车行业上市公(gōng)司海外业务收入(rù)同比分(fēn)别增(zēng)长17.6%、13.8%、10.7%，成为出口“新三(sān)样”。

　　作为新质(zhì)生(shēng)产力的载体之一，电子行(xíng)业上市公司业绩显(xiǎn)著改善。2024年上(shàng)半年(nián)，电子行业（选用 SW 及(jí) CTI 电子行业指数）整体营(yíng)收同比增长11%；归母净利润同比增长31%。单季度(dù)来看，24Q2电子行业整(zhěng)体营收同比增长(zhǎng)11%，环比增加11%；整体归(guī)母净(jìng)利润(rùn)同比增长(zhǎng)18%，环比(bǐ)增长(zhǎng)36%。

　　多因素叠加驱(qū)动

　　多因素叠加驱动，消费电子、半导体板(bǎn)块
复苏明显。

　　消费(fèi)电(diàn)子板块景气度上行带动收入增长，盈利能力持续(xù)回升。收入方面，2024Q2消费电子板块营业收入同比增(zēng)长11%，环(huán)比增长6%。24H1消费电子板块营收同比(bǐ)增长12%。利润方面(miàn)，2024 Q2消(xiāo)费电子板块归母净(jìng)利
润同比增(zēng)长24%，环比增(zēng)长5%，24H1消(xiāo)费电子板块归(guī)母净利润同比增长49%。上半年受到终端景气复苏(sū)的带动，消费电子板块营收及(jí)利润显著回升(shēng)。下半年进入传统旺季，AI PC、AI手机等(děng)有望开(kāi)启换机(jī)周期，带动行业整体需求回(huí)暖。

　　细细来看，消费电子(zi)零部(bù)件组装盈(yíng)利高(gāo)增，PCB 稼动率同比显著提(tí)升。立讯精密(mì)、歌尔股(gǔ)份(fèn)、蓝思科技等消费电子零组件龙头厂商收入及(jí)盈利水平显著改善(shàn)，收入同 比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母净利润同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙头企业业绩高涨主要系消费电子景(jǐng)气 度提升，大客户新品拉货需求上行带动产业链稼动率改善。PCB公司鹏鼎(dǐng)控股、东山精(jīng)密收入同比
+32.3%/+24.15电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效%，归母净利(lì)润同比-27.03%/-23.14%。根(gēn)据立讯精密业绩预告，2024Q3 预计实现归母净利润 34.53~38.22亿元，同比+14.39%~26.61%。鹏鼎东山伴随高(gāo)附加(jiā)值新料号持续导入，下(xià)半年有(yǒu)望持续(xù)突破(pò)。歌尔股份产(chǎn)品结构优化以(yǐ)及海外m客户新品 逐步(bù)推出，2024H2业绩有望实现进一步增长。

　　电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效le="font-L strong-Bold">半导体(tǐ)板块延续(xù)逐季增长态势(shì)，复(fù)苏趋势明显。24H1，半导(dǎo)体板块营收和利润均保持增长态势(shì)。营收方面，24H1半导体行业整体营收同比增(zēng)长12%；利润方面(miàn)，24H1半导(dǎo)体行业整体归母(mǔ)净利润同比增长33%。单季度情况来看，24Q2半导体板块营收同比增长26.0%，环比增(zēng)长17.0%，连续6个季(jì)度实(shí)现(xiàn)了同比增长；24Q2半导体板块归母净(jìng)利 润同比增长20.2%，环比增长64.3%。24H1半导体板块复苏态势延续，下(xià)游AI相(xiāng)关需求旺盛(shèng)，国产替代不断
推进，整体来看呈现向好趋势。

　　细细来看，半导体制(zhì)造、封测、设备板块受益景气度向(xiàng)上以及自主可控进一步推进，相关 板块公司(sī)业绩同环比均实(shí)现稳步增长。

　　中国(guó)集成电路制造行业24Q2收入243.27亿元，环比增长11.29%，同比(bǐ)增长24.83%，板块强势反弹。其中，中芯国际(jì)24Q2收入13.63亿美元，环比增长(zhǎng) 8.2%，同比增长22.66%，毛(máo)利
率上升超预期，达到13.9%。产能利(lì)用率12英寸已满产，综合产能利用(yòng)率(lǜ)达85%。24Q3预期本土需(xū)求提升，12英寸价格向好，预计收入环(huán)比+13%~15%，毛利率18%~20%。

