电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效

　　21世纪(jì)经济报道 见习记者 刘婧汐 广州报道

　　2024年是电子行业业绩(jì)反(fǎn)转年，行业内各个细分环节(jié)业绩同比均有明显改(gǎi)善，行业整体业绩高增长。

　　得益于(yú)行(xíng)业逐渐复苏，AI训(xùn)练和推理需求快速增长带动(dòng)相关芯片需求旺盛，叠加去库(kù)存进入尾声，电子行业景(jǐng)气度进入(rù)上行通道，全球(qiú)半导体销售额(é)同(tóng)比恢复(fù)增长态势。2024年1-8月，中国高新技(jì)术产品出口同比增长(zhǎng)4.9%，其中，电(diàn)子、家(jiā)用电器、汽车(chē)行业(yè)上(shàng)市公司海外业务收入同比分别增(zēng)长17.6%、13.8%、10.7%，成为出口“新三样(yàng)”。

　　作为新质生产力的载体之一，电子行业上市公司业 绩显著改(gǎi)善(shàn)。2024年上半年，电子行业（选用 SW 及 CTI 电 子(zi)行业指数）整体营收同比(bǐ)增长(zhǎng)11%；归母净(jìng)利润同比增
长31%。单(dān)季度来看，24Q2电子行业整体营收同比增 长11%，环比增加11%；整(zhěng)体(tǐ)归(guī)母净利润同(tóng)比增长(zhǎng)18%，环(huán)比增长36%。

　　多因素(sù)叠加驱动

　　多(duō)因素叠加驱动，消费电子、半导体板块复苏明显。

　　消费电子板块景气度上(shàng)行带动收入增长(zhǎng)，盈(yíng)利(lì)能力持续(xù)回升。收入方面，2024Q2消费电子板块营业收入同比增长11%，环比增长6%。24H1消费(fèi)电子板(bǎn)块营收同比(bǐ)增长12%。利润方面，2024 Q2消费(fèi)电子板块归母净(jìng)利润同比增长24%，环(huán)比增长5%，24H1消费电子(zi)板块归母净利(lì)润同(tóng)比(bǐ)增长49%。上半年(nián)受到终端(duān)景气复苏的带动(dòng)，消费电子板块营收及利润显著(zhù)回(huí)升(shēng)。下半(bàn)年进入传统旺季，AI PC、AI手机等有望开(kāi)启(qǐ)换机周期，带动行业(yè)整体需求回暖。

　　细细来看，消费电子零部件组装盈利高(gāo)增(zēng)，PCB 稼
动率同比显著提(tí)升(shēng)。立讯精密、歌尔股份、蓝思科技等消费电子零组件龙头厂商(shāng)收(shōu)入及盈利水平显著改善，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母净利润同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙头(tóu)企(qǐ)业业绩高涨主要系
消费电子景气(qì)度提升，大客户新品拉货需求上行(xíng)带动产业链稼动率改善(shàn)。PCB公司鹏鼎控(kòng)股、东山精密收入同比+32.3%/+24.15%，归母净利润同比-27.03%/-23.14%。根据立讯精密业(yè)绩预告，2024Q3 预(yù)计实现归母净(jìng)利润 34.53~38.22亿元(yuán)，同(tóng)比+14.39%~26.61%。鹏鼎东山(shān)伴随高附加值新料(liào)号持续导入，下半年有望持续突破。歌尔股份产品(pǐn)结构优(yōu)化(huà)以及海外m客户新(xīn)品逐(zhú)步推出，2024H2业绩有望实现进一步增长。

　　半导体板块延续(xù)逐季增长态势，复(fù)苏趋势明显。24H1，半导体板块营收和利润均保持增长态势。营收方面，24H1半导体行业整(zhěng)体营收同(tóng)比增长12%；利润方面，24H1半导体(tǐ)行业(yè)整(zhěng)体归母净(jìng)利(lì)润同比增长33%。单季度情况(kuàng)来看，24Q2半导体板块营收同比增长26.0%，环比增长17.0%，连续6个季度实现了同(tóng)比增长；24Q2半导(dǎo)体板块归母净利润(rùn)同比增长20.2%，环比增长64.3%。24H1半导体板块(kuài)复苏(sū)态势延(yán)续(xù)，下游AI相关电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效(guān)需求旺盛，国产替代不断推进，整体来看呈现向好趋势。

