月内559家
上市公司“受访 ” 半导体、AI等行业受关注

　　本报(bào)记者 周尚伃

　　见习记者 于  宏

　　作为市场的重要参与者，券商通过高(gāo)频的调研
活动，精准把握行业脉搏，为(wèi)科技创新企业提供强有力的金融支持。东方(fāng)财(cái)富Choice数(shù)据显示，本(běn)月以来截至9月19日，券商已对A股(gǔ)市场的559家上市公司进行了总计3316次的深度调研，特别(bié)是(shì)在电子、半导体及人工(gōng)智能等科(kē)技创新领(lǐng)域，调研热情更高(gāo)。

　　科创领域成调研热点

　　本月以来，券(quàn)商调研活
动(dòng)呈(chéng)现出(chū)高强度、广(guǎng)覆盖(gài)的特点，已合计调研了559家上市公司(sī)。其中，有108家上市公司被券商调(diào)研均超10次。具(jù)体来 看，接受调研次数最(zuì)多的上(shàng)市公司为中科飞(fēi)测，被调研43次；景旺电子紧随其后，接受调研40次；高频调研的背后，是券商(shāng)对科技创新企业的高度(dù)关(guān)注(zhù)和深(shēn)度挖掘。同时，麦格米特、南网科技、涪(fú)陵榨菜(cài)、纳思达、安琪酵母被调(diào)研次数均超过30次。

　　从券商调研侧重的行业来看，上述559家(jiā)上市(shì)公司中(zhōng)，有(yǒu)17家属于(yú)数字芯片设(shè)计（申万行(xíng)业，下同），数(shù)量最多(duō)；其次是IT服务和化(huà)学制剂，分别有15家上市公司被调研 ；垂直应(yīng)用(yòng)软件行业有14家被调研；其他专用设备、消费电子零部件及(jí)组装行业(yè)分别有12家(jiā)上市公月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注司被调研；金属制品、其(qí)他化(huà)学制品行业分别有10家上(shàng)市公司被调研。

　　头部券商调研较(jiào)为“勤奋”。本月以来，进行调研次数最(zuì)多(duō)的券商是中信(xìn)证券，已(yǐ)进行160次调(diào)研；其次是华泰证券，已进行110次调研；国泰君安和长江证券(quàn)调研次数均(jūn)超过(guò)100次；中(zhōng)信建(jiàn)投、中金公司、东北证券调研次数均超(chāo)90次。

　　在政策明确支持资本市场服务新质生产力发(fā)展的背(bèi)景下，券商积(jī)极对科技创新领域企业展开调研，以增强(qiáng)对科创企业、重点行业的研究力度和服务能(néng)力，进而更好地服务新质(zhì)生产力发展。整体来看，本月以来，券(quàn)商(shāng)等机构对电子、半导体、医疗等与前沿科技成果(guǒ)月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注紧(jǐn)密相关(guān)的(de)领(lǐng)域(yù)调研(yán)热情较(jiào)高。

　　“新质生产力将是未来(lái)国内产业升级的主(zhǔ)线。”中信证券(quàn)产
业策略首席连一席表示，新质(zhì)生产力涉及面极广，在诸多新兴(xīng)产(chǎn)业中，未来(lái)2年至3年时间(jiān)更值得布局的赛道包括两类：一是(shì)成长型投资机会，建议重点(diǎn)关注AI终端、国产大飞机、商业航天(tiān)、AI算力产业链、半导体(tǐ)产业链国产替代、绿氢等赛道；二是主题(tí)型投资机会，建议关注低(dī)空经济、无人驾驶(shǐ)、AIGC应用、人形机器人、XR设备、新型显示、生物制造等赛道。

　　电子(zi)产业机遇可期

　　券商调研活动的频繁与深入在(zài)一定程度(dù)上反映了市场对(duì)科技创(chuàng)新领域的高度关注。从调研内容来看，券商对电子产业领域各家公(gōng)司(sī)上半年的收(shōu)入情况、全年业绩展(zhǎn)望、新产品(pǐn)研发投入及项目进展等方面给予了高度关注。同时，行业竞(jìng)争格(gé)局、未(wèi)来经营战略规划、海外布局情(qíng)况等也是券商关注的焦点问题。

　　例如，属(shǔ)于半导体设备(bèi)行业的上(shàng)市公司中科飞测本(běn)月以来接受(shòu)了43次券商调研。被问及在新产品(pǐn)方面的研发投入情(qíng)况时，中科(kē)飞测表示，公司重点研发方向包括设备种类的拓展和现有产(chǎn)品向更前沿工艺的升级迭代两方面，目前各类型
设备(bèi)都在向国内最前沿技术工艺推(tuī)进过程中。随着(zhe)在研项目持(chí)续推进，产品布局逐渐完善，未来(lái)公司研发支(zhī)出增(zēng)速将有所(suǒ)放缓。

　　受到(dào)40家券商调(diào)研的景旺电子(zi)则属于印制电路板(bǎn)行(xíng)业，在被问及上半年(nián)业(yè)绩(jì)增长的(de)主(zhǔ)要驱动力时，景旺电子回应称，公司加大高端(duān)产品市场和(hé)海外市场的拓展力度
，产能利用率保持在较高水平，同时下游领域的汽车(chē)和消费电(diàn)子(zi)业务保持同比高速增长。展望(wàng)未来，随着汽(qì)车电动化、智能(néng)化的渗透(tòu)率进一步(bù)提升，AI加速迭代(dài)带来的基础(chǔ)设施建设投(tóu)资加快，以 及折叠屏手(shǒu)机、AI端侧设备的百花齐放，公司产品(pǐn)结构有望进一步优化。

　　广发
证券电(diàn)子行业首席(xí)分(fēn)析师耿正（金麒麟分析(xī)师）表示：“今年上半年，电子行业景气度进入上行
通(tōng)道，行业
景气(qì)度持续(xù)复苏。在(zài)制(zhì)造强(qiáng)国的战略下，政府在产业(yè)政策、税收(shōu)、人才培养等方面提供了(le)大力支持，推进本土半(bàn)导体制造和配套产业链的规(guī)模化和高端(duān)化。国内半导体市场空间广阔，未来，国产半导体设备有(yǒu)望持续受益于(yú)设备(bèi)市场 规模的扩张和国产(chǎn)替代(dài)进程的持续深入。”

　　“电(diàn)子(zi)行业的产(chǎn)业机遇主要在以算力为核心的(de)基础设施领域。”华(huá)创证(zhèng)券研究所副所长、首(shǒu)席电子行业分析师耿琛（金麒麟分析(xī)师）表示，生(shēng)成式AI的崛(jué)起成(chéng)为此轮电子创新大周期的核心驱动
力，大(dà)模型训练(liàn)推动算力投资激(jī)增(zēng)，专用高性能芯片、AI服务器(qì)、交换机及(jí)其配套(tào)产品、高性能存储、AI终(zhōng)端等有(yǒu)望迎(yíng)来(lái)高速发展阶段。从(cóng)中长期视角(jiǎo)看，技术追赶叠加政(zhèng)策助力，国(guó)内人工智能产业后劲十足(zú)。

责任编辑：尉(wèi)旖(yǐ)涵

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