芯片，突传重磅！

芯片(piàn)市场密集传来大(dà)消息。

据最新(xīn)消息，有业内人士表示，苹果(guǒ)公司已经向台(tái)积电预定(dìng)了尖(jiān)端A16芯片首批产能 ，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和(hé)Marvell向台积电预订该芯片。据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制 程节点，也是台积电迈(mài)入埃米(mǐ)制程的第一(yī)步，预(yù)定2026年(nián)下半年量产。

与此同时，全球芯片市场也传(chuán)来一则(zé)利好数据。韩国(guó)海关最新公布的数(shù)据显示，今
年(nián)8月(yuè)，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片(piàn)出口金额(é)达到119亿美元（约合人民币848亿元），同(tóng)比增(zēng)长38.8%，连(lián)续10个月(yuè)保持增势，创(chuàng)下历年同期新(xīn)高。

分析人(rén)士(shì)称，第(dì)三(sān)季度是存储芯片市场的传(chuán)统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需求呈现逐步复苏态势。集(jí)邦咨(zī)询估计，DRAM内存芯片平均价(jià)格(gé)在2024年将会上涨多达53%，2025年将会继续上涨35%。

台积(jī)电大消息

9月2日，台湾(wān)经济日报报(bào)道，业内人士表示，苹果公司已经向台积电预(yù)定了尖端A16芯(xīn)片(piàn)首批产能，OpenAI也通过其芯(xīn)片设计(jì)公司博通和Marvell向台积电预订该芯片。

据悉，A16芯
片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也是台积
电迈入埃米制程的(de)第一步，预定2026年下半(bàn)年(nián)量产。

1埃米相(xiāng)当于(yú)1纳米的十分之一，在(zài)当前半(bàn)导体制程已(yǐ)攻(gōng)破(pò)2纳米(mǐ)工(gōng)艺之后，埃米将是全球领先(xiān)芯片公司的(de)攀登目标。

据台积电介绍， A16将采用下一代纳米片晶体管技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR技术就是将供(gōng)电线路移到晶(jīng)圆背面，可以在晶圆正面释放出更多讯(xùn)号(hào)线路布局空间，来(lái)提升
逻辑密度(dù)和效能，是一种独(dú)创的、领先业(yè)界的背面供电解(jiě)决方案。

台积电宣称，A16芯片工艺采用的backside contact技术能够维持与传统(tǒng)正面供电下相同的闸极(jí)密度（Gate Density）、布(bù)局版框尺寸（Layout Footprint）和组件宽度调节弹(dàn)性，特别适用(yòng)于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运(yùn)算（HPC）产品。

相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速(sù)度增快8%—10%，在相同速度下，功(gōng)耗降(jiàng)低15%—20%，芯片密度提(tí)升高达1.1倍，以支持数据中心产(chǎn)品。

业内专家表示(shì)，台积电A16芯片的突破，将极大地推(tuī)动(dòng)人工智能技术的发展和(hé)应用。

尽管目前台积电A16制程尚未量产，但首批客户已经浮出水面。业内预计，苹果、OpenAI两家公
司的(de)订(dìng)单将成(chéng)为台积电在人工智能相关领域发(fā)展的重要(yào)推手(shǒu)。

其中，苹果作为台(tái)积电的(de)核(hé)心客户之(zhī)一，历来都是首批采(cǎi)用(yòng)台(tái)积(jī)电最新工艺的(de)科技巨头。例如，2023年，苹果(guǒ)独家揽获了台积电所有(yǒu)3nm芯片（A17制程）的订单，使得iPhone 15 Pro系列成为行业内首(shǒu)款搭载该制程(chéng)技术的智能(néng)手(shǒu)机。

此(cǐ)次OpenAI的加入，也
不算意外(wài)。台积电A16芯(xīn)片(piàn)特别适用于高效能运算（HPC）产品，OpenAI需要更强大的芯片为其产品提(tí)供算力基础。

此 前曾有报道称，为了降低对外购AI芯片的依赖，OpenAI首席执行芯片，突传重磅！(xíng)官山姆·奥尔特曼计划募集7万亿美元，积极和台积电洽谈合作建设晶圆厂芯片，突传重磅！，以进行自家AI芯(xīn)片的研发和生产。

但在评估发展效益后，OpenAI搁置了该计划，转而自研ASIC芯片，并与(yǔ)博通、Marvell等合作，计划利用(yòng)台(tái)积电的(de)3nm及A16制程技术生产这些芯片，以加速AI技术(shù)发展。

<芯片，突传重磅！strong>强势复苏

当(dāng)前，全球半导体市场正迎(yíng)来(lái)强势复苏。

当地时间9月1日，韩国海关最新公(gōng)布(bù)的数(shù)据(jù)显示，今年(nián)8月，韩国的出口(kǒu)增速恢(huī)复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美 元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，创下历年同期新(xīn)高。

这标志着，韩国芯(xīn)片出(chū)口已连续第10个(gè)月实现增(zēng)长，这得益于第三季度的季节性需求(qiú)以及(jí)对高带宽(kuān)内存(cún)(HBM)DDR5和服(fú)务(wù)器内存芯片(piàn)的持续需求。

作为全球经(jīng)济的(de)“金丝雀”，韩国(guó)芯片出口数据的超预期增长反映出，全球半导体市场的强劲需求。

出口一直都是韩国经济(jì)增长的主要引擎(qíng)，半导(dǎo)体(tǐ)、汽车和成品油等是推动韩国整体出口的(de)关键产品。有关部门预计，由于 全球贸易的复苏，韩国今年的经济增速将(jiāng)加速至(zhì)2%左右。

穆迪评级战略和研究高级副(fù)总(zǒng)裁Madhavi Bokil在报告中(zhōng)表示，到明年以前，全球(qiú)半导体需求的(de)周期性上升将有助于抵消韩国国(guó)内经济的低迷，预计对(duì)人工智能相关芯片的外部需求(qiú)，以及(jí)美国和欧盟推动的对电动汽车和可再生能源等(děng)新领域的投资，将抵消韩国国内疲软影响，并支持韩国2024年和2025年的增长反弹至2.5%和2.3%。

另(lìng)有分析人士称(chēng)，第三(sān)季度是存储芯片(piàn)市场的传统旺季，下游市场备货(huò)需求(qiú)旺盛，DRAM价格预(yù)计会继续上涨，存储市场需求呈现逐步复苏态(tài)势。

集邦咨询此前发布(bù)报(bào)告称，随(suí)着市场需求(qiú)看涨、供需结构(gòu)改善、价(jià)格拉升、HBM崛起，预(yù)计2024年的DRAM内存(cún)、NAND闪存行(xíng)业收入将分别大(dà)幅增(zēng)加75%、77%，2025年(nián)增(zēng)速有(yǒu)所回落但(dàn)依然会分别有51%、29%。

集邦(bāng)咨询估计，DRAM内(nèi)存芯片平均价(jià)格(gé)在2024年将会(huì)上涨多达53%，2025年将会继续上涨35%。

Yole最新报告指出，半导体内存市场(chǎng)预计将从2023年的960亿美元增长到2024年的2340亿美元。这一增长得益于3D架构和异构集成技术的进步，这些技术(shù)不断提升性能和比特密度。内存行业现在正(zhèng)处于快速(sù)复苏的轨道上，预计2024年DRAM收入(rù)将达(dá)到980亿美元，同比增长88%，NAND收(shōu)入将达到(dào)680亿美元，增长74%。这一增长势头预计将持续到2025年，届时DRAM和NAND的 收入(rù)将分别达到1370亿美元和830亿美(měi)元。

校对：李凌锋‍‍‍‍

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