　　细细来看(kàn)，半导体制(zhì)造、封测、设备(bèi)板块受益景气度向(xiàng)上以及自主(zhǔ)可控进一步推(tuī)进，相(xiāng)关板块公司业(yè)绩同环(huán)比均实现稳(wěn)步增长。

　　中国
集成电路制造
行业24Q2收入243.27亿元(yuán)，环 比增长11.29%，同(tóng)比增长24.83%，板块(kuài)强势反弹。其中，中芯国际24Q2收(shōu)入13.63亿
美元(yuán)，环比增长 8.2%，同比增长22.66%，毛(máo)利率上升超预期，达到13.9%。产能
利用率12英寸(cùn)已满产，综合产能利用率达(dá)85%。24Q3预期本土需(xū)求提升，12英寸价格向好，预(yù)计收入环比+13%~15%，毛利率18%~20%。

　　中(zhōng)国(guó)集成电路封测行业24Q2收入209.73 亿元(yuán)，环比增长(zhǎng)18.78%，同(tóng)比增长24.23%，自 23Q3 同比增长率由负扭正(zhèng)，同比收入持续(xù)维持(chí)正增长(zhǎng)。2024Q2半导(dǎo)体设备板(bǎn)块营收增长趋势不改，毛(máo)利率(lǜ)维(wéi)持40%高位。

　　设备公司订单维(wéi)持高增速，电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效ong>北方华创
截至2024年(nián)5月，北(běi)方华创新签订单达到150亿元。中微公司2024年全年新签(qiān)订单预(yù)计达到110亿元~130亿元，创历史新高。拓荆科
技新签订单高速增长(zhǎng)，公司(sī)24H1 新签(qiān)订单同比+63%，24Q2新签订(dìng)单同比+93%，后续营收兑现可期。

　　分析原因(yīn)，广发证券电(diàn)子行业首席分析师耿正（金麒麟分(fēn)析师）认为，在供需关系的波动下 ，电子行(xíng)业呈现出周(zhōu)期性成长的趋势，可
以进一步拆解为产品周期、资本支出/产能周期、库存周期三重基本(běn)周期的(de)嵌套。

　　“2022年下半年，下游需(xū)求减弱，叠加(jiā)上游产能恢复，行业整体处于周(zhōu)期下行阶段，全球半导体销售额进入同比(bǐ)衰退阶段。2024年上半年，得益于行业逐渐复苏(sū)，AI训练和推理需求快速增长带动(dòng)相关芯(xīn)片需求旺盛，叠加去(qù)库(kù)存进(jìn)入尾声，电子(zi)行业景气度(dù)进(jìn)入上
行通道，全球半导体销售额同比恢复增长态势(shì)。”耿正向21世纪经济报道
记者表示。

　　同时，国泰君安证券电子行业首席分析师舒迪表示，“2024年电子行业的业绩(jì)驱动因素主要(yào)包括库(kù)存周期、AI创新、自主可控。本轮(lún)补库(kù)始于
2023年 Q2-Q3季度(dù)，消费(fèi)电子手机/PC持续了约3-4个(gè)季度的拉库(kù)存动作，直接带动相关元器件(jiàn)价格修复性上涨，以存储芯片为例价格涨幅高达70%~80%，相关环(huán)节利(lì)润修复明(míng)显。AI创新(xīn)方面海外投资强度高于(yú)国内(nèi)，以英伟达为核心的云(yún)侧AI资(zī)本开支投资(zī)预计将至少持续2年至3年，直接拉动(dòng)相关产业链订单(dān)高(gāo)增长。此外，中国大陆半导体(tǐ)成(chéng)熟工艺自 主可控仍(réng)在加强，大陆成熟制程Fab产能(néng)利用率明显(xiǎn)高于海外。展望未来(lái)，上述业绩驱(qū)动因素中，补(bǔ)库周期正接近(jìn)尾(wěi)声，AI创新海内外持续共(gòng)振，半导体自主可控步入先进制程领域”。

　　此外，舒迪认为(wèi)，“上半年在消费电(diàn)子、IoT、出口(kǒu)等行业(yè)补库存拉动下，电子行业利润(rùn)增速较高(gāo)；下半年预计(jì)环比上半年持
平，鉴于去年同(tóng)期业绩(jì)高基数，下半年业绩同比增速(sù)会(huì)有所放缓”。