　　中(zhōng)国集(jí)成电路封测(cè)行(xíng)业24Q2收入209.73 亿元，环比增(zēng)长18.78%，同比增长24.23%，自 23Q3 同比增长率由负扭正(zhèng)，同(tóng)比收入持续维持正增长。2024Q2半导体设备板块营收增长趋势不改，毛(máo)利率维持40%高(gāo)位。

　　设备公司订单维持高增速，北方华创截(jié)至2024年(nián)5月，北方华
创(chuàng)新签订单达到150亿元。中微公司2024年全(quán)年新签订单预计达到110亿元~130亿(yì)元，创历(lì)史新高。拓荆科(kē)技新(xīn)签(qiān)订单高速增(zēng)长，公(gōng)司(sī)24H1 新签订单同比+63%，24Q2新签订单同比+93%，后(hòu)续营收兑现可期。

　　分析原(yuán)因，广发证券电子行业首席分(fēn)析师耿正（金麒麟分析师）认为，在(zài)供需关系的(de)波动下，电子行(xíng)业呈现出周期性成长的趋势，可以进一步拆解为产品周期、资本(běn)支出/产(chǎn)能周期、库存
周期三重基本周期的嵌 套。

　　“2022年下半年，下游(yóu)需求(qiú)减(jiǎn)弱，叠加上游产能恢复，行业整(zhěng)体处于(yú)周期下行阶段，全(quán)球半导体销售额进(jìn)入同比(bǐ)衰(shuāi)退阶(jiē)段。2024年上半(bàn)年，得益于行业(yè)逐渐复苏(sū)，AI训练和推(tuī)理需求快速增(zēng)长带动相关芯片需(xū)求旺盛，叠加去库存进入尾声，电子行业景气度进入上行通道，全 球半导体销售 额同比恢(huī)复增长态势。”耿(gěng)正向21世纪经济(jì)报道记者表示。

　　同时(shí)，国泰君安证(zhèng)券电子行业首席分析师舒迪表示，“2024年电子(zi)行业的业绩驱动因(yīn)素主要包括库(kù)存周期、AI创新、自主(zhǔ)可(kě)控。本(běn)轮补库始(shǐ)于2023年Q2-Q3季度，消费 电(diàn)子手机/PC持续了约(yuē)3-4个季度的拉库存动作(zuò)，直接带动(dòng)相关元器件(jiàn)价格修复(fù)性上涨，以存储芯片
为例价(jià)格涨(zhǎng)幅高达(dá)70%~80%，相(xiāng)关环节利润(rùn)修复 明显。AI创新(xīn)方面海外投资强度高(gāo)于国内，以(yǐ)英伟达为核心的云侧AI资(zī)本开(kāi)支(zhī)投资预计将(jiāng)至少持续2年至3年，直接拉动(dòng)相关产业链订单高(gāo)增长。此外，中国大陆半导体成熟工(gōng)艺自主可控仍在加强，大陆成(chéng)熟制程Fab产能利用率明显高(gāo)于海外。展望未来，上述业绩驱动(dòng)因素中(zhōng)，补库周期正接近尾声，AI创新海内(nèi)外持续共(gòng)振，半导体自(zì)主(zhǔ)可控步入先(xiān)进制程(chéng)领域(yù)”。

　　此外，舒迪认为，“上(shàng)半(bàn)年在消费电子(zi)、IoT、出口等行业补库存拉(lā)动下，电子行业利润增速较高；下半年(nián)预计环比上半年持平，鉴于去(qù)年同期业绩高基数，下(xià)半年电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效业绩同比增(zēng)速会有所放缓”。

