德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获
得批 量订单

证券时报e公司讯，德龙激光(688170)近日接 受机构调研时表示，公司从(cóng)2021年开(kāi)始布局集成电路先进封装应用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精(jīng)细微加工设(shè)备，2023年重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键(jiàn)合等激(jī)光精细微加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备获得了
批量订单，部分新产品尚处于工艺 验证阶段。今年上半(bàn)年公司集成电路先进封
装应用相关设备(bèi)订单同比增长，但因前期基数较(j德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单iào)小(xiǎo)，目(mù)前(qián)体现在收入端的占比仍较低。

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