　　半导体(tǐ)自(zì)主可控初现成效

　　半导体自主可控初
现成效(xiào)，国产(chǎn)替代势在必行。

　　中国是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，承(chéng)接了全球半导体产业向国内的迁移。2023年，中国半导体设备市场规模为356.97亿美元(yuán)，同比增长29.47%。另外(wài)，从全球和中(zhōng)国整体半导体销售数据来看，2024年5月份全球销售数(shù)据同比增速达(dá)到最高19%，中国同比增(zēng)速为24%。

　　根据芯八(bā)哥以及各公司官网(wǎng)数据，华虹半导体2Q24产能利用率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源等产品(pǐn)线订单增长，拟下半年将晶圆代工(gōng)价格提升10%；中芯国际2Q24产能利用率90%，客户(hù)库存逐渐好转。

　　而关于(yú)其他Fab二季度产能利用率，台积(jī)电85%~90%，三(sān)星85%~88%，联电65%，格芯(xīn)70%~75%，世界先(xiān)进50%，力积电60%，产线利
用率远不如华虹与中芯国际。自2019年全(quán)球科技摩(mó)擦以来，中(zhōng)国大陆Fab陆续突破BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车规/工规MCU、高压BCD（120V量(liàng)产在即(jí)）等成熟制程领 域高壁垒工艺平台，从2024年上半年产线反馈来看，中国大陆成熟制程产能(néng)利用率(lǜ)冠绝全球，工艺水(shuǐ)平、价格、交期等达国际一流水(shuǐ)平，举国(guó)体(tǐ)制推电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效进的半导体(tǐ)国(guó)产化(huà)进展在成熟制程领域取得成效。

　　随着技术的迭(dié)代，业界(jiè)对先进制程的判定(dìng)标准也在发生(shēng)变化，通常14nm以下(xià)的逻辑代工、1X以下的DRAM、128层以上(shàng)的3D NAND会定义为先进(jìn)制程。而更为严苛 的分类限(xiàn)定至，5nm以下的逻辑(jí)代(dài)工、DDR5/HBM、232层以上(shàng)的3D NAND。在BIS限令出台后，由于制 造设备等管控，中(zhōng)国大陆先进制(zhì)程技术发展受阻，仍(réng)需投入大量人才、资金(jīn)、政(zhèng)策协(xié)调、时间来(lái)进行先进制程攻坚克难。举国体(tǐ)制(zhì)推进的半导体国产化下一阶段为DUV+国产设备的先进制程(chéng)领域。

　　从产业链(liàn)配套层面来看，在中游晶圆制造环节，中国具备成为全球最大晶圆产能
基地的潜力，并(bìng)对半导体设备等(děng)本土产业链的建设提出了更高的要求(qiú)。特别(bié)是在中国打造制造强国的战略下，政(zhèng)府在产业政策、税(shuì)收、人才(cái)培养等方(fāng)面大(dà)力支持和推进本土半(bàn)导体制造和配(pèi)套产业链(liàn)的规模化和高端(duān)化(huà)。

　　近(jìn)年来，中美贸易摩擦凸(tū)显出供应链安(ān)全和(hé)自主可控的重要性(xìng)和急迫性。面对全球人(rén)工智能产业的跨越式发展，以及海外对(duì)半导体制造技术(shù)的(de)制裁与封锁，国内(nèi)各部委与地(dì)方陆续出台对人(rén)工智(zhì)能与集成电路等先导产业的相(xiāng)关配套政策支撑，包括《算力基础(chǔ)设施高质量发展行动计划》、国(guó)家集(jí)成电路(lù)产业投资基金三期等，助力科技产业长远稳健的(de)壮大发展。

　　2024年电子行(xíng)业业绩的反(fǎn)转，主要由库存周期、AI创新、自主可控等因素驱动。展望未来，补库(kù)周期正接近尾(wěi)声，AI创(chuàng)新海内外持续共振(zhèn)，半导(dǎo)体自主(zhǔ)可控步入先进制程领域，相关(guān)配套政策持续支持，行业稳健向上(shàng)发展可(kě)期。

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