　　半导体自主可控初现成效

　　半导体自主可控初现成效，国产替代势在必(bì)行。

　　中国是全球最大(dà)的(de)电(diàn)子 终端消费市(shì)场和半(bàn)导体销售市场，承接了全球半导体产业向国内的(de)迁移。2023年，中国
半导体设备市场(chǎng)规模为356.97亿美元(yuán)，同比(bǐ)增长29.47%。另外 ，从全(quán)球和中 国整体半导(dǎo)体销售(shòu)数据来看，2024年5月份全球销售数据同比增速(sù)达到最高19%，中国同比(bǐ)增速为24%。

　　根(gēn)据芯八哥以及(jí)各公(gōng)司官网数据，华虹半导体2Q24产能利用率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源等产品线订单增长，拟(nǐ)下半年将晶圆代工价格提升10%；中芯国际(jì)2Q24产能利用率90%，客户库存逐渐好转。

　　而关于其他Fab二季度产(chǎn)能利用
率，台积电85%~90%，三星85%~88%，联电65%，格芯70%~75%，世界先(xiān)进(jìn)50%，力 积(jī)电60%，产线(xiàn)利用率远不如华虹与中(zhōng)芯国际(jì)。自2019年全球科(kē)技摩擦以来，中国大陆Fab陆续突破BIS堆(duī)叠、IGBT、SiC MoS、车规/工规MCU、高压BCD（120V量产在即）等成熟制程领(lǐng)域高壁(bì)垒(lěi)工艺平台，从2024年上半
年产线反馈来看，中国大陆成熟(shú)制程产能利用率冠绝全球，工艺(yì)水平
、价格、交 期等达国际一(yī)流(liú)水平(píng)，举国体制推进的半导体国产(chǎn)化进展在成熟制程领域取得成效(xiào)。

　　随着技术的迭代，业界对先进制程的判(pàn)定标(biāo)准也在发生(shēng)变化，通(tōng)常14nm以下的逻辑(jí)代工、1X以下(xià)的DRAM、128层(céng)以上(shàng)的3D NAND会定义为先进 制(zhì)程(chéng)。而更(gèng)为严苛的分类限定至，5nm以下的逻辑代工、DDR5/HBM、232层以上的3D NAND。在BIS限令出台后，由于制造设备等管控，中国大陆(lù)先进制程技术发展受阻，仍需投入(rù)大量人才、资金(jīn)、政策(cè)协调、时间(jiān)来进行先
进制(zhì)程(chéng)攻坚克难。举(jǔ)国体制推进的半导体国产化下(xià)一阶段为DUV+国产设备的先进制程领(lǐng)域。

　　从产
业链配套层面来看，在中游晶圆(yuán)制造环节(jié)，中国具备成为全球最大晶(jīng)圆产能基(jī)地(dì)的潜力，并(bìng)对(duì)半导体设备(bèi)等(děng)本土产业链的建(jiàn)设提出了更高的要求。特别是在中国打造制造强国的(de)战(zhàn)略下，政府在产业政策(cè)、税收、人才培养等方面大力支持(chí)和推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和高端化。

　　近(jìn)年来，中美贸(mào)易摩擦凸显出供应链安(ān)全和自主可(kě)控的重要性和急迫性。面对全球人工智(zhì)能产业的跨越式发展，以及海外对半导体(tǐ)制(zhì)造技术(shù)的(de)制(zhì)裁与封锁，国内各部委与地方陆续(xù)出台对人(rén)工智能与集成电路等先导产业的相关配套政策支撑，包括《算力(lì)基础设施(shī)高质量(liàng)发展行动计划》、国家集成电路产业投资基金三(sān)期等，助力科技产业长远稳健的壮大发展(zhǎn)。

　　2024年电子行业业绩的反转，主要(yào)由库存周期、AI创新、自主可(kě)控(kòng)等(děng)因素(sù)驱动。展望未来，补库周期正接近尾声，AI创新海内外持续共振，半导体自(zì)主可控步入先进制程领(lǐng)域，相关配套政策持续支持，行业稳健向上发展可(kě)期。

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